成像元件制造技术

本公开涉及一种成像元件。所述成像元件包括第一像素。所述第一像素包括第一光电转换区域，其配置在第一基板中，并将入射光转换为第一电荷。所述第一像素包括第一读出电路，其包括第一转换器，所述第一转换器将所述第一电荷转换为第一对数电压信号。所述成像元件包括至少一个接合焊盘，其位于所述第一基板上并且与所述第一转换器电接触。所述至少一个接合焊盘与所述第一像素的至少一部分重叠。例如，本公开能够减少噪声、提供更多设计灵活性和/或提高感度和速度。高感度和速度。高感度和速度。

【技术实现步骤摘要】
成像元件


[0001]本公开涉及一种具有动态视觉传感器能力的成像元件。

技术介绍

[0002]在现有技术中，在成像装置等中已经使用了与诸如垂直同步信号等同步信号同步地捕获图像数据的同步型成像元件。在典型的同步型成像元件中，难以针对每个时段(例如，针对每1/60秒)的同步信号获取图像数据，从而难以应对例如在诸如自动驾驶车辆、机器人等需要高速(例如，实时)处理的领域中需要相对高速处理的情况。

技术实现思路

[0003][技术问题][0004]至少一个示例实施方案提供了一种异步型成像元件，其中针对每个像素设置检测电路，以实时检测光对比度超过阈值的情况作为地址事件。针对每个像素检测地址事件的异步型成像元件也称为动态视觉传感器 (DVS)。除了用于读出与光接收量相对应的电压值的像素信号的电路构成之外，DVS系统还使用用于检测地址事件的电路构成，因此，由于这两个电路构成形成在与光接收元件相同的基板中，所以光接收元件在光接收面上的占有率减小。然而，由于配线拥塞，所以这种2
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D架构会导致瓶颈，从而导致设计灵活性降低、暗噪声增加和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像元件，包括：第一像素，所述第一像素包括：第一光电转换区域，其配置在第一基板中，并将入射光转换为第一电荷；和第一读出电路，其包括第一转换器，所述第一转换器将所述第一电荷转换为第一对数电压信号；和至少一个接合焊盘，其位于所述第一基板上并且与所述第一转换器电接触，其特征在于，所述至少一个接合焊盘与所述第一像素的至少一部分重叠。2.如权利要求1所述的成像元件，其特征在于，所述第一转换器包括配置在所述第一基板中的第一部分，其中所述第一部分包括与所述第一光电转换区域联接的晶体管，并且其中在平面图中，所述晶体管的源极比所述晶体管的漏极宽。3.如权利要求2所述的成像元件，其特征在于，所述成像元件还包括：第二基板，其经由所述至少一个接合焊盘接合到所述第一基板，所述第一转换器包括配置在所述第二基板中的第二部分。4.如权利要求3所述的成像元件，其特征在于，所述第一部分包括与所述光电转换区域联接的节点，并且其中所述第二部分包括通过所述至少一个接合焊盘与所述节点联接的多个晶体管。5.如权利要求1～4中任一项所述的成像元件，其特征在于，所述成像元件还包括：多个通孔，其配置在所述第一基板中并且与所述至少一个接合焊盘和所述第一转换器电接触。6.如权利要求1～4中任一项所述的成像元件，其特征在于，所述第一转换器配置在所述第一基板中，并且其中所述至少一个接合焊盘包括与所述第一转换器的第一节点电接触的第一接合焊盘和与所述第一转换器的第二节点电接触的第二接合焊盘。7.如权利要求6所述的成像元件，其特征在于，所述第一节点是所述第一转换器的电源节点，所述电源节点接收电源信号，并且其中所述第二节点是所述第一转换器的输出节点，所述输出节点将输出信号输出到所述第一读出电路的另一部件。8.如权利要求7所述的成像元件，其特征在于，所述至少一个接合焊盘包括与所述第一转换器的第三节点电接触的第三接合焊盘，并且其中所述第三节点是所述光电转换区域的节点或所述第一转换器的接地节点，所述接地节点接收接地信号或公共信号。9.如权利要求6所述的成像元件，其特征在于，所述第一节点是所述光电转换区域的节点，并且其中所述第二节点是所述第一转换器的接地节点，所述接地节点接收接地信号或公共信号。10.如权利要求9所述的成像元件，其特征在于，所述至少一个接合焊盘包括与所述第一转换器的第三节点电接触的第三接合焊盘，并且其中所述第三节点是所述第一转换器的电源节点或者所述第一转换器的输出节点，所述电源节点接收电源信号，所述输出节点将输出信号输出到所述第一读出电路的另一部件。11.如权利要求9所述的成像元件，其特征在于，所述至少一个接合焊盘包括与所述第一转换器的第三节点电接触的第三接合焊盘和与所述第一转...

【专利技术属性】
技术研发人员：波里亚，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：新型
国别省市：