一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及电子设备，该散热装置包括基板、散热结构及风扇；其中，基板作为承载部件，用于承载散热结构及风扇。在具体设置时，该散热结构与基板导热连接，且散热结构包括至少一个环形的散热通道；散热通道具有进风口及出风口，进风口及出风口位于基板的同一侧边沿且间隔设置；而风扇与基板固定连接，且风扇镶嵌在散热结构中并用于给散热通道供风。在采用上述结构中，通过采用风扇设置成环形的散热通道，并且采用风扇镶嵌在散热结构中，在风扇工作时，可以将空气吹入到散热通道，并且能够尽可能的流经基板上的所有位置，从而增大了散热效果，且采用风扇与散热通道镶嵌的方式，可以有效的改善散热装置的尺寸，便于小型化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本申请涉及到电气
，尤其涉及到一种散热装置及电子设备。
技术介绍
随着集成电路和微电子技术的快速发展，电子元器件的集成度越来越高，功耗也越来越大。为了保证电子元器件具有良好的性能和强壮的可靠性，通常需要在电子元器件的表面设置一个散热装置，利用散热装置上的第一散热翅片将热量向外扩散，以控制元器件工作在一个合理的温度范围内。现有一类电子设备，如投影仪、室内小基站、Wlan设备等，由于考虑到室内安装的便捷性、良好的环境融合性以及建设成本，因此要求设备的体积、重量应尽可能的小。然而现有技术为了提升设备的散热能力，通常会直接增加独立的风扇。这种方案缺乏对设备风道的研究和优化，不仅不能有效地降低设备的体积和重量，同时还会带来较大的噪声问题。
技术实现思路
本申请提供了一种散热装置及电子设备，用以提高电子设备的散热效果。第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置应用于电子设备，其中，该散热装置包括基板、散热结构及风扇；其中，基板作为承载部件，用于承载散热结构及风扇。在具体设置时，该散热结构与所述基板导热连接，且所述散热结构包括至少一个环形的散热通道；所述散热通道具有进风口及出风口，所述进风口及所述出风口位于所述基板的同一侧边沿且间隔设置；而所述风扇与所述基板固定连接，且所述风扇镶嵌在所述散热结构中并用于给所述散热通道供风。在采用上述结构中，通过采用风扇设置成环形的散热通道，并且采用风扇镶嵌在散热结构中，在风扇工作时，可以将空气吹入到散热通道，并且能够尽可能的流经基板上的所有位置，从而增大了散热效果，且采用风扇与散热通道镶嵌的方式，可以有效的改善散热装置的尺寸，便于小型化处理。在一个具体的可实施方案中，所述散热结构包括多个第一散热翅片，且相邻的第一散热翅片之间间隔有所述散热通道。通过散热翅片增大散热效果。在一个具体的可实施方案中，第一散热翅片可以为热管、石墨片、VC等其他形式的高导热系数的材质制备而成，从而具有良好的散热效果。在一个具体的可实施方案中，散热翅片与基板之间可以为一体结构，也可以为分体结构。在采用分体结构时，第一散热翅片的加工方式可以为压铸、嵌齿、焊接等其他工艺方式，以具有良好的散热效果。在一个具体的可实施方案中，每个第一散热翅片的折弯处为弧形折弯。从而尽量降低空气的能耗损失。散热通道转弯处按照水力损失最小方案做倒圆处理(甚至整个风道可以呈圆环状、椭圆环状)，以减小整个系统的压头损失。在一个具体的可实施方案中，所述风扇设置在所述散热结构的进风口，且所述第一散热翅片的一端位于所述风扇的出风侧。在一个具体的可实施方案中，所述多个第一散热翅片中，至少部分第一散热翅片设置有缺口，且所述风扇固定在所述缺口内。在一个具体的可实施方案中，每个第一散热翅片靠近所述风扇出风侧的端部与所述风扇间隔设定距离。从而减少涡流，提高空气流动性。在一个具体的可实施方案中，所述风扇设置在所述散热结构的出风口，且所述第一散热翅片的一端位于所述风扇的进风口。在一个具体的可实施方案中，所述进风口及所述出风口之间设置有隔离结构。提高进风口与出风口的空气的隔离度，避免冷热空气的交互，提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，风扇可以是离心风扇、轴流风扇，或者其他任何形式的风扇。在一个具体的可实施方案中，在所述风扇设置在所述进风口时，所述隔离结构包括多个间隔设置的第二散热翅片，且所述多个第二散热翅片之间的间隙与所述风扇的进风口连通。提高进风量，进而提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，还包括顶盖，所述顶盖与所述基板可拆卸的固定连接，且所述第一散热翅片、第二散热翅片及所述风扇位于所述顶盖与所述基板之间。方便空气流动。第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括设备本体，以及与所述设备本体连接的上述任一项所述的散热装置。在采用上述结构中，通过采用风扇设置成环形的散热通道，并且采用风扇镶嵌在散热结构中，在风扇工作时，可以将空气吹入到散热通道，并且能够尽可能的流经基板上的所有位置，从而增大了散热效果，且采用风扇与散热通道镶嵌的方式，可以有效的改善散热装置的尺寸，便于小型化处理。附图说明图1为本申请实施例提供的散热装置的分解示意图；图2为本申请实施例提供的第一种散热装置上的散热结构的俯视图；图3为本申请实施例提供的第二种散热装置上的散热结构的俯视图；图4为本申请实施例提供的第三种散热装置上的散热结构的俯视图；图5为本申请实施例提供的第四种散热装置上的散热结构的俯视图；图6为本申请实施例提供的第五种散热装置上的散热结构的俯视图。具体实施方式为方便理解本申请试了试提供的散热装置，下面首先说明一下其应用场景，本申请实施例提供的散热装置应用于集成电路上，投影仪、室内小基站、Wlan设备或者其他常见的电子设备中的集成电路。在使用时，由于现有技术中集成电路上的电气元件比较多，因此对散热的需求越来越高。而现有的电子设备也要求小型化发展，这就造成现有技术中带常规的散热装置无法满足要求，为此本申请实施例提供了一种散热装置。下面结合具体的附图以及实施例对其进行详细的说明。如图1所示，图1示出了本申请实施例提供的第一种散热装置的结构示意图，由图1可以看出，本申请实施例提供的散热装置包括一个基板10，该基板10用于与需要散热的电气元件连接。为方便面描述，命名了基板10的两个相对的表面：第一表面(图中未标示)及第二表面(图中未标示)；其中，第一表面用于与需要散热的电气元件连接。在散热装置装配到电子设备中时，电气元件与基板10的第一表面贴合在一起，或者通过导热胶连接，使得电气元件产生的热量可以直接传递到基板10上，或者通过导热胶传递到基板10上。而基板10的第二表面承载了用于将传递过来的热量散发出去的散热结构。一并参考图1及图2，图2示出了第一种散热装置上的散热结构的俯视图。在图1及图2所示的散热结构中包括多个第一散热翅片20，且多个第一散热翅片20固定在基板10上，并与基板10之间导热连接。在使用时，电气元件传递到基板10上的热量可以传递到第一散热翅片20，并通过第一散热翅片20将热量散发出去。本申请实施例提供的第一散热翅片20的具体形式可以采用不同的形式，如第一散热翅片20可以为采用热管、石墨片、VC等高导热系数的材质制备而成的散热翅片；在与基板10连接时，第一散热翅片20可以通过压铸、嵌齿、焊接等工艺方式，或者采用螺纹连接件(螺栓或螺钉)与基板10固定连接。当然除了上述第一散热翅片20与基板10之间采用分体结构的方式外，本申请实施例提供的第一散热翅片20与基板10还可以采用一体结构。此时，基板10与第一散热翅片20采用相同的材料(如铝、铁等高导热的材质)制备而成。在制备时，基板10与第一散热翅片20可以通过压铸的方式制备而成。在采用一体结构时，基板10与第一散热翅片20之间具有相同的热导系数，方便基板10上的热量传递到第一散热翅片20上。继续参考图2，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热结构及风扇；其中，/n所述散热结构与所述基板导热连接，且所述散热结构包括至少一个环形的散热通道；所述散热通道具有进风口及出风口，所述进风口及所述出风口位于所述基板的同一侧边沿且间隔设置；/n所述风扇与所述基板固定连接，且所述风扇镶嵌在所述散热结构中并用于给所述散热通道供风。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热结构及风扇；其中，
所述散热结构与所述基板导热连接，且所述散热结构包括至少一个环形的散热通道；所述散热通道具有进风口及出风口，所述进风口及所述出风口位于所述基板的同一侧边沿且间隔设置；
所述风扇与所述基板固定连接，且所述风扇镶嵌在所述散热结构中并用于给所述散热通道供风。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热结构包括多个第一散热翅片，且相邻的第一散热翅片之间间隔有所述散热通道。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每个第一散热翅片的折弯处为弧形折弯。


4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述风扇设置在所述散热结构的进风口，且所述第一散热翅片的一端位于所述风扇的出风侧。


5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述多个第一散热翅片中，至少部分第一散热翅片设置有缺口，且所述风扇固定在所述缺口内。

【专利技术属性】
技术研发人员：董英，胡卫峰，张塬东，贺朝国，程少沛，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44