一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备制造技术

技术编号:28481795 阅读:19 留言:0更新日期:2021-05-15 21:55
本实用新型专利技术涉及一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,包括安装平台,所述安装平台的底部安装有支架;所述安装平台的顶部通过前后运动机构安装有加工平台,使所述加工平台沿前后方向往复移动;所述加工平台的顶部固定电路板治具;所述激光加工设备还包括激光装置;所述安装平台顶部安装有支撑架,所述激光装置的出射部件通过左右运动机构安装在所述支撑架上,使出射部件沿左右方向往复移动;所述出射部件位于所述加工平台的上方;本实用新型专利技术采用激光进行LED电路板分板,切割断面无任何毛刺,并且切割沟槽宽度可控制在15μm~50μm,可有效节省电路板材料。可有效节省电路板材料。可有效节省电路板材料。

【技术实现步骤摘要】
一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备


[0001]本技术涉及闪光灯底座的
,尤其涉及一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备。

技术介绍

[0002]随着软硬件技术的不断进步和消费者需求的不断提升,摄像头已成为智能设备的标配。作为摄像头补光不可或缺的闪光灯,其市场不断拓展,已迅速由装饰、建筑和景观领域拓展至3C、安防和汽车领域。
[0003]贴片式LED闪光灯因其节能、寿命长、抗震性好、响应快、体积小、美观、廉价等优点,应用较为广泛。贴片式LED闪光灯由LED和电路板底座组成,其生产流程为先将电路板进行分板,然后经贴片和焊接得到成品。电路板是贴片式LED闪光灯电子元器件电气连接的提供者,是贴片式LED闪光灯的核心。
[0004]传统的LED电路板分板采用人工手动折板和机械分板两种方式。人工折板不仅效率低下,还会因为力道不均及折板角度位置的差异,导致电路板锡道和电气回路破坏,使产品报废。机械分板相对人工折板生产效率有很大提升,但会在加工过程中不可避免地产生机械毛刺,特别是电路板的日益小型化,毛刺的存在对后续装配的影响愈发严重。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术中存在的技术问题,提供一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,能够在机械分板的过程中,减少机械毛刺的产生。
[0006]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,包括安装平台,所述安装平台的底部安装有支架;
[0007]所述安装平台的顶部通过前后运动机构安装有加工平台,使所述加工平台沿前后方向往复移动;所述加工平台的顶部固定电路板治具;
[0008]所述激光加工设备还包括激光装置;所述安装平台顶部安装有支撑架,所述激光装置的出射部件通过左右运动机构安装在所述支撑架上,使出射部件沿左右方向往复移动;所述出射部件位于所述加工平台的上方。
[0009]本技术的有益效果是:本技术采用激光进行LED电路板分板,切割断面无任何毛刺,并且切割沟槽宽度可控制在15μm~50μm,可有效节省电路板材料。
[0010]在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。
[0011]进一步,所述前后运动机构包括第一驱动装置、及前后延伸的第一滑轨;所述加工平台与所述第一滑轨滑动配合,所述第一驱动装置驱动所述加工平台在所述第一滑轨上滑动。
[0012]进一步,所述安装平台顶部的前端为上料位,所述安装平台顶部并且所述出射部件的下方为加工位;所述第一驱动装置还驱动所述加工平台在所述上料位和所述加工位之间往复移动。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是:加工平台位于上料位时,工人进行上料或下料;加工平台位于加工位时,激光装置对电路板进行加工,从而减少上料或下料时工人受伤的概率,减少安全隐患。
[0014]进一步,所述左右运动机构包括第二驱动装置、安装板、及左右延伸的第二滑轨;所述安装板与所述第二滑轨滑动配合,所述第二驱动装置驱动所述安装板在所述第二滑轨上滑动;所述出射部件安装在所述安装板上。
[0015]进一步,所述出射部件包括振镜和场镜,所述场镜位于所述振镜的下方;所述振镜通过上下运动机构安装在所述安装板上。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是:可以通过上下调节振镜,调节激光装置的焦点位置。
[0017]进一步,所述上下运动机构包括滑槽、丝杆、滑块、电机;
[0018]所述滑槽安装在所述安装板上;
[0019]所述丝杆可转动地安装在所述滑槽内;
[0020]所述滑块安装在所述滑槽内;并且所述滑块与所述丝杆螺纹配合,与所述滑槽滑动配合;
[0021]所述电机连接所述丝杆的一端,所述电机驱动所述丝杆转动;
[0022]所述振镜固定连接于所述滑块。
[0023]进一步,所述安装板上还安装有吸尘净化装置,所述吸尘净化装置位于所述出射部件的下方。
[0024]采用上述进一步方案的有益效果是:吸尘净化装置吸取净化加工产生的烟尘,减少烟尘对激光的偏折,提高加工精度。
[0025]进一步,所述安装板上还安装有CCD相机。
[0026]采用上述进一步方案的有益效果是:采用CCD相机进行定位,可适应不同形状不同厚度电路板的高效加工。
[0027]进一步,所述激光装置包括激光器、光路系统和所述出射部件;所述出射部件包括振镜和场镜;
[0028]所述激光器安装在所述支撑架的顶部;
[0029]所述光路系统包括扩束镜和光路传输镜片;
[0030]所述激光器的出射光线由所述光路系统送至所述振镜,再依次经过所述振镜的反射、所述场镜的折射后,聚焦于所述电路板治具。
[0031]进一步,所述加工平台的顶部安装有真空吸附系统,所述加工平台通过所述真空吸附系统固定所述电路板治具。
附图说明
[0032]图1为本技术一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备的结构示意图。
[0033]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0034]1、安装平台,11、支撑架,12、上料位,13、加工位,2、支架,3、前后运动机构,31、加工平台,32、第一滑轨,4、激光装置,41、激光器,42、光路系统,43、振镜,44、场镜,5、左右运
动机构,51、安装板,52、第二滑轨,6、上下运动机构,7、吸尘净化装置,8、CCD相机,9、电路板治具。
具体实施方式
[0035]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。
[0036]如图1所示,一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,包括安装平台1。安装平台1的底部安装有支架2,用于对安装平台1进行支撑。安装平台1采用大理石制成,大理石的结构精密,质地均匀,稳定性好,不用担心因常规的温差而发生变形。并且大理石制的平台强度大、硬度高、不生锈、耐酸碱、不磁化、不变型、耐磨性好、能在重负荷及一般温度下保持稳定。
[0037]安装平台1的顶部通过前后运动机构3安装有加工平台31,加工平台31的顶部用于固定电路板治具9。前后运动机构3包括第一驱动装置(图中未示出)、及前后延伸的第一滑轨32。加工平台31与第一滑轨32滑动配合,第一驱动装置驱动加工平台31在第一滑轨32上滑动。
[0038]加工平台31的顶部安装有真空吸附系统(图中未示出),加工平台31通过真空吸附系统固定电路板治具9,使电路板治具9的固定更稳定。
[0039]安装平台1的顶部安装有支撑架11。本实施例的激光加工设备还包括激光装置4,激光装置4的出射装置通过左右运动机构5安装在支撑架11的侧面。激光装置4的出射装置包括振镜43和场镜44,场镜44位于振镜43的下方。
[0040]左右运动机构5包括第二驱动装置(图中未示出)、安装板51、及左右延伸的第二滑轨52。安装板51本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,其特征在于,所述激光加工设备包括安装平台,所述安装平台的底部安装有支架;所述安装平台的顶部通过前后运动机构安装有加工平台,使所述加工平台沿前后方向往复移动;所述加工平台的顶部固定电路板治具;所述激光加工设备还包括激光装置;所述安装平台顶部安装有支撑架,所述激光装置的出射部件通过左右运动机构安装在所述支撑架上,使出射部件沿左右方向往复移动;所述出射部件位于所述加工平台的上方。2.根据权利要求1所述的一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,其特征在于,所述前后运动机构包括第一驱动装置、及前后延伸的第一滑轨;所述加工平台与所述第一滑轨滑动配合,所述第一驱动装置驱动所述加工平台在所述第一滑轨上滑动。3.根据权利要求2所述的一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,其特征在于,所述安装平台顶部的前端为上料位,所述安装平台顶部并且所述出射部件的下方为加工位;所述第一驱动装置还驱动所述加工平台在所述上料位和所述加工位之间往复移动。4.根据权利要求1所述的一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,其特征在于,所述左右运动机构包括第二驱动装置、安装板、及左右延伸的第二滑轨;所述安装板与所述第二滑轨滑动配合,所述第二驱动装置驱动所述安装板在所述第二滑轨上滑动;所述出射部件安装在所述安装板上。5.根据权利要求4所述的一种智能设备贴片式闪光灯底座的激光加工设备,其特征在于,所述出射部件包...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志祥李洋孙智龙程闯
申请(专利权)人:武汉因泰莱激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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