一种外置散热结构的无线充电PCBA制造技术

本实用新型专利技术公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。本实用新型专利技术加快了第一散热片和第二散热片之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种外置散热结构的无线充电PCBA
本技术涉及无线充电PCBA
，尤其涉及一种外置散热结构的无线充电PCBA。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，PCBA是无线充电的重要组成部分。现有的无线充电PCBA不具有对其内部芯片散热的功能，导致芯片过热极易损毁，从而降低了无线充电PCBA的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种外置散热结构的无线充电PCBA。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板(1)和传热罩(5)，其特征在于，所述基板(1)顶部安装有芯片(2)，且基板(1)底部设有用于给芯片(2)散热的第一散热机构，所述传热罩(5)竖直设置于基板(1)顶部，且芯片(2)位于传热罩(5)内部，所述芯片(2)和传热罩(5)之间填充有相变吸热体(12)，且相变吸热体(12)覆盖于芯片(2)外表面，所述相变吸热体(12)外表面抵接于传热罩(5)内壁，且传热罩(5)顶部设有用于该芯片(2)散热的第二散热机构，所述传热罩(5)一侧设有用于给传热罩(5)散热的第三散热机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板(1)和传热罩(5)，其特征在于，所述基板(1)顶部安装有芯片(2)，且基板(1)底部设有用于给芯片(2)散热的第一散热机构，所述传热罩(5)竖直设置于基板(1)顶部，且芯片(2)位于传热罩(5)内部，所述芯片(2)和传热罩(5)之间填充有相变吸热体(12)，且相变吸热体(12)覆盖于芯片(2)外表面，所述相变吸热体(12)外表面抵接于传热罩(5)内壁，且传热罩(5)顶部设有用于该芯片(2)散热的第二散热机构，所述传热罩(5)一侧设有用于给传热罩(5)散热的第三散热机构。


2.根据权利要求1所述的一种外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于，所述第一散热机构包括第一散热片(3)和第一通孔(4)，且第一散热片(3)有多个并均竖直等间距粘接在基板(1)底部，多个所述第一散热片(3)上的结构相同。


3.根据权利要求2所述的一种外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于，所述第一通孔(4)水平开设于第一散热片(3)一侧，且第一通孔(4)有多个并均匀的开设有第一散热片(3)侧面。


4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽辉，
申请(专利权)人：深圳市惠尔无线技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44