隔热屏蔽膜制造技术

本技术揭示一种隔热屏蔽膜，包括：基层、导电层、屏蔽层以及隔热层，导电层嵌入于基层的表面，屏蔽层镀设于导电层远离基层的一侧，隔热层设置于基层远离导电层的表面。通过现有的PVD溅镀工艺将导电层嵌入至基层的表面，再通过水镀的方式将屏蔽层镀设于导电层表面进行屏蔽，最后再将隔热层设置于基层上进行隔热，如此，可以使得整个隔热屏蔽膜为一体结构，大大降低了整体的厚度，使其更适应当下电子产品精小化的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及膜材，具体地，涉及一种隔热屏蔽膜。

技术介绍

1、随着科技进步与发展，电子产品开始进入大众生活中的方方面面，例如手机、电脑、手表等等。当下，对于电子产品的体积也有了更高的需求，都在朝精小化的方向发展，电子产品的正常使用必然会产生热量，为了避免热量对外壳的影响，则需要增贴隔热膜，使用过程中，为了达到电磁屏蔽的效果，则还需要增加一个金属片材；如此，虽然可以起到隔热和电磁屏蔽效果，但是整体厚度较厚，难以适应当下电子产品精小化的需求。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供一种隔热屏蔽膜。

2、本技术公开的一种隔热屏蔽膜，包括：基层、导电层、屏蔽层以及隔热层，导电层嵌入于基层的表面，屏蔽层镀设于导电层远离基层的一侧，隔热层设置于基层远离导电层的表面。

3、根据本技术的一实施方式，基层为pet、pen、pi或pvc。

4、根据本技术的一实施方式，基层的厚度为25μm～100μm。

5、根据本技术的一实施方式，导电层的材料为铜材。p>

6、根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种隔热屏蔽膜，其特征在于，包括：基层(1)、导电层(2)、屏蔽层(3)以及隔热层(4)，所述导电层(2)嵌入于所述基层(1)的表面，所述屏蔽层(3)镀设于所述导电层(2)远离所述基层(1)的一侧，所述隔热层(4)设置于所述基层(1)远离所述导电层(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)为PET、PEN、PI或PVC。

3.根据权利要求2所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)的厚度为25μm～100μm。

4.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述导电层(2)的材料为铜材。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种隔热屏蔽膜，其特征在于，包括：基层(1)、导电层(2)、屏蔽层(3)以及隔热层(4)，所述导电层(2)嵌入于所述基层(1)的表面，所述屏蔽层(3)镀设于所述导电层(2)远离所述基层(1)的一侧，所述隔热层(4)设置于所述基层(1)远离所述导电层(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)为pet、pen、pi或pvc。

3.根据权利要求2所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述基层(1)的厚度为25μm～100μm。

4.根据权利要求1所述的隔热屏蔽膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云飞，
申请(专利权)人：惠州昌钲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：