一种继电器用密封连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及继电器技术领域，具体涉及一种继电器用密封连接结构，包括陶瓷壳、连接台和托板，陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接，托板的顶端面朝上延伸出凸台，在装配状态下，连接台的底端面抵住托板，凸台的侧面抵住连接台的内侧面；连接台与托板之间采用激光焊接密封；与现有技术相比，连接台与托板之间采用激光焊接在横向方向上形成密封，焊接强度高，连接可靠，另外，托板朝上延伸出凸台，凸台的外侧面与连接台的内侧面激光焊接在竖直方向上形成密封，进一步提高连接台与托板之间的焊接强度，提高密封性能，保证继电器的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种继电器用密封连接结构
本技术涉及继电器
，具体涉及一种继电器用密封连接结构。
技术介绍
现有的继电器结构包括陶瓷壳、连接台和磁路壳，磁路壳用于装载线圈并且磁路壳的顶部设有托板将线圈与陶瓷壳隔开，而陶瓷壳用于装载动触点和静触点，为了形成灭弧腔，陶瓷壳需要与磁路壳的托板密封连接，因此，现有技术中都是在陶瓷壳与磁路壳之间设置一个连接台，然后通过平焊的方式使连接台的顶端与陶瓷壳密封固接以及连接台的底端与托板密封固接。在实际应用中，这种焊接方式应用在高压直流继电器时，在射频应用环境下，动触点与静触点快速断合，很容易造成连接台与托板之间的焊接松动，无法形成灭弧室，绝缘性能下降，且其结构强度差，连接并不可靠。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种连接强度高的继电器用密封连接结构。本技术的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种继电器用密封连接结构，包括陶瓷壳、连接台和托板，陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接，托板的顶端面朝上延伸出凸台，在装配状态下，连接台的底端面抵住托板，凸台的侧面抵住连接台的内侧面；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种继电器用密封连接结构，包括陶瓷壳、连接台和托板，所述陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接，其特征在于：所述托板的顶端面朝上延伸出凸台，在装配状态下，所述连接台的底端面抵住托板，所述凸台的侧面抵住连接台的内侧面；所述连接台与托板之间采用激光焊接密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种继电器用密封连接结构，包括陶瓷壳、连接台和托板，所述陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接，其特征在于：所述托板的顶端面朝上延伸出凸台，在装配状态下，所述连接台的底端面抵住托板，所述凸台的侧面抵住连接台的内侧面；所述连接台与托板之间采用激光焊接密封。


2.根据权利要求1所述的一种继电器用密封连接结构，其特征在于：所述连接台的顶端部朝里折弯形成紧贴所述陶瓷壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊平，张井超，刘冠甫，王亚宾，
申请(专利权)人：三友联众集团股份有限公司，天津航空机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44