【技术实现步骤摘要】
分离式热交换模块与复合式薄层导热结构
本专利技术涉及一种散热模块与导热结构,尤其涉及一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构。
技术介绍
目前各种电子装置例如便携计算机、平板计算机、智能手机、导航器等设备功能越来越强大,指令周期越来越快,尺寸越来越小,造成电子设备的发热量越来越大或发热点越来越集中。因此,为了让电子装置维持良好的运作效能,对其进行散热设计更显重要。一般而言,各种散热材料被广泛使用于这些电子装置中,而不同类型的散热材料会有不同的性能。例如金属材料如铜、铝、银等由于导热性良好普遍被应用,且被制成相关散热组件。此外,还能利用石墨烯材料作为导热介质,然而受限于石墨烯材料的机械性质,其结构较脆且不具延展性,因而难以对其进行后加工,也不易与电子装置内常见的散热组件进行结合。据此,如何提供能让石墨烯材料与其他散热组件顺利结合的机制,便成为本领域的相关技术人员所需思考解决的课题。
技术实现思路
本专利技术是针对一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构,其中以金属层包覆石墨烯层而形成的导热件 ...
【技术保护点】
1.一种分离式热交换模块,用以对热源散热,其特征在于,所述分离式热交换模块包括:/n第一导热件,包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中所述石墨烯层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述第一金属层热接触于所述热源;/n第二导热件,具有相对的第一端与第二端,所述第一端热接触所述第二金属层;以及/n散热件,热接触于所述第二端,其中所述热源所产生的热,依序经由所述第一导热件与所述第二导热件的所述第一端,而被传送至所述第二导热件的所述第二端,且通过所述散热件而散逸出所述分离式热交换模块。/n
【技术特征摘要】
20191101 TW 1081397921.一种分离式热交换模块,用以对热源散热,其特征在于,所述分离式热交换模块包括:
第一导热件,包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中所述石墨烯层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述第一金属层热接触于所述热源;
第二导热件,具有相对的第一端与第二端,所述第一端热接触所述第二金属层;以及
散热件,热接触于所述第二端,其中所述热源所产生的热,依序经由所述第一导热件与所述第二导热件的所述第一端,而被传送至所述第二导热件的所述第二端,且通过所述散热件而散逸出所述分离式热交换模块。
2.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述热源包括封装于电路板上的电子芯片,所述分离式热交换模块还包括载具,所述第一导热件与所述第二导热件的所述第一端组装于所述载具,且所述载具组装至所述电路板,以使所述第一导热件抵压在所述载具与所述热源之间。
3.根据权利要求2所述的分离式热交换模块,其特征在于,所述载具是散热座。
4.根据权利要求1所述的分离式热交换模块,其特征在于,还包括焊接材,所述第二导热件的所述第一端与所述第二金属层通过所述焊接材而相互...
【专利技术属性】
技术研发人员:林光华,廖文能,
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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