【技术实现步骤摘要】
一种对插式电路板的锥角接触散热结构
[0001]本专利技术属于电子产品
，具体涉及一种对插式电路板的锥角接触散热结构。
技术介绍
[0002]在电子产品领域，随着轻量化、小型化技术的不断发展，在有限的狭小空间内焊线等操作越来越困难。按照现有的舱体结构形式，电路板与电路板之间的连接很多时候靠直接焊线或者柔板连接。带来的相关问题是，焊线操作难度大，维修性差，且散热效果不好。板间留有的冗余线，在舱体内部堆积、挤压，电路板芯片会受到严重的挤压；同时，由于电路板芯片散热不好，随着工作时间的增长或环境温度的升高，芯片的温度急剧升高，芯片将不能正常工作，严重时会烧坏芯片。
技术实现思路
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]本专利技术要解决的技术问题是：如何设计一种在电子舱内电路板连接简便且散热良好的结构，尤其涉及在封闭狭窄的空间内，需要保证电路板连接可靠和芯片工作可靠的电子产品。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种对插式电路板的锥角接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对插式电路板的锥角接触散热结构，其特征在于，包括第一导热壳体(1)、第一电路板(2)、锥角接触配合面(3)、螺柱(4)、固定螺钉(5)、第二电路板(6)、第二导热壳体(7)、第二连接器(8)以及第一连接器(9)；其中，第一电路板(2)和第一导热壳体(1)底部接触，通过螺柱(4)的外螺纹将第一电路板(2)固定；第二电路板(6)与第二导热壳体(7)为一个连接整体，第二电路板的(6)内部芯片通过导热胶垫与第二导热壳体(7)接触，第二电路板(6)与螺柱(4)端部接触，通过第一固定螺钉(5)与螺柱(4)的内螺纹连接将第二电路板(6)固定；第一电路板(2)上焊接第一连接器(9)；第二电路板(6)上焊接第二连接器(8)；两个电路板安装时，靠第二连接器(8)上的第二连接器导向销(11)与第一连接器(9)上的第一连接器导向销孔(13)定位安装；第一导热壳体(1)底部开有接触台阶(15)，用来与系统壳体(17)的台阶接触；装配后，第一导热壳体(1)和第二导热壳体(7)之间形成一定角度的锥面接触配合面(3)。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述锥面接触配合面(3)的锥度为1
°
。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二导热壳体(7)具有沉孔。4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述螺柱(4)下部为外螺纹，头部为内螺纹。5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，所述螺柱(4)连接有效高度大于两个连接器对插连接后的高度。6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述螺柱(4)连接有效高度与两个连接器对插连接后的高度之差为0.1mm以内。7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一电路板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，高志峰，钟小兵，李黎明，戴军，周国家，胡绍云，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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