本实用新型专利技术一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，共三层，包括纳米晶片材、纳米晶导热膜、FPC电路板和纳米晶背胶，纳米晶片材上表面设置纳米晶背胶，纳米晶背胶为一整面胶，纳米晶导热膜呈U型结构，FPC电路板嵌入至与其适配的纳米晶导热膜的U型槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平，纳米晶导热膜和FPC电路板均通过纳米晶背胶胶接在纳米晶片材上表面。本实用新型专利技术提供的基于无线充电模组的纳米晶膜结构，整体结构简单，将纳米晶导热膜改为U形结构以避免FPC电路板与纳米晶导热膜堆叠，使FPC厚度上有更多的调整空间，从而更好地配合纳米晶电感，有非常好的服帖性，无气泡褶皱等不良现象，生产效率高，成本减少约3％。
【技术实现步骤摘要】
一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构
本技术属于纳米晶膜
，具体涉及一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构。
技术介绍
现有技术中，贴合半成品时，纳米晶片材上一般都需要叠放包括导热膜、保护膜、离型膜、背胶等若干层整面胶后才能贴合FPC电路板，不仅胶层多，原材料用量大，重量大，而且FPC电路板上贴合背胶工艺比纳米晶上贴合背胶工艺更为复杂，半自动贴合工段需要消耗大量人力、物力、设备和财力，制造成本高，贴合良率较低，常有气泡、褶皱问题，功能性也有待进一步提高。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，整体结构简单，实用性强。为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，所述纳米晶膜结构共三层，包括纳米晶片材、纳米晶导热膜、FPC电路板和纳米晶背胶，所述纳米晶片材上表面设置纳米晶背胶，纳米晶背胶为一整面胶，纳米晶导热膜呈U型结构，FPC电路板嵌入至与其适配的纳米晶导热膜的U型空槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平，纳米晶导热膜和FPC电路板均通过纳米晶背胶胶接在纳米晶片材上表面，纳米晶导热膜单边长度比纳米晶背胶单边长度长。进一步的，所述纳米晶背胶的粘度为5.6N/cm，厚度为5-8μm。进一步的，所述纳米晶导热膜的结构和尺寸与FPC电路板的结构和尺寸相适配，纳米晶导热膜的厚度为0.2-2.0mm。进一步的，所述纳米晶导热膜单边长度比纳米晶背胶单边长度长0.8mm。进一步的，还包括专用包装袋，所述专用包装袋为由三层结构组成的一端开口的内部中空结构，三层结构分别为由内至外依次包覆的防潮层、隔热层和遮光层，所述纳米晶膜结构外部可拆卸式包覆专用包装袋。进一步的，所述防潮层厚度为2-3μm。进一步的，所述隔热层厚度为1.5-2.0μm。进一步的，所述遮光层厚度为2.5-3.0μm。与现有技术相比，本技术的有益效果为：1.使用纳米晶背胶，粘度可以达到5.6N/cm，完全满足客户需求；2.使用纳米晶背胶，并将纳米晶导热膜改为U形结构以避免FPC电路板与纳米晶导热膜堆叠，与纳米晶片材组装后相比现有产品减少了一层厚度8μm的纳米晶导热膜整面胶，使FPC厚度上有更多的调整空间，从而更好地配合纳米晶电感；3.纳米晶上贴合背胶，得到纳米晶背胶，最上层是离型膜，便于撕下，而若采用现有技术中的FPC贴合背胶后，纳米晶最上层为保护膜，相比于离型膜，保护膜的价格更高；4.现有技术中FPC上贴合背胶工艺比纳米晶上贴合背胶要更为复杂，半自动贴合工段消耗大量人力与设备，本技术中纳米晶上贴合背胶只需要在辊刀上加上一根轴，减少了人力与设备贴合，并且少一层FPC背胶离型膜的使用，有效的降低产品原材料成本；相比于FPC上贴合背胶，纳米晶上贴合背胶更为平整，无气泡褶皱现象，最终贴合FPC时，有非常好的服帖性；5.使用纳米晶背胶组装工序减少一段撕FPC背胶离型膜工序，生产效率会提高，成本会减少约3％。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的立体结构示意图；图3为本技术的专用包装袋的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1-3所示，一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，共三层，包括纳米晶片材1、纳米晶导热膜2、纳米晶背胶3和FPC电路板4，纳米晶片材1的作用是提高无线充电效率，同等充电效率时厚度比铁氧体要更薄；纳米晶片材1上表面设置纳米晶背胶3，纳米晶背胶3为一整面胶，纳米晶导热膜2呈U型结构，FPC电路板4嵌入至与其适配的纳米晶导热膜2的U型空槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平(厚度相同)，纳米晶导热膜2和FPC电路板4均通过纳米晶背胶3胶接在纳米晶片材1上表面，纳米晶背胶3的上表面与纳米晶导热膜2和FPC电路板4贴合，纳米晶背胶3的下表面与纳米晶片材1贴合连接。纳米晶导热膜2的结构和尺寸与FPC电路板4的结构和尺寸相适配，纳米晶导热膜2的厚度为0.2-2.0mm。纳米晶导热膜2单边长度比纳米晶背胶3单边长度长0.8mm，即h＝0.8mm，纳米晶导热膜2大于纳米晶背胶3，纳米晶导热膜2能够完全覆盖纳米晶背胶3，提高粘结性，使得纳米晶导热膜2胶面能够牢固黏在纳米晶片材1上。纳米晶背胶3的粘度为5.6N/cm，厚度为5-8μm。本技术还公开了一种专用包装带，专用包装袋为由三层结构组成的一端开口的内部中空结构，三层结构包括由内至外依次包覆的防潮层5、隔热层6和遮光层7，本技术的纳米晶膜结构收纳于相互适配的专用包装袋内并在开口处密封保存，当需要使用纳米晶膜结构时，直接通过快速拆除包装袋并从开口处取出纳米晶膜结构即可，包装袋可重复利用，节能降本。优选的，遮光层7背离隔热层6的一面设置3D印刷层，可在此处设计美观图案、logo等标识，提高触感、趣味性和标示性，遮光层7背离隔热层6的一面涂覆空气清新净化颗粒，如茶多酚、活性炭颗粒等，可净化周边环境，提高产品的功能性。防潮层5的厚度为2-3μm。隔热层6的厚度为1.5-2.0μm。遮光层7的厚度为2.5-3.0μm。本技术未具体描述的部分采用现有技术，未详细描述的部件采用现有产品即可，在此不做赘述。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，其特征在于，所述纳米晶膜结构共三层，包括纳米晶片材、纳米晶导热膜、FPC电路板和纳米晶背胶，所述纳米晶片材上表面设置纳米晶背胶，纳米晶背胶为一整面胶，纳米晶导热膜呈U型结构，FPC电路板嵌入至与其适配的纳米晶导热膜的U型空槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平，纳米晶导热膜和FPC电路板均通过纳米晶背胶胶接在纳米晶片材上表面，纳米晶导热膜单边长度比纳米晶背胶单边长度长。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，其特征在于，所述纳米晶膜结构共三层，包括纳米晶片材、纳米晶导热膜、FPC电路板和纳米晶背胶，所述纳米晶片材上表面设置纳米晶背胶，纳米晶背胶为一整面胶，纳米晶导热膜呈U型结构，FPC电路板嵌入至与其适配的纳米晶导热膜的U型空槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平，纳米晶导热膜和FPC电路板均通过纳米晶背胶胶接在纳米晶片材上表面，纳米晶导热膜单边长度比纳米晶背胶单边长度长。
2.根据权利要求1所述的一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，其特征在于，所述纳米晶背胶的粘度为5.6N/cm，厚度为5-8μm。
3.根据权利要求1所述的一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，其特征在于，所述纳米晶导热膜的结构和尺寸与FPC电路板的结构和尺寸相适配，纳米晶导热膜的厚度为0.2-2.0mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，庞从武，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。