树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种含有环氧树脂、特定的偶联剂以及无机填料的树脂组合物。剂以及无机填料的树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物
[0001]关联申请的相互参照
[0002]本申请主张日本国特愿2018
‑
194932号的优先权，并通过引用将其纳入本申请说明书的内容。


[0003]本专利技术涉及树脂组合物。

技术介绍

[0004]一直以来，在电子产品领域中，使用含有环氧树脂和无机填料的树脂组合物。
[0005]下述专利文献1公开了将含有环氧树脂和无机填料的树脂组合物固化而得到的固化物作为散热片使用。
[0006]这种散热片较大量地含有氮化硼填料等无机填料，具有散热性。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本国特开2010
‑
94887号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]但是，专利文献1所记载的树脂组合物由于含有颗粒状的无机填料，因此存在制成固化物后未必能充分确保与被粘物的粘接强度这一问题。
[0012]为此，本专利技术的课题是提供一种树脂组合物，该树脂组合物在制成固化物时，能够充分确保与被粘物的粘接强度。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术涉及的树脂组合物是含有环氧树脂、偶联剂和无机填料的树脂组合物，
[0015]前述偶联剂为选自由下述通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物、以及通式(3)所示的化合物组成的组中的至少1种。
[0016][0017](其中，通式(1)中，R1、R2以及R3分别为CH3或C2H5。)
[0018][0019](其中，通式(2)中，R1、R2以及R3分别为CH3或C2H5。)
[0020][0021](其中，通式(3)中，n为13～19的整数，R4分别独立地为碳数8～12的烷基或烷基醚基，烷基部分为直链状的饱和烃或包含不饱和键的支链状的烃。)
具体实施方式
[0022]以下对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0023]本实施方式的树脂组合物含有最终将构成固化物的成分。换言之，本实施方式的树脂组合物含有通过聚合而变成固化树脂的聚合性成分。
[0024]另外，本实施方式的树脂组合物含有无机填料，以使得固化后的固化物具有良好的导热性。
[0025]进而，本实施方式的树脂组合物含有偶联剂，所述偶联剂起到连接前述聚合性成分和前述无机填料的作用。
[0026]需要说明的是，在不损害本专利技术效果的范围内，本实施方式的树脂组合物可以含有一般作为塑料混配化学品使用的添加剂。
[0027]在本实施方式的树脂组合物中，前述聚合性成分的含量比例优选为10质量％以上且70质量％以下，更优选为30质量％以上且40质量％以下。
[0028]将本实施方式的树脂组合物固化而得到的固化物在将其固体成分计为100体积％时，优选含有10体积％以上且60体积％以下的无机填料，更优选为40体积％以上且50体积％以下。
[0029]另外，从前述固化物中的前述无机填料的含量比例易于控制在上述范围内的角度出发，对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于前述聚合性成分100质量份，优选含有30质量份以上且90质量份以下的前述无机填料，更优选为60质量份以上且70质量份以下。
[0030]对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于无机填料100质量份，含有0.01质量份以上且0.03质量份以下的前述偶联剂。
[0031]进而，对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于无机填料100质量份，优选含有0.005质量份以上且0.05质量份以下的前述添加剂，更优选为0.01质量份以上且0.03质量份以下。
[0032]本实施方式树脂组合物作为前述聚合性成分含有环氧树脂和该环氧树脂的固化剂。本实施方式中，环氧树脂与该环氧树脂的固化剂一起固化从而形成固化树脂。
[0033]前述环氧树脂和环氧树脂的固化剂的总量在前述聚合性成分中所占的比例优选为80质量％以上且100质量％以下，更优选为90质量％以上且100质量％以下。
[0034]环氧树脂的固化剂当量与前述环氧树脂当量的比优选为1/2以上且2/1以下，更优选为2/3以上且3/2以下。
[0035]前述环氧树脂在分子结构中具有多个环氧基。作为前述环氧树脂，可列举出例如：双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族型环氧树脂、长链脂肪族型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。
[0036]作为前述环氧树脂的固化剂，可列举出例如胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐等。
[0037]作为前述胺系固化剂，可列举出例如二氨基二苯砜、双氰胺、二氨基二苯甲烷、三亚乙基四胺等。
[0038]作为前述酚系固化剂，可列举出例如苯酚酚醛清漆树脂、芳烷基型酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂、萘型酚醛树脂、双酚系酚醛树脂等。
[0039]作为前述酸酐，可列举出例如苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、马来酸酐等。
[0040]作为前述无机填料，可列举出氮化硼填料、氮化铝填料、氮化硅填料、氮化镓填料、氧化铝填料、碳化硅填料、二氧化硅填料、氧化镁填料、金刚石填料等。
[0041]本实施方式的树脂组合物优选含有导热性优异的氮化硼填料作为上述无机填料。氮化硼填料虽然导热性优异，但与聚合相关的表面官能团(OH等)较少。因此，在含有氮化硼填料且不含前述偶联剂的树脂组合物中，由于氮化硼填料的表面官能团少，因此难以提高前述聚合性成分和氮化硼填料的亲和性。
[0042]但是，本实施方式的树脂组合物含有前述偶联剂。该偶联剂如后所述包含与前述无机填料的表面官能团具有亲和性的官能团和与前述聚合性成分的官能团具有亲和性的官能团。因此，即使在前述树脂组合物含有表面官能团少的氮化硼填料的情况下，前述偶联剂也能够发挥连接前述聚合性成分与氮化硼填料的作用。其结果，本实施方式的树脂组合物变成固化物时该固化物的内聚破坏强度升高。
[0043]由此，在含有导热性优异的氮化硼填料作为前述无机填料的情况下，本实施方式的树脂组合物能够在制成固化物时提高该固化物的导热性并提高内聚破坏强度。
[0044]另外，可通过改变氮化硼填料的含量来调整制成固化物时的该固化物的导热率和内聚破坏强度。
[0045]本实施方式的树脂组合物作为前述偶联剂含有选自由下述通式(1)的硅烷偶联剂、下述通式(2)的硅烷偶联剂以及下述通式(3)的钛酸酯偶联剂组成的组中的至少1种是重要的。
[0046]其中，下述通式(1)和(2)中，R1、R2以及R3分别为CH3或C2H5。通式(3)中，n为13～19的整数，R4分别独立地为碳数8～12的烷基或烷基醚基，烷基部分为直链状的饱和烃或包含不饱和键的支链状的烃。
[0047]需要说明的是，作为上述硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂，可以使用市售品。
[0048][0049]上述通式(3)中，R4可以具有季碳原子，并且可以具有烷基醚基，并且可以具有2个烯属不饱和基。R4的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其是含有环氧树脂、偶联剂和无机填料的树脂组合物，所述偶联剂为选自由下述通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物、以及通式(3)所示的化合物组成的组中的至少1种；其中，通式(1)中，R1、R2以及R3分别为CH3或C2H5；其中，通式(2)中，R1、R2以及R3分别为CH3或C2H...

【专利技术属性】
技术研发人员：田渕聪宽，稻垣达也，
申请(专利权)人：日东新兴有限公司，
类型：发明
国别省市：