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本实用新型公开了一种外置散热结构的无线充电PCBA，包括基板和传热罩，所述基板顶部安装有芯片，且基板底部设有用于给芯片散热的第一散热机构，所述传热罩竖直设置于基板顶部，且芯片位于传热罩内部，所述芯片和传热罩之间填充有相变吸热体，且相变吸热体...
该专利属于深圳市惠尔无线技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市惠尔无线技术有限公司授权不得商用。

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