摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

一种摄像头模组，包括：一电路板，所述电路板上形成有一第一收容槽；一感光芯片，所述感光芯片收容在所述第一收容槽内；及一制冷晶片，所述制冷晶片固定在所述电路板上且与所述电路板电连接，所述制冷晶片包括一冷面，所述感光芯片与所述冷面接触。本发明专利技术还涉及一种用于所述摄像头模组的电子装置。本发明专利技术提供的摄像头模组及电子装置散热性能佳且内部温度可控。控。控。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子装置


[0001]本专利技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种摄像头模组及应用所述摄像头模组的电子装置。

技术介绍

[0002]目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、底座、电路板六大部份组成。在将底座用粘胶固定在电路板上之后，会经过烘烤制程，为了在烘烤过程中及时排出摄像头模组中的热气，一般会在底座上预留逃气孔或逃气槽。为了避免碎片等进入摄像头模组的内部对成像造成影响，在烘烤制程后通过点胶封闭逃气孔。但所述摄像头模组在使用过程中，其内部也会产生大量的热。由于所述逃气孔或逃气槽已经被封住，故，这部分热量无法及时排至外界，从而会影响所述摄像头模组的成像质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种散热性能好、成像质量佳的摄像头模组。
[0004]本专利技术还提供一种应用所述摄像头模组的电子装置。
[0005]一种摄像头模组，包括：一电路板，所述电路板上形成有一第一收容槽；一感光芯片，所述感光芯片收容在所述第一收容槽内；及一制冷晶片，所述制冷晶片固定在所述电路板上且与所述电路板电连接，所述制冷晶片包括一冷面，所述感光芯片与所述冷面接触。
[0006]进一步地，所述摄像头模组还包括至少一温度监控元件，所述温度监控元件固定在所述电路板上；所述温度监控元件用于监控所述摄像头模组的内部温度、将所述内部温度实时反馈给用户及在所述内部温度超过所述摄像头模组的工作承载温度时，控制所述制冷晶片启动，以进行散热。
[0007]进一步地，所述温度监控元件为温度传感器或负温度系数热敏电阻器。
[0008]进一步地，所述制冷晶片还包括一与所述冷面相背的热面，所述摄像头模组还包括一散热片，所述散热片固定在所述制冷晶片的所述热面上。
[0009]进一步地，所述制冷晶片为半导体制冷晶片。
[0010]进一步地，所述摄像头模组还包括一底座及一镜头，所述底座固定在所述电路板上，所述镜头形成在所述底座上；所述底座包括一第二收容槽，所述温度监控元件及所述感光芯片被收容在所述第二收容槽内。
[0011]进一步地，所述底座还包括一第三收容槽，所述摄像头模组还包括一滤光片，所述滤光片收容在所述第三收容槽内且正对所述镜头。
[0012]进一步地，所述第三收容槽通过一通光孔与所述第二收容槽连通，所述感光芯片正对所述通光孔，所述通光孔正对所述镜头。
[0013]进一步地，所述摄像头模组还包括一音圈马达，所述音圈马达固定在所述底座上且与所述电路板电连接；所述音圈马达包括一镜头收容槽，所述镜头收容在所述镜头收容槽内；所述镜头收容槽的内壁上形成有一内螺纹，所述镜头的外壁形成有外螺纹，所述外螺
纹与所述内螺纹相契合。
[0014]一种电子装置，所述电子装置包括一本体，所述电子装置还包括如上所述的摄像头模组，所述摄像头模组安装在所述本体内。
[0015]本专利技术提供的一种摄像头模组，1)在电路板上形成一收容槽，将一制冷晶片固定在电路板上，将一感光芯片收容在所述收容槽内并使之直接与所述制冷晶片的冷面接触，可以将感光芯片持续工作产生的大量热量快速散失至外界；2)在所述电路板上设置一温度监控元件，所述温度监控元件用于监控并反馈所述摄像头模组的内部温度给用户，并在所述内部温度超过所述摄像头模组的工作承载温度时，启动所述制冷晶片进行散热，从而实现所述摄像头模组内部温度可控；3)在所述制冷晶片的热面上固定一散热片，可以防止所述制冷晶片产生的热量向所述摄像头模组内扩散，从而能够避免所述摄像头模组的内部温度升高，进一步提高所述摄像头模组的成像质量。
附图说明
[0016]图1为本专利技术较佳实施例提供的一种摄像头模组的立体结构示意图。
[0017]图2是图1中的摄像头模组的爆炸图。
[0018]图3是图1所示的摄像头模组沿III-III方向的剖面示意图。
[0019]图4为本专利技术较佳实施例提供的一种电子装置的立体结构示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]摄像头模组
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100
[0022]镜头
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10
[0023]外螺纹
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11
[0024]音圈马达
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20
[0025]镜头收容槽
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21
[0026]内螺纹
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22
[0027]底座
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30
[0028]第二收容槽
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31
[0029]第三收容槽
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[0030]通光孔
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33
[0031]电路板
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40
[0032]第一硬板部
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[0033]第一收容槽
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411
[0034]温度监控元件
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[0035]电子元件
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[0036]软板部
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42
[0037]第二硬板部
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43
[0038]补强板
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431
[0039]电学连接部
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432
[0040]滤光片
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50
[0041]感光芯片
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60
[0042]制冷晶片
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70
[0043]冷面
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[0044]热面
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72
[0045]散热片
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80
[0046]粘胶层
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90
[0047]电子装置
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，包括：一电路板，所述电路板上形成有一第一收容槽；一感光芯片，所述感光芯片收容在所述第一收容槽内；及一制冷晶片，所述制冷晶片固定在所述电路板上且与所述电路板电连接，所述制冷晶片包括一冷面，所述感光芯片与所述冷面接触。2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括至少一温度监控元件，所述温度监控元件固定在所述电路板上；所述温度监控元件用于监控所述摄像头模组的内部温度、将所述内部温度实时反馈给用户及在所述内部温度超过所述摄像头模组的工作承载温度时，控制所述制冷晶片启动，以进行散热。3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述温度监控元件为温度传感器或负温度系数热敏电阻器。4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述制冷晶片还包括一与所述冷面相背的热面，所述摄像头模组还包括一散热片，所述散热片固定在所述制冷晶片的所述热面上。5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述制冷晶片为半导体制冷晶片。6.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：李堃，陈信文，张龙飞，马晓梅，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：