一种多通道FPC柔性电路板的加工系统技术方案

本发明专利技术涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，包括多个激光器、供待加工的FPC柔性电路板安置的多个搁置平台以及用于将所述激光器发出的光导送至所述搁置平台上的FPC柔性电路板上进行加工的多个光学组件，各所述激光器与各所述搁置平台一一对应配制，各所述搁置平台与各所述光学组件一一对应配制；每一所述光学组件均包括用于将原有光束中的高阶成分去除的扩束镜组以及用于将光束调制成能量均匀的光束的反射式平顶光束整形镜，所述扩束镜组和所述反射式平顶光束整形镜沿光路依次布设。本发明专利技术采用双通道的加工形式，可以有两个工作位同时进行加工，提高了加工效率。提高了加工效率。提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道FPC柔性电路板的加工系统


[0001]本专利技术涉及柔性电路板加工
，具体为一种多通道FPC柔性电路板的加工系统。

技术介绍

[0002]柔性线路板(简称FPC)以其重量轻、配线密度高、厚度薄等特点，被广泛应用于电子产品中。FPC表面通常有一层树脂薄膜，起到线路保护和阻焊等作用，是FPC产品重要的组成部分(简称PI覆盖膜)。FPC按结构通常分为单层板、双层板和多层板；也可按有无粘着剂分为有胶板和无胶板。
[0003]传统FPC制作时，PI覆盖膜需要在与FPC线路层贴合前，根据线路设计要求在相应的位置进行切割不同形状的窗口，然后再与线路层进行贴合。存在因孔位不对应导致不良率过高的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，包括多个激光器、供待加工的FPC柔性电路板安置的多个搁置平台以及用于将所述激光器发出的光导送至所述搁置平台上的FPC柔性电路板上进行加工的多个光学组件，各所述激光器与各所述搁置平台一一对应配制，各所述搁置平台与各所述光学组件一一对应配制；每一所述光学组件均包括用于将原有光束中的高阶成分去除的扩束镜组以及用于将光束调制成能量均匀的光束的反射式平顶光束整形镜，所述扩束镜组和所述反射式平顶光束整形镜沿光路依次布设。
[0006]进一步，所述激光器、所述搁置平台以及所述光学组件的数量均有两个，两个所述激光器叠设且两个所述激光器的出光方向相反。
[0007]进一步，还包括供各所述激光器、各所述搁置平台以及各所述光学组件的安置的光学平台，所述光学平台设在工作平台上，所述工作平台设于底座上。
[0008]进一步，还包括用于观察FPC柔性电路板的位置的CCD视觉机构。
[0009]进一步，所述CCD视觉机构有两个，且两个所述CCD视觉机构与两个所述搁置平台一一对应配置。
[0010]进一步，还包括设于所述搁置平台处的吸尘机构。
[0011]进一步，所述吸尘机构有两个，且两个所述吸尘机构与两个所述搁置平台一一对应配置。
[0012]进一步，还包括用于储存FPC柔性电路板的储料组件。
[0013]进一步，还包括用于运送FPC柔性电路板的送料装置。
[0014]进一步，还包括用于取FPC柔性电路板的取料装置。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、采用双通道的加工形式，可以有两个工作位同时进行加工，提高了加工效率。
[0017]2、先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低了产品的不良率，提高了效率及精度，提升了产品的可靠性。
[0018]3、采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题，且光斑大小可调，使用方法灵活，能量利用率高。
[0019]4、通过储料机构来储存待加工的FPC柔性电路板，可以提高加工效率。
[0020]5、采用送料装置可以在取料后就进行一次初步定位，确保送往加工区域后具有较佳的加工位置。
[0021]6、在吸料板上设多个安装位，吸盘与吸料板的各个安装位之间均为可拆卸连接的形式，在需要吸附尺寸不一的FPC柔性电路板时，只需要调整吸盘的位置，安装到合适位置的安装位上即可，结构简单且方便，可以提高工作效率且降低成本。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工系统的示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法的光束调制前、后的能量密度分布图；
[0024]图3为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法采用平顶圆光斑激光烧蚀清除PI覆盖膜及粘着剂的示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法的反射式平顶光束整形镜的设计示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例二提供的一种单通道FPC柔性电路板的加工系统的示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例三提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例三提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的局部放大示意图；
[0029]图8为本专利技术实施例四提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的储料组件的示意图；
[0030]图9为本专利技术实施例五提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的送料机构的示意图；
[0031]图10为本专利技术实施例五提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的送料机构去掉了平板的示意图；
[0032]图11为本专利技术实施例六提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的取料装置的示意图。
[0033]具体实施例方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]实施例一：
[0036]请参阅图1至图4，本专利技术实施例提供一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜a贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜a上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。在现有技术中，PI覆盖膜a需要在与FPC线路层贴合前，根据线路设计要求在相应的位置进行切割不同形状的窗口，然后再与线路层进行贴合。存在因孔位不对应导致不良率过高的风险。因此为了解决这一缺陷，本专利技术另辟蹊径，先将未开窗的PI覆盖膜a贴覆在线路层上，然后再根据需要开窗的位置直接在PI覆盖膜a上开窗，并继续向下开窗至铜箔，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低了产品的不良率，提高了效率及精度，提升了产品的可靠性。在这其中，线路层和PI覆盖膜a即可组成未开窗前的FPC柔性电路板，FPC柔性电路板可以分为单层板、双层板和多层板，也可按有无粘着剂分为有胶板和无胶板，但不管类型怎么分，都逃不开PI覆盖膜a和线路层，请参阅图3，例如当FPC柔性电路板为单层且具有粘着剂的有胶板时，且存在两层粘着剂层b，线路层包括依次布设的粘着剂层b、铜箔层c以及基底层d，PI覆盖膜a覆盖在粘着剂层b上，即可形成一块完整的有胶板，而对于其他类型的FPC柔性电路板来说，其区别仅仅就是在该线路层的组成上有一些变化，但其至少包括铜箔，它是后续电路导通所必要的，因此本方法可以涵盖所有类型的FPC柔性电路板的开孔加工。当烧蚀时，只会烧蚀掉PI覆盖膜a以及位于PI覆盖膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，其特征在于：包括多个激光器、供待加工的FPC柔性电路板安置的多个搁置平台以及用于将所述激光器发出的光导送至所述搁置平台上的FPC柔性电路板上进行加工的多个光学组件，各所述激光器与各所述搁置平台一一对应配制，各所述搁置平台与各所述光学组件一一对应配制；每一所述光学组件均包括用于将原有光束中的高阶成分去除的扩束镜组以及用于将光束调制成能量均匀的光束的反射式平顶光束整形镜，所述扩束镜组和所述反射式平顶光束整形镜沿光路依次布设。2.如权利要求1所述的一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，其特征在于：所述激光器、所述搁置平台以及所述光学组件的数量均有两个，两个所述激光器叠设且两个所述激光器的出光方向相反。3.如权利要求1所述的一种多通道FPC柔性电路板的加工系统，其特征在于：还包括供各所述激光器、各所述搁置平台以及各所述光学组件的安置的光学平台，所述光学平台设在工作平台上，所述工作平台设于底座上。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：段光前，黄树平，童杰，
申请(专利权)人：武汉先河激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：