多功能复合片制造技术

本实用新型专利技术揭示一种多功能复合片，包括：依序设置的第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层以及隔热层；导热层的材料为石墨，储热层的材料为碳复合铝箔。通过第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层及隔热层的配合使用，第一粘结层使得多功能复合片可粘附与产品上，第二粘结层将导热层及储热层粘结在一起，导热层进行热量导出，储热层则进行热量汇集和储存，最后通过隔热层防止热量散发到产品外表面，不仅能将大部分的热量导出，而且还避免产品外表面发热对使用者的使用造成影响。

【技术实现步骤摘要】
多功能复合片
本技术涉及散热
，具体地，涉及一种多功能复合片。
技术介绍
随着科技的进步和发展，电子产品也慢慢呈现在我们的眼球，随处可见的各式各样的电子产品，电子产品少不了的需要电源和各种零器件配合实现工作，这当中的电源和各种零器件工作就会产品热量，若是该热量无法散出，则会影响电子产品的正常工作，严重时还会发生爆炸现象；目前市面主要的散热还是依靠小风扇将热量吹出，不仅散热效果不好，而且排出的热量容易导致电子产品外表面发热，不利于使用者的使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种多功能复合片。本技术公开的一种多功能复合片，包括：依序设置的第一粘结层、导热层、第二粘结层、储热层以及隔热层；导热层的材料为石墨，储热层的材料为碳复合铝箔。根据本技术的一实施方式，还包括保护层，保护层设置于第一粘结层远离导热层的一侧。根据本技术的一实施方式，保护层选用离型膜。根据本技术的一实施方式，保护层的厚度为0.25mm。根据本技术的一实施方式，第一粘结层及第二粘结层均为双面胶。根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能复合片，其特征在于，包括：依序设置的第一粘结层(1)、导热层(2)、第二粘结层(3)、储热层(4)以及隔热层(5)；所述导热层(2)的材料为石墨，所述储热层(4)的材料为碳复合铝箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能复合片，其特征在于，包括：依序设置的第一粘结层(1)、导热层(2)、第二粘结层(3)、储热层(4)以及隔热层(5)；所述导热层(2)的材料为石墨，所述储热层(4)的材料为碳复合铝箔。


2.根据权利要求1所述的多功能复合片，其特征在于，还包括保护层(6)，所述保护层(6)设置于所述第一粘结层(1)远离所述导热层(2)的一侧。


3.根据权利要求2所述的多功能复合片，其特征在于，所述保护层(6)选用离型膜。


4.根据权利要求3所述的多功能复合片，其特征在于，所述保护层(6)的厚度为0.25mm。


5.根据权利要求1-4任一所述的多功能复合片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云飞，
申请(专利权)人：惠州昌钲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44