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本发明涉及一种对插式电路板的锥角接触散热结构，属于电子产品技术领域。本发明采用电路板对插的连接形成，装拆便捷且可以节省舱体空间；金属壳体之间采用小锥角度接触配合，可实现电路板芯片的良好传热与散热。可实现电路板芯片的良好传热与散热。可实现电路...
该专利属于西南技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西南技术物理研究所授权不得商用。

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