本实用新型专利技术公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。本实用新型专利技术加快了第一散热片和第二散热片之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种外置散热结构的无线充电PCBA
本技术涉及无线充电PCBA
，尤其涉及一种外置散热结构的无线充电PCBA。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，PCBA是无线充电的重要组成部分。现有的无线充电PCBA不具有对其内部芯片散热的功能，导致芯片过热极易损毁，从而降低了无线充电PCBA的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种外置散热结构的无线充电PCBA。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体覆盖于芯片外表面，所述相变吸热体外表面抵接于传热罩内壁，且传热罩顶部设有用于该芯片散热的第二散热机构，所述传热罩一侧设有用于给传热罩散热的第三散热机构。优选的，所述第一散热机构包括第一散热片和第一通孔，且第一散热片有多个并均竖直等间距粘接在基板底部，多个所述第一散热片上的结构相同。优选的，所述第一通孔水平开设于第一散热片一侧，且第一通孔有多个并均匀的开设有第一散热片侧面。优选的，所述第二散热机构包括第二散热片和第二通孔，且第二散热片有多个并均竖直等间距粘接在传热罩顶部，多个所述第二散热片上的结构相同。优选的，所述第二通孔水平开设于第二散热片侧面，且第二通孔有多个并均匀的开设有第二散热片侧面。优选的，所述第三散热机构包括风扇和进风盘，且进风盘通过螺栓安装于传热罩一侧，所述进风盘远离传热罩的一侧为敞开式，且进风盘外表面开设有进风槽。优选的，所述风扇焊接于进风盘远离传热罩的一侧，且风扇内部靠近进风盘的一侧中心处安装有微型电机，所述风扇内部远离进风盘的一侧转动连接有扇叶，且微型电机的输出轴焊接于扇叶一侧中心处。本技术的有益效果：1.本技术，在使用时，通过基板底部设置的第一散热片可对基板进行散热，使得第一散热片可对芯片进行散热，避免了芯片温度过高，导致无线充电PCBA无法继续使用，且通过第一通孔的设置，使得相邻的第一散热片之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片散热的效果，同时还防止了芯片温度过高导致芯片损坏，进而提高了芯片的使用寿命。2.本技术，在使用时，通过相变吸热体可吸取芯片产生的热量，再通过传热罩的设置，传热罩可把相变吸热体吸取的热量全部传导至第二散热片上，在通过第二散热片把芯片产生的热量进行散发，且通过第二通孔的设置，使得相邻的第二散热片之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片散热的效果，同时还防止了芯片温度过高导致芯片损坏，进而提高了芯片的使用寿命。3.本技术，在使用过程中，当热量过高时，通过微型电机带动扇叶转动，可使无线充电PCBA周围的空气流动，对无线充电PCBA进行散热，而且还可加快了第一散热片和第二散热片之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。附图说明图1是根据本技术的一种外置散热结构的无线充电PCBA的分离结构示意图；图2是根据本技术的一种外置散热结构的无线充电PCBA的结构示意图；图3是根据本技术的一种外置散热结构的无线充电PCBA的截面图。图中：1基板、2芯片、3第一散热片、4第一通孔、5传热罩、6风扇、7进风盘、8第二散热片、9第二通孔、10微型电机、11进风槽、12相变吸热体、13扇叶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板1和传热罩5，基板1顶部安装有芯片2，且基板1底部设有用于给芯片2散热的第一散热机构，传热罩5竖直设置于基板1顶部，且芯片2位于传热罩5内部，芯片2和传热罩5之间填充有相变吸热体12，且相变吸热体12覆盖于芯片2外表面，相变吸热体12外表面抵接于传热罩5内壁，且传热罩5顶部设有用于该芯片2散热的第二散热机构，传热罩5一侧设有用于给传热罩5散热的第三散热机构。本技术，第一散热机构包括第一散热片3和第一通孔4，且第一散热片3有多个并均竖直等间距粘接在基板1底部，多个第一散热片3上的结构相同，第一通孔4水平开设于第一散热片3一侧，且第一通孔4有多个并均匀的开设有第一散热片3侧面，第二散热机构包括第二散热片8和第二通孔9，且第二散热片8有多个并均竖直等间距粘接在传热罩5顶部，多个第二散热片8上的结构相同，第二通孔9水平开设于第二散热片8侧面，且第二通孔9有多个并均匀的开设有第二散热片8侧面，第三散热机构包括风扇6和进风盘7，且进风盘7通过螺栓安装于传热罩5一侧，进风盘7远离传热罩5的一侧为敞开式，且进风盘7外表面开设有进风槽11，风扇6焊接于进风盘7远离传热罩5的一侧，且风扇6内部靠近进风盘7的一侧中心处安装有微型电机10，风扇6内部远离进风盘7的一侧转动连接有扇叶13，且微型电机10的输出轴焊接于扇叶13一侧中心处。本实施例的工作原理：在实际使用时，在使用时，通过基板1底部设置的第一散热片3可对基板1进行散热，使得第一散热片3可对芯片2进行散热，避免了芯片2温度过高，导致无线充电PCBA无法继续使用，且通过第一通孔4的设置，使得相邻的第一散热片3之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片2散热的效果，同时还防止了芯片2温度过高导致芯片2损坏，进而提高了芯片2的使用寿命，通过相变吸热体12可吸取芯片2产生的热量，再通过传热罩5的设置，传热罩5可把相变吸热体12吸取的热量全部传导至第二散热片8上，在通过第二散热片8把芯片2产生的热量进行散发，且通过第二通孔9的设置，使得相邻的第二散热片8之间的空气互通，可干扰气流的流向，进一步的提高了对芯片2散热的效果，同时还防止了芯片2温度过高导致芯片2损坏，进而提高了芯片2的使用寿命，当热量过高时，通过微型电机10带动扇叶13转动，可使无线充电PCBA周围的空气流动，对无线充电PCBA进行散热，而且还可加快了第一散热片3和第二散热片8之间的气流流动，从而进一步的提高了对无线充电PCBA散热的效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板(1)和传热罩(5)，其特征在于，所述基板(1)顶部安装有芯片(2)，且基板(1)底部设有用于给芯片(2)散热的第一散热机构，所述传热罩(5)竖直设置于基板(1)顶部，且芯片(2)位于传热罩(5)内部，所述芯片(2)和传热罩(5)之间填充有相变吸热体(12)，且相变吸热体(12)覆盖于芯片(2)外表面，所述相变吸热体(12)外表面抵接于传热罩(5)内壁，且传热罩(5)顶部设有用于该芯片(2)散热的第二散热机构，所述传热罩(5)一侧设有用于给传热罩(5)散热的第三散热机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板(1)和传热罩(5)，其特征在于，所述基板(1)顶部安装有芯片(2)，且基板(1)底部设有用于给芯片(2)散热的第一散热机构，所述传热罩(5)竖直设置于基板(1)顶部，且芯片(2)位于传热罩(5)内部，所述芯片(2)和传热罩(5)之间填充有相变吸热体(12)，且相变吸热体(12)覆盖于芯片(2)外表面，所述相变吸热体(12)外表面抵接于传热罩(5)内壁，且传热罩(5)顶部设有用于该芯片(2)散热的第二散热机构，所述传热罩(5)一侧设有用于给传热罩(5)散热的第三散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于，所述第一散热机构包括第一散热片(3)和第一通孔(4)，且第一散热片(3)有多个并均竖直等间距粘接在基板(1)底部，多个所述第一散热片(3)上的结构相同。
3.根据权利要求2所述的一种外置散热结构的无线充电PCBA，其特征在于，所述第一通孔(4)水平开设于第一散热片(3)一侧，且第一通孔(4)有多个并均匀的开设有第一散热片(3)侧面。
4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽辉，
申请(专利权)人：深圳市惠尔无线技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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