5G信号屏蔽线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了5G信号屏蔽线路板，涉及信号屏蔽技术领域，包括层状结构，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒；有益效果是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔和定位筒的设置让层状结构更加稳定，而且电线能够穿过定位筒，实现方便布线的效果。实现方便布线的效果。实现方便布线的效果。

【技术实现步骤摘要】
5G信号屏蔽线路板


[0001]本技术涉及信号屏蔽
，尤其是涉及5G信号屏蔽线路板，适用于5G信号基站内信号发射模块中的隔离屏蔽。

技术介绍

[0002]5G通讯面临的一大挑战时电磁干扰。由于5G技术的更高性能，必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如芯片和天线)之间带来破坏性的干扰，因此，设计时需要预留位置让各组件不会相互干扰，导致设备占用空间大。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]5G信号屏蔽线路板，包括层状结构，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒。
[0005]作为本技术进一步的方案：第一层的通孔的上端成型有第一沉头孔，第一沉头孔内粘贴安装有第一限位圈，第四层的通孔的下端成型有第二沉头孔，第二沉头孔内粘贴安装有第二限位圈，定位筒抵接安装在第一限位圈和第二限位圈之间。
[0006]作为本技术进一步的方案：第一层和第四层均采用液态光致阻焊剂。
[0007]作为本技术进一步的方案：第一层涂覆设置在第二层的上侧表面。第四层涂覆设置在第三层的下侧表面。
[0008]作为本技术进一步的方案：第二层和第三层的侧边成型有安装板，安装板的外侧成型有向内凹陷的插槽。
[0009]作为本技术进一步的方案：安装板设置上下阵列分布的多个。
[0010]作为本技术进一步的方案：定位筒的表面设置有镀金层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔和定位筒的设置让层状结构更加稳定，而且电线能够穿过定位筒，实现方便布线的效果。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术的爆炸结构示意图。
[0016]图3是图2的A处放大结构示意图。
[0017]图中所示：1、层状结构；11、第一层；12、第二层；13、第三层；14、第四层；2、通孔；3、定位筒；4、第一沉头孔；5、第一限位圈；6、第二沉头孔；7、第二限位圈；8、安装板；9、插槽；10、镀金层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，5G信号屏蔽线路板，包括层状结构1，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层11、第二层12、第三层13和第四层14，第一层11和第四层14为保护膜，第二层12和第三层13为覆铜板，层状结构1上设置有数个通孔2，通孔2对应贯穿第一层11、第二层12、第三层13和第四层14设置，通孔2内固定安装有定位筒3；其原理是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔2和定位筒3的设置让层状结构1更加稳定，而且电线能够穿过定位筒3，实现方便布线的效果。
[0020]作为本技术进一步的方案：第一层11的通孔2的上端成型有第一沉头孔4，第一沉头孔4内粘贴安装有第一限位圈5，第四层14的通孔2的下端成型有第二沉头孔6，第二沉头孔6内粘贴安装有第二限位圈7，定位筒3抵接安装在第一限位圈5和第二限位圈7之间；使得定位筒3的安装更加稳定。
[0021]作为本技术进一步的方案：第一层11和第四层14均采用液态光致阻焊剂；液态光致阻焊剂又名为绿油，液态光致阻焊剂干燥后能够起到保护覆铜板的效果。
[0022]作为本技术进一步的方案：第一层11涂覆设置在第二层12的上侧表面。第四层14涂覆设置在第三层13的下侧表面；使得第一层11和第四层14的安装更加牢固。
[0023]作为本技术进一步的方案：第二层12和第三层13的侧边成型有安装板8，安装板8的外侧成型有向内凹陷的插槽9；使得层状结构1的安装更加稳定。
[0024]作为本技术进一步的方案：安装板8设置上下阵列分布的多个；使得层状结构1的安装更加稳定。
[0025]作为本技术进一步的方案：定位筒3的表面设置有镀金层10；起到更加美观的效果，同时，能够减低电线穿过定位筒3时对定位筒3的摩擦，增加了定位筒3的使用寿命。
[0026]所有的5G发送端和接收端组件都需要屏蔽电磁干扰来确保安全可靠的数据传输，本技术5G信号屏蔽线路板的设计能够产生一种可以在元件上直接附加可屏蔽电磁干扰屏蔽板的系统结构，专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统，对比市面上的技术更有效率，成本也更低，这项新技术能大幅节省成本和带来最大化的材料利用率。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.5G信号屏蔽线路板，包括层状结构，其特征在于：层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒。2.根据权利要求1所述的5G信号屏蔽线路板，其特征在于：第一层的通孔的上端成型有第一沉头孔，第一沉头孔内粘贴安装有第一限位圈，第四层的通孔的下端成型有第二沉头孔，第二沉头孔内粘贴安装有第二限位圈，定位筒抵接安装在第一限位圈和第二限位圈之间。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿光，罗明晖，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：