缺陷的检测方法、装置和计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种缺陷的检测方法、装置和计算机可读存储介质。缺陷的检测方法，包括步骤：1）获取参考图像和待测样品的图像；2）获取所述待测样品的图像的一个测量单元的第一灰度均值；3）根据所述第一灰度均值补偿所述参考图像的灰度均值；4）将补偿后的所述参考图像与所述待测图像的一个所述测量单元进行比较，确定所述测量单元的缺陷。上述缺陷的检测方法中，针对待测样品的图像的多个测量单元，用同一个参考图像进行检测时，可实时对参考图像进行灰度补偿，在检测速度几乎没有影响的情况下，可以检出对比度低的缺陷，同时降低误检漏检的机率。

【技术实现步骤摘要】
缺陷的检测方法、装置和计算机可读存储介质
本专利技术涉及样品缺陷
，特别涉及一种缺陷的检测方法、装置和计算机可读存储介质。
技术介绍
在相关技术中，为了检测晶圆（Wafer）表面的缺陷(比如外来物，划痕等)，通常的方案是先选取一个合格的Wafer或者其部分作为参考模板。在检测时，把待检测Wafer上的每一个Die与这个参考模板中对应的部分做比对，如果比对后，两者之间的灰阶差异超过预先设定的阈值，则认为是缺陷。然而，在实际工业生产中，由于生产工艺的不同，晶圆之间的灰度差异很大，势必造成不同的参考模板之间，以及参考模板与待测晶圆之间的灰度差异很大。因此在检测待测晶圆的时候，由于灰度差异的存在，有的缺陷会漏检，而有的会将合格的部分判定为缺陷，不利于精确检测。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供了一种缺陷的检测方法、装置和计算机可读存储介质。本专利技术实施方式提供的一种缺陷的检测方法，包括步骤：1）获取参考图像和待测样品的图像；2）获取所述待测样品的图像的一个测量单元的第一灰度均值；3）根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷的检测方法，其特征在于，包括步骤：/n1）获取参考图像和待测样品的图像；/n2）获取所述待测样品的图像的一个测量单元的第一灰度均值；/n3）根据所述第一灰度均值补偿所述参考图像的灰度均值；/n4）将补偿后的所述参考图像与所述待测图像的一个所述测量单元进行比较，确定所述测量单元的缺陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种缺陷的检测方法，其特征在于，包括步骤：
1）获取参考图像和待测样品的图像；
2）获取所述待测样品的图像的一个测量单元的第一灰度均值；
3）根据所述第一灰度均值补偿所述参考图像的灰度均值；
4）将补偿后的所述参考图像与所述待测图像的一个所述测量单元进行比较，确定所述测量单元的缺陷。


2.根据权利要求1所述的缺陷的检测方法，其特征在于，所述参考图像的尺寸基本等于所述待测样品的图像的一个测量单元的尺寸。


3.根据权利要求1所述的缺陷的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一灰度均值补偿所述参考图像的灰度均值，包括：
在所述第一灰度均值大于所述参考图像的灰度均值且所述第一灰度均值和所述参考图像的灰度均值的差异超出第一阈值范围时，将所述参考图像的灰度均值与预设补偿值求和，得到补偿后的参考图像。


4.根据权利要求1所述的缺陷的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一灰度均值补偿参考图像的灰度均值，包括：
在所述第一灰度均值小于所述参考图像的灰度均值且所述第一灰度均值和所述参考图像的灰度均值的差异超出第一阈值范围时，将所述参考图像的灰度均值与预设补偿值求差，得到补偿后的参考图像。


5.根据权利要求1所述的缺陷的检测方法，其特征在于，根据所述第一灰度均值补偿参考图像的灰度均值，包括：
使补偿后的所述参考图像的灰度均值为第二灰度均值，其中所述第二灰度均值和所述第一灰度均值的差异在第一阈值范围之内。


6.根据权利要求1所述的缺陷的检测方法，其特征在于，所述将补偿后的所述参考图像与所述待测图像的一个所述测量单元进行比较，确定所述测量单元的缺陷，包括：
比较所述参考图像的像素点的灰度值，与所述测量单元的对应像素点的灰度值，得到灰度差异；
在所述灰度差异大于第二阈值时，确定所述测量单元的像素点为所述测量单元的缺陷。


7.根据权利要求3或4所述的缺陷的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
在所述参考图像的灰度均值与所述第一灰度均值的差异在所述第一阈值范围之内时，保持所述参考图像的灰度均值不变。


8.根据权利要求1-6任一项所述的缺陷的检测方法，其特征在于，在将补偿后的所述参考图像与所述待测图像的一个所述测量单元进行比较，确定所述测量单元的缺陷后，循环执行步骤2）、3）、4），直至确定整个所述待测样品的缺陷。


9.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，佟异，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44