光纤的熔接方法、光纤以及熔接装置制造方法及图纸

提高将具有不同的熔点的两个光纤熔接连接而形成的光纤的强度。光纤的熔接方法具有如下的步骤：配置第1光纤(2)和第2光纤(3)，该第1光纤(2)具有第1直径(d1)并具有第1熔点，该第2光纤(3)具有比第1直径(d1)小的第2直径(d2)并具有比第1熔点高的第2熔点；至少将第1光纤(2)的前端加热到使第1光纤(2)软化的第1温度以上且比第1光纤(2)结晶化的第2温度小的温度；在对第1光纤(2)的前端进行了加热的状态下，使第2光纤(3)向接近第1光纤的第1方向移动，使第2光纤(3)的前端插入到第1光纤(2)；以及在将第2光纤(3)的前端插入到第1光纤(2)之后，使第2光纤(3)向与第1方向相反的第2方向移动。纤(3)向与第1方向相反的第2方向移动。纤(3)向与第1方向相反的第2方向移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光纤的熔接方法、光纤以及熔接装置


[0001]本专利技术涉及将由熔点不同的材料构成的两个光纤在其前端熔接的熔接方法以及使用该方法将由不同的材料构成的两条光纤熔接而制造的光纤。

技术介绍

[0002]在由光纤构成光学电路等光学系统的情况下，需要在前端连接由不同的材料构成的光纤。光纤的连接一般通过熔接来进行。
[0003]光纤根据其材料而具有不同的物理特性。例如，在一般的光纤中使用的石英的熔点比石英以外的材料(例如氟化物玻璃)的熔点高。
[0004]作为连接这样的熔点互不相同的不同种类材料的光纤的方法，公知有如下的方法：使具有高熔点的光纤的直径比低熔点的光纤的直径小，对具有高熔点的光纤进行加热并推压在低熔点的光纤上，从而使这两个光纤熔接(例如参照专利文献1)。
[0005]在该熔接方法中，利用加热了高熔点的光纤后的热使低熔点的光纤软化，在将高熔点的光纤的前端插入到低熔点的光纤前端内部的状态下进行熔接，从而提高熔接部分的强度。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种熔接方法，对具有第1熔点的第1光纤和具有比所述第1熔点高的第2熔点的第2光纤进行熔接，其中，该熔接方法具有如下的步骤：配置具有第1直径的所述第1光纤和具有比所述第1直径小的第2直径的所述第2光纤；至少将所述第1光纤的前端加热到使所述第1光纤软化的第1温度以上且比所述第1光纤结晶化的第2温度小的温度；在对所述第1光纤的至少前端进行了加热的状态下，使所述第2光纤向接近所述第1光纤的第1方向移动，使所述第2光纤的前端插入到所述第1光纤；以及在将所述第2光纤的前端插入到所述第1光纤之后，使所述第2光纤向与所述第1方向相反的第2方向移动。2.根据权利要求1所述的熔接方法，其中，该熔接方法还具有如下的步骤：在使所述第2光纤向所述第2方向移动之后，使所述第1光纤和所述第2光纤逐渐冷却。3.根据权利要求1或2所述的熔接方法，其中，在将所述第2光纤的前端插入到所述第1光纤的步骤中，所述第2光纤的前端向所述第1光纤的插入距离是所述第2直径的20％～40％的范围的距离。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的熔接方法，其中，在使所述第2光纤向所述第2方向移动的步骤中，所述第2光纤的移动距离是所述第2直径的50％～70％的范围的距离。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的熔接方法，其中，在配置所述第1光纤和所述第2光纤的步骤中，使所述第1光纤的前端和所述第2光纤的前端接近地配置。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的熔接方法，其中，所述第1直径处于所述第2直径的1.5倍至3倍的范围。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的熔接方法，其中，所述第1温度是所述第1光纤的软化点。8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的熔接方法，其中，所述第2温度是所述第1光纤的结晶化温度。9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的熔接方法，其中，所述第1光纤是氟化物光纤。10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的熔接方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西大介，村上政直，时田茂树，上原日和，合谷贤治，
申请(专利权)人：国立大学法人大阪大学，
类型：发明
国别省市：