电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其加工方法，该加工方法包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第二层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔；将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边；在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。通过在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其加工方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其加工方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。目前，具有台阶槽的电路板的应用越来越多，其中一种形成台阶槽的方法为：在电路板内埋设垫片，然后采用控深铣的方式将垫片以及垫片上的基板去掉，采用此种方式加工获得的台阶槽，其电路板上与台阶槽对应的余量的精度较高。但是在埋设较大尺寸的垫片时，融化后的半固化片会进入垫片与基板之间的间隙，从而使得台阶槽的底面具有粘接材料，影响了产品的质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板及其加工方法，以解决台阶槽底面存在粘接材料的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种具有台阶槽的电路板的加工方法，包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，所述第二层压板上设置有环形圈，所述粘接层上开设有容置孔；将至少所述第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，所述粘接层、所述第二层压板依序位于所述第一层压板一侧，所述垫片位于所述容置孔中，所述环形圈在所述垫片上的投影位于所述垫片周边；在所述层叠组件远离所述第一层压板的一侧开槽以露出所述垫片，去除所述垫片后形成所述具有台阶槽的电路板。可选地，所述提供第二层压板的步骤包括：提供基板，所述基板包括介质层和位于所述介质层至少一侧的金属层；对所述金属层进行蚀刻，以在所述介质层上形成线路图形和/或环形线圈，所述环形线圈形成所述环形圈。可选地，所述提供第二层压板的步骤包括：提供多个基板，每一所述基板均包括介质层和位于所述介质层至少一侧的金属层；对至少一个所述基板上的所述金属层进行蚀刻，以在所述介质层上形成线路图形和/或环形线圈，所述环形线圈形成所述环形圈；将多个所述基板层叠设置，并在相邻所述基板之间夹设粘接层，压合以形成所述第二层压板。可选地，所述环形圈的数量为至少两个，每一所述环形圈沿垂直于所述第一层压板和所述第二层压板的层叠方向的宽度为0.1-2.0mm。可选地，所述层叠组件具有远离所述第一层压板的端面，在所述层叠组件远离所述第一层压板的一侧开槽以露出所述垫片的方法为：采用控深铣工艺，在所述端面上开设环绕所述垫片的所述开槽，所述开槽的深度大于等于所述垫片远离所述第一层压板的表面与所述端面之间的距离，且小于等于所述垫片靠近所述第一层压板的表面与所述端面之间的距离。可选地，形成于所述粘接层上的所述容置孔的形状与所述垫片的形状相适配，所述垫片的厚度小于或等于所述粘接层的厚度。可选地，所述垫片的厚度大于所述粘接层的厚度，在将至少所述第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合之前，还包括：在所述第二层压板靠近所述粘接层一侧开设避让槽，所述避让槽的深度等于所述垫片高出所述粘接层的高度。可选地，所述垫片的材质为铁氟龙、塑化胶或固化树脂。可选地，在所述层叠组件远离所述第一层压板的一侧开槽之前还包括：在所述层叠组件的非台阶槽区域进行钻孔，并进行沉铜和电镀；在所述层叠组件远离所述第一层压板的表面上蚀刻形成线路图形；在所述线路图形上形成阻焊层。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种具有台阶槽的电路板，所述电路板包括：第一层压板、粘接层以及第二层压板，所述粘接层设置在所述第一层压板和所述第二层压板之间，用于将所述第一层压板和所述第二层压板粘接，所述台阶槽贯穿所述第二层压板，并截止于所述第一层压板，所述台阶槽的底面上形成有环形压痕，所述环形压痕的外轮廓与所述台阶槽的侧壁间隔设置。上述实施例的有益效果为：本专利技术实施例在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，对第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板层叠后，环形圈与垫片在压合方向上层叠，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，即熔融状态的粘接层不能流动到台阶槽的底面，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术一实施例中的电路板的加工方法的流程示意图；图2是环形圈与垫片配合时的俯视结构示意图；图3是图1中的步骤S10一实施例的具体流程示意图；图4是与图1中的步骤对应的一实施例的工艺流程示意图；图5是图1中的步骤S10另一实施例的具体流程示意图；图6是与图1中的步骤对应的另一实施例的工艺流程示意图；图7是图6中的元件层叠压合后的层叠组件的剖视结构示意图；图8是在层叠组件上开槽的工艺流程示意图；图9是本专利技术另一实施例中所形成的层叠组件的剖视结构示意图；图10是本专利技术另一实施例中的电路板的加工方法的流程示意图；图11是本专利技术一实施例中的电路板的剖视结构示意图；图12是本专利技术另一实施例中的电路板的加工方法的流程示意图；图13是图12中的步骤M10的具体流程示意图；图14是与图12中的步骤所对应的工艺流程示意图；图15是本专利技术另一实施例中的电路板的剖视结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1是本专利技术一实施例中的电路板的加工方法的流程示意图。本专利技术一方面提供一种电路板的加工方法，包括：S10：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第二层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔。S20：将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边。S30：在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。本专利技术实施例在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，对第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板层叠后，环形圈与垫片在压合方向上层叠，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，即熔融状态的粘接层不能流动到台阶槽的底面，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有台阶槽的电路板的加工方法，其特征在于，包括：/n至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，所述第二层压板上设置有环形圈，所述粘接层上开设有容置孔；/n将至少所述第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，所述粘接层、所述第二层压板依序位于所述第一层压板一侧，所述垫片位于所述容置孔中，所述环形圈在所述垫片上的投影位于所述垫片周边；/n在所述层叠组件远离所述第一层压板的一侧开槽以露出所述垫片，去除所述垫片后形成所述具有台阶槽的电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有台阶槽的电路板的加工方法，其特征在于，包括：
至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，所述第二层压板上设置有环形圈，所述粘接层上开设有容置孔；
将至少所述第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，所述粘接层、所述第二层压板依序位于所述第一层压板一侧，所述垫片位于所述容置孔中，所述环形圈在所述垫片上的投影位于所述垫片周边；
在所述层叠组件远离所述第一层压板的一侧开槽以露出所述垫片，去除所述垫片后形成所述具有台阶槽的电路板。


2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述提供所述第二层压板的步骤包括：
提供基板，所述基板包括介质层和位于所述介质层至少一侧的金属层；
对所述金属层进行蚀刻，以在所述介质层上形成线路图形和/或环形线圈，所述环形线圈形成所述环形圈。


3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述提供所述第二层压板的步骤包括：
提供多个基板，每一所述基板均包括介质层和位于所述介质层至少一侧的金属层；
对至少一个所述基板上的所述金属层进行蚀刻，以在所述介质层上形成线路图形和/或环形线圈，所述环形线圈形成所述环形圈；
将多个所述基板层叠设置，并在相邻所述基板之间夹设粘接层，压合以形成所述第二层压板。


4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述环形圈的数量为至少两个，每一所述环形圈沿垂直于所述第一层压板和所述第二层压板的层叠方向的宽度为0.1-2.0mm。


5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述层叠组件具有远离所述第一层压板的端面，在所述层叠组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冲，张学平，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44