本实用新型专利技术公开了一种半导体二极管封装装置，包括底腔，所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆，所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机，所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接，两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块，两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间，两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板。本实用新型专利技术通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位，实现将半导体二极管本体固定，两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接，从而实现对半导体二极管本体封装，封装便捷，两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管封装装置
本技术涉及半导体二极管
，具体涉及一种半导体二极管封装装置。
技术介绍
半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件，最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管，它们的共同特点是伏安特性的不对称性，即电流沿其一个方向呈现良好的导电性，而在相反方向呈现高阻特性，可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等，利用高掺杂PN结中载流子的隧道效应可制成超高频放大或超高速开关的隧道二极管，半导体二极管在使用时均需要封装。现有技术存在以下不足：现有的半导体二极管大多通过多个螺钉实现封装，由于螺钉拆装繁琐，从而导致半导体二极管封装、拆卸不便，且现有的半导体二极管大多通过胶水粘接在封装装置内，进一步导致半导体二极管不便拆卸。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体二极管封装装置，通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位，实现将半导体二极管本体固定，两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接，从而实现对半导体二极管本体封装，封装便捷，两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出，以解决上述
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体二极管封装装置，包括底腔，所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆，所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机，所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接，两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块，两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间，两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板，两个所述第二滑块顶部均固定设置有下L型板，两个所述下L型板顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条，所述底腔内腔底部连接有固定块，所述固定块顶部连接有弧形板，所述底腔顶部设置有封盖，所述封盖底部两侧均固定设置有上L型板，两个所述上L型板拐角处均固定设置有第二磁石条，所述底腔顶部设置有半导体二极管本体。优选的，两个所述第一滑块一端均固定设置有第一螺纹孔，两个所述第一滑块均螺纹连接在对应位置的螺纹杆外部。优选的，两个所述第二滑块一端均固定设置有第二螺纹孔，两个所述第二滑块均螺纹连接在对应位置的螺纹杆外部。优选的，两个所述螺纹杆以及光杆为一体式结构，两个所述螺纹杆外周面的螺纹方向均呈相反设置。优选的，两个所述第一磁石条与两个第二磁石条磁极均呈相反设置。优选的，两个所述夹板一端均固定设置有圆孔。优选的，所述底腔靠近微型正反转电机的一端顶部固定设置有蓄电池，所述蓄电池与微型正反转电机之间通过导线电性连接，所述底腔靠近微型正反转电机的一端固定设置有罩体，所述微型正反转电机以及蓄电池均设置在罩体内。优选的，远离所述微型正反转电机的螺纹杆通过轴承与底腔转动连接。在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：通过将半导体二极管本体放置在弧形板顶部，同时将封盖盖在底腔顶部，微型正反转电机正转带动两个螺纹杆以及光杆同时转动，进而带动两个第一滑块以及两个第二滑块同时向中部移动，两个第一滑块以及两个第二滑块进而带动两个夹板以及两个下L型板同时向中部移动，通过两个夹板实现对半导体二极管本体夹紧限位，实现将半导体二极管本体固定，两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接，从而实现对半导体二极管本体封装，封装便捷，接通微型正反转电机反转带动两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动，便于将半导体二极管本体拆卸取出。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术图1的A部放大图。图3为本技术图1的B部放大图。图4为本技术图1中半导体二极管本体的封装示意图。附图标记说明：1、底腔；2、螺纹杆；3、光杆；4、微型正反转电机；5、第一滑块；6、第二滑块；7、夹板；8、下L型板；9、第一磁石条；10、固定块；11、弧形板；12、封盖；13、上L型板；14、第二磁石条；15、半导体二极管本体；16、蓄电池。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。本技术提供了如图1-4所示的一种半导体二极管封装装置，包括底腔1，所述底腔1底部设置有两个螺纹杆2以及光杆3，所述底腔1底部一端固定设置有微型正反转电机4，所述微型正反转电机4输出轴与对应位置的螺纹杆2传动连接，两个所述螺纹杆2外部均套设有第一滑块5以及第二滑块6，两个所述第一滑块5设置在两个第二滑块6之间，两个所述第一滑块5顶部均固定设置有夹板7，两个所述第二滑块6顶部均固定设置有下L型板8，两个所述下L型板8顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条9，所述底腔1内腔底部连接有固定块10，所述固定块10顶部连接有弧形板11，所述底腔1顶部设置有封盖12，所述封盖12底部两侧均固定设置有上L型板13，两个所述上L型板13拐角处均固定设置有第二磁石条14，所述底腔1顶部设置有半导体二极管本体15。进一步的，在上述技术方案中，两个所述第一滑块5一端均固定设置有第一螺纹孔，两个所述第一滑块5均螺纹连接在对应位置的螺纹杆2外部，实现螺纹传动。进一步的，在上述技术方案中，两个所述第二滑块6一端均固定设置有第二螺纹孔，两个所述第二滑块6均螺纹连接在对应位置的螺纹杆2外部，实现螺纹传动。进一步的，在上述技术方案中，两个所述螺纹杆2以及光杆3为一体式结构，两个所述螺纹杆2外周面的螺纹方向均呈相反设置，便于批量加工。进一步的，在上述技术方案中，两个所述第一磁石条9与两个第二磁石条14磁极均呈相反设置，便于两个第一磁石条9与对应位置的第二磁石条14接触时磁性相吸。进一步的，在上述技术方案中，两个所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体二极管封装装置，包括底腔(1)，其特征在于：所述底腔(1)底部设置有两个螺纹杆(2)以及光杆(3)，所述底腔(1)底部一端固定设置有微型正反转电机(4)，所述微型正反转电机(4)输出轴与对应位置的螺纹杆(2)传动连接，两个所述螺纹杆(2)外部均套设有第一滑块(5)以及第二滑块(6)，两个所述第一滑块(5)设置在两个第二滑块(6)之间，两个所述第一滑块(5)顶部均固定设置有夹板(7)，两个所述第二滑块(6)顶部均固定设置有下L型板(8)，两个所述下L型板(8)顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条(9)，所述底腔(1)内腔底部连接有固定块(10)，所述固定块(10)顶部连接有弧形板(11)，所述底腔(1)顶部设置有封盖(12)，所述封盖(12)底部两侧均固定设置有上L型板(13)，两个所述上L型板(13)拐角处均固定设置有第二磁石条(14)，所述底腔(1)顶部设置有半导体二极管本体(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管封装装置，包括底腔(1)，其特征在于：所述底腔(1)底部设置有两个螺纹杆(2)以及光杆(3)，所述底腔(1)底部一端固定设置有微型正反转电机(4)，所述微型正反转电机(4)输出轴与对应位置的螺纹杆(2)传动连接，两个所述螺纹杆(2)外部均套设有第一滑块(5)以及第二滑块(6)，两个所述第一滑块(5)设置在两个第二滑块(6)之间，两个所述第一滑块(5)顶部均固定设置有夹板(7)，两个所述第二滑块(6)顶部均固定设置有下L型板(8)，两个所述下L型板(8)顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条(9)，所述底腔(1)内腔底部连接有固定块(10)，所述固定块(10)顶部连接有弧形板(11)，所述底腔(1)顶部设置有封盖(12)，所述封盖(12)底部两侧均固定设置有上L型板(13)，两个所述上L型板(13)拐角处均固定设置有第二磁石条(14)，所述底腔(1)顶部设置有半导体二极管本体(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置，其特征在于：两个所述第一滑块(5)一端均固定设置有第一螺纹孔，两个所述第一滑块(5)均螺纹连接在对应位置的螺纹杆(2)外部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：华国铭，
申请(专利权)人：苏州福摩斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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