一种具有无线供电模块的PCBA制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有无线供电模块的PCBA，包括基板、导热罩和防护外壳，所述导热罩竖直粘接于基板顶部中心处，且基板顶部中心处竖直安装有无线供电模块，所述无线供电模块位于导热罩内部中心处，且无线供电模块表面和导热罩内壁不接触，所述导热罩内顶部和无线供电模块之间水平设置有导热层，且导热层底部抵接于无线供电模块顶部，所述导热层顶部抵接于导热罩顶部，且导热罩顶部设有用于加速导热层散热的加速散热机构，所述防护外壳顶部和底部均为敞开式，且基板水平粘接于防护外壳内壁四周的中心处。本实用新型专利技术使得导热层和导热罩的接触面积增加，则进一步提高了对该无线充电模块散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有无线供电模块的PCBA
本技术涉及PCBA
，尤其涉及一种具有无线供电模块的PCBA。
技术介绍
PCB即印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，PCBA即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。现有的PCBA不具有无线供电的功能，导致降低了PCBA的实用性，另外目前的PCBA散热效果不好，降低了PCBA的使用寿命，而且还不具有对PCBA防护的功能，可能导致PCBA损坏，进一步降低了PCBA的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有无线供电模块的PCBA。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有无线供电模块的PCBA，包括基板、导热罩和防护外壳，所述导热罩竖直粘接于基板顶部中心处，且基板顶部中心处竖直安装有无线供电模块，所述无线供电模块位于导热罩内部中心处，且无线供电模块表面和导热罩内壁不接触，所述导热罩内顶部和无线供电模块之间水平设置有导热层，且导热层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有无线供电模块的PCBA，包括基板(1)、导热罩(7)和防护外壳(3)，其特征在于，所述导热罩(7)竖直粘接于基板(1)顶部中心处，且基板(1)顶部中心处竖直安装有无线供电模块(2)，所述无线供电模块(2)位于导热罩(7)内部中心处，且无线供电模块(2)表面和导热罩(7)内壁不接触，所述导热罩(7)内顶部和无线供电模块(2)之间水平设置有导热层(9)，且导热层(9)底部抵接于无线供电模块(2)顶部，所述导热层(9)顶部抵接于导热罩(7)顶部，且导热罩(7)顶部设有用于加速导热层(9)散热的加速散热机构，所述防护外壳(3)顶部和底部均为敞开式，且基板(1)水平粘接于防护外壳(3)内壁四...

【技术特征摘要】
1.一种具有无线供电模块的PCBA，包括基板(1)、导热罩(7)和防护外壳(3)，其特征在于，所述导热罩(7)竖直粘接于基板(1)顶部中心处，且基板(1)顶部中心处竖直安装有无线供电模块(2)，所述无线供电模块(2)位于导热罩(7)内部中心处，且无线供电模块(2)表面和导热罩(7)内壁不接触，所述导热罩(7)内顶部和无线供电模块(2)之间水平设置有导热层(9)，且导热层(9)底部抵接于无线供电模块(2)顶部，所述导热层(9)顶部抵接于导热罩(7)顶部，且导热罩(7)顶部设有用于加速导热层(9)散热的加速散热机构，所述防护外壳(3)顶部和底部均为敞开式，且基板(1)水平粘接于防护外壳(3)内壁四周的中心处，所述防护外壳(3)一对称侧面均设有用于给基板(1)散热的散热机构。


2.根据权利要求1所述的一种具有无线供电模块的PCBA，其特征在于，所述散热机构包括方形通孔(4)，且方形通孔(4)有多个并均匀水平开设于防护外壳(3)一对称侧面底部，所述基板(1)位于多个方形通孔(4)的上方。


3.根据权利要求2所述的一种具有无线供电模块的PCBA，其特征在于，所述防护外壳(3)一侧水平安装有充电接口(5)，且充电接口(5)一端穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽辉，
申请(专利权)人：深圳市惠尔无线技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44