一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及电子设备，该散热装置包括基板、散热结构及风扇；其中，基板作为承载部件，用于承载散热结构及风扇。在具体设置时，该散热结构与基板导热连接，且散热结构包括至少一个环形的散热通道；散热通道具有进风口及出风口，进风口及出风口位于基板的同一侧边沿且间隔设置；而风扇与基板固定连接，且风扇镶嵌在散热结构中并用于给散热通道供风。在采用上述结构中，通过采用风扇设置成环形的散热通道，并且采用风扇镶嵌在散热结构中，在风扇工作时，可以将空气吹入到散热通道，并且能够尽可能的流经基板上的所有位置，从而增大了散热效果，且采用风扇与散热通道镶嵌的方式，可以有效的改善散热装置的尺寸，便于小型化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本申请涉及到电气
，尤其涉及到一种散热装置及电子设备。
技术介绍
随着集成电路和微电子技术的快速发展，电子元器件的集成度越来越高，功耗也越来越大。为了保证电子元器件具有良好的性能和强壮的可靠性，通常需要在电子元器件的表面设置一个散热装置，利用散热装置上的第一散热翅片将热量向外扩散，以控制元器件工作在一个合理的温度范围内。现有一类电子设备，如投影仪、室内小基站、Wlan设备等，由于考虑到室内安装的便捷性、良好的环境融合性以及建设成本，因此要求设备的体积、重量应尽可能的小。然而现有技术为了提升设备的散热能力，通常会直接增加独立的风扇。这种方案缺乏对设备风道的研究和优化，不仅不能有效地降低设备的体积和重量，同时还会带来较大的噪声问题。
技术实现思路
本申请提供了一种散热装置及电子设备，用以提高电子设备的散热效果。第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置应用于电子设备，其中，该散热装置包括基板、散热结构及风扇；其中，基板作为承载部件，用于承载散热结构及风扇。在具体设置时，该散热结构与所述基板导热连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热结构及风扇；其中，/n所述散热结构与所述基板导热连接，且所述散热结构包括至少一个环形的散热通道；所述散热通道具有进风口及出风口，所述进风口及所述出风口位于所述基板的同一侧边沿且间隔设置；/n所述风扇与所述基板固定连接，且所述风扇镶嵌在所述散热结构中并用于给所述散热通道供风。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热结构及风扇；其中，
所述散热结构与所述基板导热连接，且所述散热结构包括至少一个环形的散热通道；所述散热通道具有进风口及出风口，所述进风口及所述出风口位于所述基板的同一侧边沿且间隔设置；
所述风扇与所述基板固定连接，且所述风扇镶嵌在所述散热结构中并用于给所述散热通道供风。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热结构包括多个第一散热翅片，且相邻的第一散热翅片之间间隔有所述散热通道。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每个第一散热翅片的折弯处为弧形折弯。


4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述风扇设置在所述散热结构的进风口，且所述第一散热翅片的一端位于所述风扇的出风侧。


5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述多个第一散热翅片中，至少部分第一散热翅片设置有缺口，且所述风扇固定在所述缺口内。

【专利技术属性】
技术研发人员：董英，胡卫峰，张塬东，贺朝国，程少沛，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44