一种新型芯片吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片吸嘴，属于芯片吸嘴技术领域。一种新型芯片吸嘴，包括放置架，真空筒上端设有调节盘，真空筒圆周外壁中部套接有限位环，真空筒下端套接有锥形吸盘，锥形吸盘下方设有锥形吸块，锥形吸块上表面中部设有加固筋，真空筒上方设有丝杆，丝杆上端设有转把，丝杆下端穿过调节盘内部延伸至真空筒内部并设有弹簧，弹簧下端设有设有橡胶活塞，使得在对芯片吸附后，通过活塞扩大真空的空间增加吸附的效果，避免了内部空气排不尽的现象，并通过弹簧可以有效的拉动活塞，在长时间放置时，即时有空气渗入时，通过弹簧的拉力再次扩大真空的体积，使得芯片不会掉落，提高了吸附的效果，使得吸附效果明显。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片吸嘴
本技术涉及芯片吸嘴
，更具体地说，涉及一种新型芯片吸嘴。
技术介绍
目前，随着半导体技术的发展和产品的需求，在封装中对芯片的厚度的要求越来越薄，目前以达到50um左右，如此薄的芯片在上片过程因为芯片的弯曲容易产生气洞，进而产生产品报废或影响产品的信赖性，而目前使用的吸嘴，其为中间设有普通单个或多个真空孔的吸附方式，会出现空气排出不够，吸附力度不够而脱离的现象，现有技术公开号为CN204391079U的文献提供一种芯片吸嘴，该吸嘴通过通过改变吸嘴的真空吸取方式，通过多个真空孔排布和凹部的设置，来提高吸附的可靠性，从而克服芯片中心区域和基板中间产生气洞，虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列问题：该吸嘴只是增加了多个真空孔来辅助吸附，吸附效果不明显，在吸附芯片时，会因空气排出不彻底或力度不够而脱离，且芯片的凸出部分会漏气影响吸附的效果，鉴于此，我们提出一种新型芯片吸嘴。
技术实现思路
1.要解决的技术问题本技术的目的在于提供一种新型芯片吸嘴，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。2.技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片吸嘴，包括放置架(1)，其特征在于：所述放置架(1)中部通过槽滑动连接有真空筒(6)，所述真空筒(6)上端设有调节盘(601)，所述调节盘(601)中部开设有螺纹孔(602)，所述真空筒(6)圆周外壁中部套接有限位环(603)，所述真空筒(6)下端套接有锥形吸盘(2)，所述锥形吸盘(2)下方设有锥形吸块(3)，所述锥形吸块(3)底面呈环形等间距开设有多个真空凹槽(301)，所述真空凹槽(301)内部开设有锥形腔(304)，所述锥形吸块(3)上表面中部设有加固筋(303)，所述真空筒(6)上方设有丝杆(4)，所述丝杆(4)上端设有转把(5)，所述丝杆(4)下端穿过调节盘(601)...

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片吸嘴，包括放置架(1)，其特征在于：所述放置架(1)中部通过槽滑动连接有真空筒(6)，所述真空筒(6)上端设有调节盘(601)，所述调节盘(601)中部开设有螺纹孔(602)，所述真空筒(6)圆周外壁中部套接有限位环(603)，所述真空筒(6)下端套接有锥形吸盘(2)，所述锥形吸盘(2)下方设有锥形吸块(3)，所述锥形吸块(3)底面呈环形等间距开设有多个真空凹槽(301)，所述真空凹槽(301)内部开设有锥形腔(304)，所述锥形吸块(3)上表面中部设有加固筋(303)，所述真空筒(6)上方设有丝杆(4)，所述丝杆(4)上端设有转把(5)，所述丝杆(4)下端穿过调节盘(601)内部延伸至真空筒(6)内部并设有弹簧(401)，所述弹簧(401)下端设有设有橡胶活塞(402)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：童渝，
申请(专利权)人：河南省申福电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41