一种易于检测的可转换插头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于检测的可转换插头，包括本体和插头，本体的外壳由前半外壳和后半外壳拼合而成，本体的右上角部位通过外壳表面的缩进设置形成插头安装面，插头上设置与插头安装面相适配的连接壳体，连接壳体的内壁侧面与插头安装面相适配；前半外壳的前安装面上开设预留孔，预留孔中设有焊针，焊针位于本体外壳的两半拼合面的上方，焊针的一端伸出预留孔，并高于前安装面，当焊针未融化时，连接壳体与插头安装面无法装配。本实用新型专利技术的有益效果如下：通过肉眼可识别焊针是否融化，从而判断超音波是否正常输出，检测方法简单方便；出厂前可以对每个产品进行有效检测，提高良品率，有效防止问题产品流入市场，杜绝安全隐患。杜绝安全隐患。杜绝安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种易于检测的可转换插头


[0001]本技术涉及电源插头领域，具体涉及一种易于检测的可转换插头。

技术介绍

[0002]电源插头是一种用于与电源插座相连接以用于为电器产品提供电力的电器连接元件。为满足世界各国的插座接口标准，现有电源插头将本体和插头设置成活动连接方式，插头设计成多种不同尺寸，通过转换本体上的插头，满足不同标准的插座接口。中国专利2018221461177公开了一种可转换插头，包括本体和插头，在所述本体上设置有插头安装面，插头安装面的顶面设置有插座孔，前面上设置有弹性卡扣；所述插头包括连接壳体，连接壳体上设置有卡扣孔；插头内设置有弹片座，弹片座插接在本体的插座孔中。为方便内部的装配及接线，本体的外壳为两半拼合结构，通过超音波塑胶熔接机将两半外壳融合成一体。超音波塑胶熔接机的原理是通过上焊件将两半外壳压紧，同时把超音波能量传送到焊区，利用两半外壳的交界面处声阻大，而产生局部高温使其融合在一起。但是由于模具精度不够、或是操作人员操作失误等原因，可能使得超音波输出不稳定，当无超音波输出时，两半外壳虽然被压紧但无法融合，容易出现漏焊的问题，而且凭肉眼无法识别，出厂前不能对每个产品进行有效检测，无法防止问题插头流入市场；由于本体的外壳不融合，容易开裂，可能造成短路或者起火，尤其输入端是高压工频交流电的情况下，对用户的人身财产具有极大的安全隐患。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本申请人提出一种易于检测的可转换插头，旨在提供一种结构合理的、可通过肉眼进行检测焊接情况的可转换插头，从而有效防止问题插头流入市场，消除安全隐患。
[0004]本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种易于检测的可转换插头，包括本体和插头，本体的外壳由前半外壳和后半外壳拼合而成，本体的右上角部位通过外壳表面的缩进设置形成插头安装面，插头安装面包括右安装面、前安装面、后安装面以及顶安装面，插头上设置与插头安装面相适配的连接壳体，连接壳体的内壁侧面与插头安装面相适配；前半外壳的前安装面上开设预留孔，预留孔中设有焊针，焊针位于本体外壳的两半拼合面的上方，焊针的一端伸出预留孔，并高于前安装面，当焊针未融化时，连接壳体与插头安装面无法装配。
[0006]优选的，焊针与前安装面的高度差为0.5～2.0mm，焊针的直径为0.7～1.7mm；预留孔的深度为1.0～2.0mm，孔径为2.0～4.0mm。
[0007]优选的，焊针与前安装面的高度差为1.5mm，焊针的直径为1.2mm，预留孔的深度为1.3mm，孔径为2.8mm。
[0008]优选的，前安装面和后安装面上分别设置卡扣，连接壳体对应卡扣的位置设置卡扣孔。
[0009]优选的，本体上设置电源线接口，接口与本体内部的PCB板电性连接。
[0010]优选的，右安装面上开设插座孔，插头内设有可插接于插座孔的弹片座，弹片座与插座孔之间设置有电性连接的插接件，实现插头与PCB板的电性连接。
[0011]进一步的，插座孔为8字形插座孔，弹片座对应为8字形弹片座。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术通过在安装面设置焊针和预留孔，当进行超音波熔接时，通过肉眼可识别焊针是否融化，从而判断超音波是否正常输出，无需复杂的检测设备，检测方法简单方便。
[0014]本技术通过将焊针和安装面设置高度差，使焊针阻碍连接壳体安装，操作人员通过连接壳体是否可以顺利安装，可以轻松判断出当前产品是否存在漏焊的问题；出厂前可以对每个产品进行有效检测，提高良品率，有效防止问题产品流入市场，杜绝安全隐患。
[0015]本技术通过将焊针与前安装面的高度差设置为1.5mm，焊针的直径为1.2mm，预留孔的深度为1.3mm，孔径为2.8mm，当超音波正常输出时，焊针可以完全融化于预留孔内，填满预留孔空隙，保持前安装面平整。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本体外壳的剖视图。
[0018]图中：1、本体；2、插头；3、前半外壳；31、右安装面；32、前安装面；33、后安装面；34、顶安装面；4、焊针；5、预留孔；6、接口；7、插座孔；8、卡扣；9、连接壳体；10、卡扣孔；11、本体外壳的两半拼合面；12、后半外壳。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0020]如图1和图2所示，为本技术的一种易于检测的可转换插头的实施例，包括本体1和插头2，本体1的外壳由前半外壳3和后半外壳12拼合而成，本体内部设置PCB板，本体1的右上角部位通过外壳表面的缩进设置形成插头安装面，插头安装面包括右安装面31、前安装面32、后安装面33以及顶安装面34，右安装面31上开设有插座孔7，前安装面32和后安装面33上分别设置卡扣8；插头2上设置与插头安装面相适配的连接壳体14，连接壳体14的内壁侧面与插头安装面相适配，连接壳体14的外壁平面分别与本体的外壳相接平，且连接壳体14对应卡扣8的位置设置有卡扣孔10，插头2内设有可插接于插座孔7的弹片座，弹片座与插座孔7之间设置有电性连接的插接件，实现插头2与PCB板的电性连接。
[0021]如图1所示，本体1的外壳为未经过超音波熔接的半成品，前半外壳3的前安装面32上开设两个沿卡扣8对称设置的预留孔5，预留孔5中沿轴向设有焊针4，焊针4的一端固定在预留孔5的底部，另一端伸出预留孔5外，焊针4、预留孔5和外壳通过注塑一体成型。如图2所示，焊针4沿超音波方向位于本体外壳的两半拼合面11的正上方，焊针4的高度低于外壳表
面，高于前安装面32，焊针4与前安装面32的高度差为0.5～2.0mm，焊针4的直径为0.7～1.7mm；预留孔5的深度为1.0～2.0mm，孔径为2.0～4.0mm。优选的，焊针4与前安装面32的高度差为1.5mm，焊针4的直径为1.2mm，预留孔5的深度为1.3mm，孔径为2.8mm。焊针4的高度高于前安装面32，用于干扰连接壳体9与插头安装面装配；当进行超音波熔接时，模具贴紧前安装面32和后安装面33，超音波正常输出时，可以使焊针4融化于预留孔5内，并将预留孔5填平，插头2的连接壳体9与插头安装面装配顺畅；当超音波未输出时，焊针4未融化，焊针4与前安装面32之间存在高度差，阻碍连接壳体9的安装；此时，若焊针4被模具压弯，使高度差消失，但操作人员通过肉眼可识别焊针4是否融化，从而判断超音波是否正常输出。通过焊针4是否融化、连接壳体9是否可以顺利安装，操作人员可以轻松判断出当前产品是否存在漏焊的问题，无需复杂的检测设备，检测方法简单方便；出厂前可以对每个产品进行有效检测，提高良品率，有效防止问题产品流入市场，杜绝安全隐患。
[0022]本体1上设置电源线接口6，接口6与PCB板电性连接。
[0023]插座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于检测的可转换插头，其特征在于：包括本体和插头，本体的外壳由前半外壳和后半外壳拼合而成，本体的右上角部位通过外壳表面的缩进设置形成插头安装面，插头安装面包括右安装面、前安装面、后安装面以及顶安装面，插头上设置与插头安装面相适配的连接壳体，连接壳体的内壁侧面与插头安装面相适配；前半外壳的前安装面上开设预留孔，预留孔中设有焊针，焊针位于本体外壳的两半拼合面的上方，焊针的一端伸出预留孔，并高于前安装面，当焊针未融化时，连接壳体与插头安装面无法装配。2.按照权利要求1所述的易于检测的可转换插头，其特征在于：焊针与前安装面的高度差为0.5～2.0mm，焊针的直径为0.7～1.7mm；预留孔的深度为1.0～2.0mm，孔径为2.0～4.0mm。3.按照权利要求1所述的易于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王万里，
申请(专利权)人：江阴旺达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：