一种贴标装置及封标系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种贴标装置及封标系统，所述贴标装置用于对贴标工位的包装盒进行贴标。包括，机架，第一驱动机构，安装在机架上；压标件，位于贴标工位上方，且与第一驱动机构连接以进行移动，压标件具有第一压合部和第二压合部，第一压合部和第二压合部拼合形成L型结构；贴标件，位于第一压合部的下方，且可滑动的设置在第二压合部上，弹性件，装设在第一压合部和贴标件之间；以及压折机构，具有扭簧、转轴以及压片，转轴装设在贴标件上，压片装设在转轴上并且位于第二压合部的下方，转轴上还装设有扭簧。其能够实现标签沿着多凹凸台面进行贴合封标，能够提高贴封标工序效率，减少人工劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种贴标装置及封标系统
本技术涉及自动包装
，尤指一种贴标装置及封标系统。
技术介绍
塑胶套管(含热缩管)以其绝缘防护、环保耐用、加以特殊材料以及工艺还能达到热缩阻燃等特殊功用等的优势而被广泛使用。而盒装在防止折叠以及美观程度等方面更加适用于要求标准程度高的客户和场合。在工序中存在的贴标装置，难以满足对标签在特定包装盒的多凹凸的上表面和侧面产生良好贴合效果的需求，使得贴标多处架空不贴合。由于目前的贴标装置难以满足上述需求，使得部分标签架空不贴合的部分(特别是时间一长)会翘起脱胶，这给客户带来了很大的麻烦，为了减少后续工人手工的处理，需要研发一种解决此问题的设备。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴标装置及封标系统，实现标签在包装盒多凹凸的上表面和侧面达到很好的贴合效果。本技术提供的技术方案如下：一种贴标装置，用于对贴标工位的包装盒进行贴标，包括：机架，第一驱动机构，安装在所述机架上；压标件，位于所述贴标工位上方，且与所述第一驱动机构连接以进行移动，所述压标件具有第一压合部和第二压合部，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴标装置，用于对贴标工位的包装盒进行贴标，其特征在于，包括：/n机架，第一驱动机构，安装在所述机架上；/n压标件，位于所述贴标工位上方，且与所述第一驱动机构连接以进行移动，所述压标件具有第一压合部和第二压合部，所述第一压合部和所述第二压合部拼合形成L型结构；/n贴标件，位于所述第一压合部的下方，且可滑动的设置在所述第二压合部上；/n弹性件，装设在所述第一压合部和所述贴标件之间；/n压折机构，具有扭簧、转轴以及压片，所述转轴装设在所述贴标件上，所述压片装设在所述转轴上并且位于所述第二压合部的下方，所述转轴上还装设有所述扭簧；/n其中，所述压标件与所述包装盒的盒盖接触贴标后，所述第一驱动机...

【技术特征摘要】
1.一种贴标装置，用于对贴标工位的包装盒进行贴标，其特征在于，包括：
机架，第一驱动机构，安装在所述机架上；
压标件，位于所述贴标工位上方，且与所述第一驱动机构连接以进行移动，所述压标件具有第一压合部和第二压合部，所述第一压合部和所述第二压合部拼合形成L型结构；
贴标件，位于所述第一压合部的下方，且可滑动的设置在所述第二压合部上；
弹性件，装设在所述第一压合部和所述贴标件之间；
压折机构，具有扭簧、转轴以及压片，所述转轴装设在所述贴标件上，所述压片装设在所述转轴上并且位于所述第二压合部的下方，所述转轴上还装设有所述扭簧；
其中，所述压标件与所述包装盒的盒盖接触贴标后，所述第一驱动机构驱动所述压标件克服所述扭簧的弹力下压，使所述第二压合部推动所述压片旋转，形成压痕；所述压标件与所述压片脱离后，所述扭簧使所述压片回复至所述第二压合部的作用范围。


2.根据权利要求1所述的贴标装置，其特征在于：
所述压标件包括两个所述第二压合部，所述第一压合部和两个所述第二压合部拼合形成“冂”型结构。


3.根据权利要求1所述的贴标装置，其特征在于：
所述第二压合部上设置有限位槽，所述贴标件上具有凸出件，所述限位槽和所述凸出件匹配，用于将所述贴标件限制在所述限位槽内运动。


4.根据权利要求1-3任一项所述的贴标装置，其特征在于：
所述压折机构为弹簧合页；
和/或；
所述贴标件上具有弹簧孔。


5.根据权利要求1-3任一项所述的贴标装置，其特征在于：
所述贴标件下表面打孔，与其内部设有的气路连通，用气管和接头连接真空发生器，使得贴标件能够吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亮，
申请(专利权)人：上海长园电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31