一种真空回流焊结构和装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种真空回流焊结构和装置，结构包括：底板，向下弯曲设置；焊料，设置于所述底板的上表面；陶瓷覆铜板，设置于所述焊料上方；芯片，设置于所述陶瓷覆铜板上方；盖板，自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置，所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。本实用新型专利技术通过将所述盖板设置为自所述芯片的上方朝所述底板盖合，且使得所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并与所述底板贴合，且一个盖板对应一个底板，由于所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并能够贴合因此在进行回流焊的过程中能够避免盖板与陶瓷覆铜板之间出现间隙，在回流焊后陶瓷覆铜板能够被可靠地固定而不会出现偏移，可广泛应用于IGBT焊接技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种真空回流焊结构和装置
本技术涉及IGBT焊接
，尤其是一种真空回流焊结构和装置。
技术介绍
现有的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块，需要进行回流焊接，将放置于底板上的陶瓷覆铜板进行焊接固定。而现有的回流治具，通常采用一整块板件与若干个IGBT模块的底板进行固定，进行回流焊接。而当焊接时，焊料融化后高度会降低，底板翘曲，而由于采用一整块板件与若干个IGBT模块的底板进行固定，容易使得IGBT模块上的陶瓷覆铜板与板件出现间隙，使得回流焊后陶瓷覆铜板出现偏移。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供一种可靠的真空回流焊结构和装置。本技术所采取的技术方案是：一种真空回流焊结构，包括：底板，向下弯曲设置；焊料，设置于所述底板的上表面；陶瓷覆铜板，设置于所述焊料上方；芯片，设置于所述陶瓷覆铜板上方；盖板，自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置，所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。进一步，所述底板的弯曲度与所述盖板的弯曲度相同。进一步，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空回流焊结构，其特征在于，包括：/n底板，向下弯曲设置；/n焊料，设置于所述底板的上表面；/n陶瓷覆铜板，设置于所述焊料上方；/n芯片，设置于所述陶瓷覆铜板上方；/n盖板，自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置，所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空回流焊结构，其特征在于，包括：
底板，向下弯曲设置；
焊料，设置于所述底板的上表面；
陶瓷覆铜板，设置于所述焊料上方；
芯片，设置于所述陶瓷覆铜板上方；
盖板，自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置，所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。


2.根据权利要求1所述真空回流焊结构，其特征在于：所述底板的弯曲度与所述盖板的弯曲度相同。


3.根据权利要求1所述真空回流焊结构，其特征在于：所述底板和所述盖板的规格参数相同，所述规格参数包括厚度、长度、宽度、弯曲加工度和材质。


4.根据权利要求1所述真空回流焊结构，其特征在于：所述底板上设置有固定孔，所述盖板上设置有固定柱，所述固定柱与所述固定孔连接固定。


5.根据权利要求1所述真空回流焊结构，其特征在于：所述陶瓷覆铜板的上表面的高度高于所述底板的下表面的最低高度。


6.一种真空回流焊装置，其特征在于：包括若干盖板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，刘耀钟，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44