电路板散热结构和路由器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板散热结构和路由器，用于为电路板上的至少一芯片散热，所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。本实用新型专利技术可解决现有技术中组装效率低，散热效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构和路由器
本技术涉及散热
，特别涉及一种电路板散热结构和路由器。
技术介绍
目前的消费类电子设备产品日趋小型化、微型化，集成度越来越高，对散热的要求也越来越严苛。现大多数设备为保证散热性能，往往选择在电路板上加装散热片1的手段进行散热(如图1所示)，而通常的方式都通过粘贴导热胶和螺丝固定的方式。这两种方式共同点都是会影响生产组装效率，还有一点就是设备维修操作难度大，对产线作业员要求较高，同时拆卸过程容易对电路板造成损坏。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种电路板散热结构和路由器，以解决现有技术中组装效率低，散热效果差的问题。为实现上述专利技术目的，本技术采用以下技术方案。本技术提供一种电路板散热结构，用于为电路板上的至少一芯片散热，所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。优选地，所述凹位与芯片之间填充有导热硅胶。<br>优选地，电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热结构，用于为电路板上的至少一芯片散热，其特征在于：所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，用于为电路板上的至少一芯片散热，其特征在于：所述电路板散热结构为整片式结构，其平行覆盖于所述电路板上，且与所述电路板之间设置有一散热间隙；所述电路板散热结构上对应于所述芯片设置有凹位，所述凹位与所述芯片一一对应且二者之间形成导热式接触。


2.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于：所述凹位与芯片之间填充有导热硅胶。


3.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于：电路板散热结构上对应于所述芯片设置有散热鳍片。


4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志波，
申请(专利权)人：深圳市友华通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44