导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品技术

本申请公开了导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品，导电银浆包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10～20份、封闭型固化剂3～8份、蜡粉0.5～1份、助剂0.2～1份、玻璃粉2～6份、片银10～15份、球银55～65份和溶剂5～10份。涂布形成的涂膜耐磨性高、导电性优良。导电性优良。

【技术实现步骤摘要】
导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品


[0001]本申请属于涂料
，具体涉及导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品。

技术介绍

[0002]随着5G手机的快速发展，高端市场中手机后盖以及边框对于金属材质的快速退场，塑胶边框和后盖作为非导电材质成了很好的代替者，在塑胶上印刷5G信号天线成为主要的解决方案。5G天线导电银浆的性能要求较高，低电阻，高导电率，耐高温高湿、耐冲击、强化、耐磨等。但是5G天线线条通常较窄，膜厚很薄，需要保证印刷后线条不断线且电阻稳定，同时具有重涂性，耐磨性佳。
[0003]但是目前5G天线导电银浆固化形成的漆膜RCA耐磨性能差，电阻相对较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品，以解决现有的导电银浆耐磨性能差和电阻较高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种导电银浆，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10～20份、封闭型固化剂3～8份、蜡粉0.5～1份、助剂0.2～1份、玻璃粉2～6份、片银10～15份、球银55～65份和稀释剂5～10份。
[0006]可选地，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10～13份、封闭型固化剂5～8份、蜡粉0.5～0.8份、助剂0.2～0.5份、玻璃粉2～4份、片银10～12份、球银55～60份和稀释剂8～10份。
[0007]可选地，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10份、封闭型固化剂5份、蜡粉0.5份、助剂1份、玻璃粉2份、片银10.7份、球银60份和稀释剂10份。
[0008]可选地，羟基丙烯酸树脂包含羟值为70～90的羟基丙烯酸树脂和羟值为20～50的羟基丙烯酸树脂。
[0009]可选地，封闭型固化剂为解封温度为60℃～80℃的多异氰酸酯。
[0010]可选地，稀释剂为异氟尔酮和环己酮中的至少一种。
[0011]第二方面，本申请提供了一种导电银浆的制备方法，包括以下步骤：按照上述任一项的导电银浆所包含的组分准备原料；将羟基丙烯酸树脂、球银、片银、蜡粉、玻璃粉、助剂、部分稀释剂进行第一次混合处理，配置第一混合液；将第一混合液进行第二次混合处理，并加入剩余的稀释剂进行第三次混合处理，配置第二混合液；将第二混合液进行研磨处理，并加入封闭型固化剂进行反应，反应完成后得到导电银浆。
[0012]可选地，所述第二次混合处理的分散速度大于所述第一次混合处理的分散速度，所述第三次混合处理的分散速度大于所述第二次混合处理的分散速度。
[0013]第三方面，本申请提供了一种印刷方法，包括以下步骤：基材的预处理；将第一方面的导电银浆进行稀释、分散处理；将分散处理后的导电银浆涂布于基材表面，于60℃～80℃下烘烤8min～10min，烘烤后于80℃～90℃下固化1h～1.5h，得到一种制品。
[0014]第四方面，本申请提供了一种制品，包括：基材；以及采用第三方面的印刷方法在基材的至少部分表面上形成的涂层。
[0015]与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：
[0016]本申请实施例的羟基丙烯酸树脂和封闭型固化剂共同作为成膜物质，其中羟基丙烯酸树脂在成膜过程中可以达到很高的交联密度，形成网状结构，可以满足涂膜的韧性、硬度和强度要求。封闭型固化剂包含两个或更多个异氰酸酯官能团(NCO)，其能够与羟基丙烯酸树脂中的活泼氢发生扩链和交联反应，进一步形成三维网状结构，提高体系交联密度。
[0017]羟基丙烯酸树脂可以为银粉例如片银和球银提供充分的粘结力，在性能测试或实际使用时涂膜不易掉落片银和球银；且球银可以很好的提高涂膜的耐磨性，羟基丙烯酸树脂对球银进行良好的包裹，可以进一步提高涂膜的耐磨性。
[0018]10～15份片银和55～65份球银搭配使用，片银和球银构成三维导电网络，电阻较低。球银、片银以及玻璃粉可以提升涂层的硬度，并在硬度达到要求的前提下，添加蜡粉降低涂层的摩擦系数，以使涂层表面在保证导电性的前提下可以降低涂层表面的摩擦系数，在涂层厚度≤12μm时，涂层的高耐磨RCA纸袋摩擦大于200次。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本申请的实施例，实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0020]在组合物被描述为包括或包含特定组份的情况下，预计该组合物中并不排除本专利技术未涉及的可选组份，并且预计该组合物可由所涉及的组份构成或组成，或者在方法被描述为包括或包含特定工艺步骤的情况下，预计该方法中并不排除本专利技术未涉及的可选工艺步骤，并且预计该方法可由所涉及的工艺步骤构成或组成。当出现在本说明书和权利要求中时，术语“包含”、“包括”、“含有”及其变体不具有限制性含义。
[0021]当在本申请中使用时，术语“底涂层”是指这样的涂料组合物，其可被覆盖到基材上并且被干燥、交联或以其他方式硬化以形成具有对基材表面的充分粘附性的不发粘的连续膜。当在本申请中使用时，术语“面涂层”是指这样的涂料组合物，其可被覆盖到底涂层上并且被干燥、交联或以其它方式硬化以形成装饰性或保护性最外侧涂饰物层。
[0022]为了简便，本文仅明确地公开了一些数值范围。然而，任意下限可以与任何上限组合形成未明确记载的范围；以及任意下限可以与其它下限组合形成未明确记载的范围，同样任意上限可以与任意其它上限组合形成未明确记载的范围。此外，尽管未明确记载，但是范围端点间的每个点或单个数值都包含在该范围内。因而，每个点或单个数值可以作为自身的下限或上限与任意其它点或单个数值组合或与其它下限或上限组合形成未明确记载的范围。
[0023]本申请实施例提供了导电银浆及其制备方法和喷涂方法和制品。
[0024]第一方面，本申请实施例提供了一种导电银浆，可以包括以下按照质量份数计的组份：羟基丙烯酸树脂10～15份、封闭型固化剂5～10份、蜡粉0.5～1份、助剂0.2～1份、玻璃粉2～6份、片银10～15份、球银55～65份、稀释剂5～10份。
[0025]本专利技术实施例的羟基丙烯酸树脂和封闭型固化剂共同作为成膜物质。其中羟基丙烯酸树脂在成膜过程中可以达到很高的交联密度，形成网状结构，可以满足涂膜的韧性、硬
度和强度要求。不需添加辅助树脂，且固化时间短，耐磨性高。
[0026]因涂布的基材可能为塑胶材质，为保证塑胶材质不变形，因此需要选取解封温度相对较低的封闭型固化剂。封闭型固化剂可以为60℃～80℃解封的脂肪族多异氰酸酯中的一种或两种以上的混合物。封闭型固化剂包含两个或更多个异氰酸酯官能团(NCO)，其能够与羟基丙烯酸树脂中的活泼氢发生扩链和交联反应，进一步形成三维网状结构，提高体系交联密度；且与羟基丙烯酸树脂可以形成具有良好附着力的涂膜，在固化过程中还可以结合基材中的活泼氢进行网状交联，形成一层致密的涂膜，提高涂膜的致密性。
[0027]可以理解的是，球银为球状，其比表面积较小，球银与球银之间接触面积较小，被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电银浆，其特征在于，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10～20份、封闭型固化剂3～8份、蜡粉0.5～1份、助剂0.2～1份、玻璃粉2～6份、片银10～15份、球银55～65份和稀释剂5～10份。2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10～13份、封闭型固化剂5～8份、蜡粉0.5～0.8份、助剂0.2～0.5份、玻璃粉2～4份、片银10～12份、球银55～60份和稀释剂8～10份。3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，包括按照以下质量份数的组份：羟基丙烯酸树脂10份、封闭型固化剂5份、蜡粉0.5份、助剂1份、玻璃粉2份、片银10.7份、球银60份和稀释剂10份。4.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述羟基丙烯酸树脂包含羟值为70～90的羟基丙烯酸树脂和羟值为20～50的羟基丙烯酸树脂。5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述封闭型固化剂为解封温度为60℃～80℃的多异氰酸酯。6.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为异氟尔酮...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文波，凌云剑，王卫国，杨波，缪培凯，符饶生，李平，
申请(专利权)人：湖南松井新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：