一种防水型高精密ZIF连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型高精密ZIF连接器，包括底座和卡扣，所述底座的中部安置有弹性触头，且弹性触头的底部连接有接线端，所述底座的上端内侧设置有凸缘，且底座的外侧上部连接有下半连接栓，所述底座的上端外侧设置有连接座，且连接座的上端安装有上盖板，所述上盖板的底部设置有连接头，且上盖板的外侧连接有上半连接栓，所述上半连接栓的外侧安装有下盖板，且下盖板的下部连接有密封条，所述下盖板的外侧设置有凸块，所述卡扣连接于底座的外侧下部，且底座的内侧下部开设有凹槽，所述凹槽的上部安置有压条。该防水型高精密ZIF连接器设置有密封条和压条，不仅能有效的压住柔性电路板，还提高了该连接器的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型高精密ZIF连接器
本技术涉及ZIF连接器
，具体为一种防水型高精密ZIF连接器。
技术介绍
现在移动终端的厚度越做越薄，从而导致移动终端的内部结构空间非常狭小，各个零部件之间配合紧密。移动终端对电池的容量要求越来越大，电池体积需要增大，受移动终端的内部空间的限制，从而导致移动终端的印制电路板(简称PCB板)的面积被压缩的越来越小，PCB板上的各种连接器只能靠近PCB板的边缘放置。柔性电路板(简称FPC板)上具有金手指，金手指需要和PCB板接触，需要采用一个元件(即ZIF连接器)将FPC板的金手指与PCB板接触。市场上的ZIF连接器使用过程中结构简单，整体的密封性不好，且没有防水性能，并且在柔性电路板插入后，不能进行多道的固定和密封，导致其连接结构不够牢固，给人们的使用带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种新型防水型高精密ZIF连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水型高精密ZIF连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的ZIF连接器使用过程中结构简单，整体的密封性不好，且没有防水性能，并且在柔性电路板插入后，不能进行多道的固定和密封，导致其连接结构不够牢固，给人们的使用带来了麻烦的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水型高精密ZIF连接器，包括底座和卡扣，所述底座的中部安置有弹性触头，且弹性触头的底部连接有接线端，所述底座的上端内侧设置有凸缘，且底座的外侧上部连接有下半连接栓，所述底座的上端外侧设置有连接座，且连接座的上端安装有上盖板，所述上盖板的底部设置有连接头，且上盖板的外侧连接有上半连接栓，所述上半连接栓的外侧安装有下盖板，且下盖板的下部连接有密封条，所述下盖板的外侧设置有凸块，所述卡扣连接于底座的外侧下部，且底座的内侧下部开设有凹槽，所述凹槽的上部安置有压条。优选的，所述弹性触头与接线端之间为固定焊接，且弹性触头与底座之间为固定粘接。优选的，所述上盖板通过连接头和连接座与底座构成活动结构，且连接座与连接头均为矩阵式结构分布。优选的，所述凸缘和下半连接栓与底座之间均为一体化结构，且下半连接栓和上半连接栓之间相互对齐。优选的，所述密封条与下盖板之间为固定粘接，且下盖板通过下半连接栓和上半连接栓与底座构成活动结构。优选的，所述压条与凹槽之间为活动连接，且压条的底部表面和凹槽表面均为弧形状结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防水型高精密ZIF连接器的弹性触头与接线端之间为固定焊接，且弹性触头与底座之间为固定粘接，通过弹性触头的设置，能对柔性电路板产生向上的压力，从而提高了与柔性电路板之间的贴合度，避免了使用过程中的接触不良，并通过与弹性触头相焊接的接线端，方便了该连接器与印制电路板之间的连接。该防水型高精密ZIF连接器的上盖板通过连接头和连接座与底座构成活动结构，且连接座与连接头均为矩阵式结构分布，通过连接头和连接座之间的卡合结构，方便了上盖板在底座上部的安装与拆卸，从而方便了后期对弹性触头的检测与维护，并通过连接座与连接头的矩阵式结构提高了上盖板闭合后的牢固性；同时凸缘和下半连接栓与底座之间均为一体化结构，且下半连接栓和上半连接栓之间相互对齐，通过凸缘的设置，使上盖板与底座的连接面形成凹凸状，大大提高了上盖板连接后的密封效果，从而提高了该连接器上部的防水效果，并通过下半连接栓和上半连接栓之间的相互对齐，方便了下盖板部分的连接。该防水型高精密ZIF连接器的密封条与下盖板之间为固定粘接，且下盖板通过下半连接栓和上半连接栓与底座构成活动结构，通过下盖板的活动结构，方便下盖板在底座下部的开合，并通过密封条的设置，不仅能有效的压住柔性电路板，还提高了柔性电路板外侧的密封性，从而提高了该连接器的防水性能；同时压条与凹槽之间为活动连接，且压条的底部表面和凹槽表面均为弧形状结构，通过压条的设置，在凹槽的配合下，能有效的压住柔性电路板，提高了柔性电路板连接的牢固性，防止了柔性电路板的脱落，并通过压条与凹槽的弧形表面，防止了压条对柔性电路板造成的压痕。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术底座内部结构示意图；图3为本技术下盖板结构示意图；图4为本技术上盖板连接结构示意图。图中：1、底座；2、弹性触头；3、接线端；4、凸缘；5、下半连接栓；6、连接座；7、上盖板；8、连接头；9、上半连接栓；10、下盖板；11、密封条；12、凸块；13、卡扣；14、凹槽；15、压条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种防水型高精密ZIF连接器，包括底座1和卡扣13，底座1的中部安置有弹性触头2，且弹性触头2的底部连接有接线端3，底座1的上端内侧设置有凸缘4，且底座1的外侧上部连接有下半连接栓5，底座1的上端外侧设置有连接座6，且连接座6的上端安装有上盖板7，上盖板7的底部设置有连接头8，且上盖板7的外侧连接有上半连接栓9，上半连接栓9的外侧安装有下盖板10，且下盖板10的下部连接有密封条11，下盖板10的外侧设置有凸块12，卡扣13连接于底座1的外侧下部，且底座1的内侧下部开设有凹槽14，凹槽14的上部安置有压条15。弹性触头2与接线端3之间为固定焊接，且弹性触头2与底座1之间为固定粘接，通过弹性触头2的设置，能对柔性电路板产生向上的压力，从而提高了与柔性电路板之间的贴合度，避免了使用过程中的接触不良，并通过与弹性触头2相焊接的接线端3，方便了该连接器与印制电路板之间的连接；上盖板7通过连接头8和连接座6与底座1构成活动结构，且连接座6与连接头8均为矩阵式结构分布，通过连接头8和连接座6之间的卡合结构，方便了上盖板7在底座1上部的安装与拆卸，从而方便了后期对弹性触头2的检测与维护，并通过连接座6与连接头8的矩阵式结构提高了上盖板7闭合后的牢固性；凸缘4和下半连接栓5与底座1之间均为一体化结构，且下半连接栓5和上半连接栓9之间相互对齐，通过凸缘4的设置，使上盖板7与底座1的连接面形成凹凸状，大大提高了上盖板7连接后的密封效果，从而提高了该连接器上部的防水效果，并通过下半连接栓5和上半连接栓9之间的相互对齐，方便了下盖板10部分的连接；密封条11与下盖板10之间为固定粘接，且下盖板10通过下半连接栓5和上半连接栓9与底座1构成活动结构，通过下盖板10的活动结构，方便下盖板10在底座1下部的开合，并通过密封条11的设置，不仅能有效的压住柔性电路板，还提高了柔性电路板外侧的密封性，从而提高了该连接器的防水性能；压条15与凹槽14之间为活动连接，且压条15的底部表面和凹槽14表面均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型高精密ZIF连接器，包括底座(1)和卡扣(13)，其特征在于：所述底座(1)的中部安置有弹性触头(2)，且弹性触头(2)的底部连接有接线端(3)，所述底座(1)的上端内侧设置有凸缘(4)，且底座(1)的外侧上部连接有下半连接栓(5)，所述底座(1)的上端外侧设置有连接座(6)，且连接座(6)的上端安装有上盖板(7)，所述上盖板(7)的底部设置有连接头(8)，且上盖板(7)的外侧连接有上半连接栓(9)，所述上半连接栓(9)的外侧安装有下盖板(10)，且下盖板(10)的下部连接有密封条(11)，所述下盖板(10)的外侧设置有凸块(12)，所述卡扣(13)连接于底座(1)的外侧下部，且底座(1)的内侧下部开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)的上部安置有压条(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水型高精密ZIF连接器，包括底座(1)和卡扣(13)，其特征在于：所述底座(1)的中部安置有弹性触头(2)，且弹性触头(2)的底部连接有接线端(3)，所述底座(1)的上端内侧设置有凸缘(4)，且底座(1)的外侧上部连接有下半连接栓(5)，所述底座(1)的上端外侧设置有连接座(6)，且连接座(6)的上端安装有上盖板(7)，所述上盖板(7)的底部设置有连接头(8)，且上盖板(7)的外侧连接有上半连接栓(9)，所述上半连接栓(9)的外侧安装有下盖板(10)，且下盖板(10)的下部连接有密封条(11)，所述下盖板(10)的外侧设置有凸块(12)，所述卡扣(13)连接于底座(1)的外侧下部，且底座(1)的内侧下部开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)的上部安置有压条(15)。


2.根据权利要求1所述的一种防水型高精密ZIF连接器，其特征在于：所述弹性触头(2)与接线端(3)之间为固定焊接，且弹性触头(2)与底座(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗立平，左有明，
申请(专利权)人：深圳市鹏基精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44