【技术实现步骤摘要】
一种多层集成印刷电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种多层集成印刷电路板。
技术介绍
集成印刷电路板是载装集成电路的一个载体,电路板是采用半导体制作工艺,制作许多晶体管及电阻器等元器件,并按照多层布线等方法将元器件组合成完整的电子电路。多层集成印刷电路板受到外部碰撞时,容易发生损坏,电路板不够稳固,且在安装后取出不够方便,电路板内的热量易堆积,因此,亟需设计一种多层集成印刷电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的电路板受到外部碰撞时,容易发生损坏,电路板不够稳固,且在安装后取出不够方便,电路板内的热量易堆积的缺点,而提出的一种多层集成印刷电路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多层集成印刷电路板,包括外层电路板与外框盒,所述外层电路板的内壁设置有绝缘层,所述外层电路板的内壁设置有基层板,所述基层板的两侧均开设有空腔,所述基层板顶部与底部的外壁均呈等距离粘接有若干个凸块,所述外层电路板的内部设置有若干个管件,所述管件的内壁粘接有 ...
【技术保护点】
1.一种多层集成印刷电路板,包括外层电路板(1)与外框盒(8),其特征在于,所述外层电路板(1)的内壁设置有绝缘层(2),所述外层电路板(1)的内壁设置有基层板(4),所述基层板(4)的两侧均开设有空腔(3),所述基层板(4)顶部与底部的外壁均呈等距离粘接有若干个凸块(5),所述外层电路板(1)的内部设置有若干个管件(6),所述管件(6)的内壁粘接有防潮层(7),所述外框盒(8)的两侧外壁均通过转轴活动连接有阻挡板(11),所述阻挡板(11)的底部外壁一侧粘接有防滑条(23),所述阻挡板(11)和外框盒(8)的顶部均开设有若干个螺孔(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多层集成印刷电路板,包括外层电路板(1)与外框盒(8),其特征在于,所述外层电路板(1)的内壁设置有绝缘层(2),所述外层电路板(1)的内壁设置有基层板(4),所述基层板(4)的两侧均开设有空腔(3),所述基层板(4)顶部与底部的外壁均呈等距离粘接有若干个凸块(5),所述外层电路板(1)的内部设置有若干个管件(6),所述管件(6)的内壁粘接有防潮层(7),所述外框盒(8)的两侧外壁均通过转轴活动连接有阻挡板(11),所述阻挡板(11)的底部外壁一侧粘接有防滑条(23),所述阻挡板(11)和外框盒(8)的顶部均开设有若干个螺孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板,其特征在于,所述螺孔(12)的内壁螺纹连接有安装螺栓(19),所述外框盒(8)的底部内壁通过螺栓连接有连接板(13)。
3.根据权利要求2所述的一种多层集成印刷电路板,其特征在于,所述连接板(13)顶部的中间...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄金梁,欧阳昆,
申请(专利权)人:江西豪越群电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。