一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，其包括前壳组件、TP盖板；前壳组件包括前壳、包覆于前壳周缘的软性覆盖件，软性覆盖件与前壳一体成型，前壳上设置有一水平延伸的支撑面，软性覆盖件上设置有一竖向延伸的配合面，配合面与支撑面共同围成一凹槽；TP盖板嵌置于凹槽中，且TP盖板的下表面边缘搭接于支撑面上并与支撑面连接，TP盖板的外周缘面抵接于配合面。本实用新型专利技术技利用软性覆盖件来消除前壳组件与TP盖板之间的间隙，使TP盖板的边缘与前壳组件是微小间隙配合或无间隙配合的，不会对TP盖板施加较大的挤压力，并且软性覆盖件能够缓冲来自外部的冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
如手机、平板电脑等电子设备均包括前壳、TP盖板、后盖，其中，TP盖板安装在前壳的正面，后盖位于前壳的背面，具体的，在前壳的正面设置有凹槽，TP盖板嵌入凹槽中并与前壳连接在一起，TP盖板的边缘处与凹槽的侧壁之间预留一定的间隙以便于TP盖板能够进行装配，一般情况下，该预留的间隙宽度被设置为0.05mm，然后由于该尺寸非常小，实际生产过程中由于加工误差，导致间隙的宽度尺寸很难精确控制，如间隙的尺寸较大时，在电子设备的正面就会形成较大的缝隙，影响用户的使用感受，且灰尘、水易从缝隙进入，如尺寸较小时，则前壳会挤压TP盖板，以导致TP盖板碎裂。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种电子设备，可有效的解决TP盖板与前壳间隙难以控制的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电子设备，包括前壳组件、TP盖板；所述前壳组件包括前壳、以及包覆于所述前壳周缘的软性覆盖件，所述软性覆盖件与所述前壳一体成型，所述前壳上设置有一水平延伸的支撑面，所述软性覆盖件上设置有一竖向延伸的配合面，所述配合面与所述支撑面共同围成一凹槽；所述TP盖板嵌置于所述凹槽中，且所述TP盖板的下表面边缘搭接于所述支撑面上并与所述支撑面连接，所述TP盖板的外周缘面抵接于所述配合面。优选的，所述前壳的周缘设置有位于所述支撑面外侧的连接部，所述软性覆盖件扣合于所述连接部的外侧。优选的，所述连接部的顶部设置有由所述支撑面的边缘向上突起的挂台，所述软性覆盖件上设置有供所述挂台嵌入的卡槽。优选的，所述软性覆盖件的底部设置有向着所述前壳组件的内侧折弯的卡接部，所述卡接部置于所述连接部的底部下方。优选的，所述连接部的底部设置有供所述卡接部嵌入的凹位。优选的，所述支撑面和所述TP盖板通过位于其二者之间的贴合胶连接在一起。优选的，所述前壳组件还包括合金支撑板，所述前壳包覆于所述合金支撑板的外周缘。优选的，所述电子设备还包括后盖，所述后盖包括底壁、由所述底壁周缘向上延伸的侧壁，所述底壁的内表面抵接于所述前壳组件的底部，所述侧壁的内表面凸出的设置有第一凸筋，所述前壳的周缘设置有抵接于所述第一凸筋下方的第二凸筋。本技术技术方案通过在前壳外围包覆软性覆盖件，在TP盖板的边缘处，利用软性覆盖件来消除前壳组件与TP盖板之间的间隙，使TP盖板的边缘与前壳组件是微小间隙配合或无间隙配合的，同时软性覆盖件包覆于TP盖板的外周缘，不会对TP盖板施加较大的挤压力，并且软性覆盖件能够缓冲来自外部的冲击。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处的放大视图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。如图1、2所示，为本技术的一种电子设备，具体的说是一种手机，其包括前壳组件和TP盖板10，其中，前壳组件包括前壳22、软性覆盖件21，该软性覆盖件21可以是TPU材质(热塑性聚氨酯弹性体)，前壳22与软性覆盖件21一体成型，其二者通过注塑成型，塑胶模具采用双色注塑，一次射出成型硬质材料的前壳22，二次射出成型软性覆盖件21，在前壳22上设置有一水平延伸的支撑面223，软性覆盖件10上设置有一竖向延伸的配合面211，配合面211的底部对接支撑面233的边缘，由此，由支撑面223和配合面211共同在前壳组件上围成一个凹槽，TP盖板10嵌入在凹槽中，并且TP盖板10的下表面边缘处搭接在支撑面223上，同时，TP盖板10的外周缘面抵接于配合面211上，如此，前壳组件上与TP盖板10边缘接触的部分为软性材质。本技术的上述结构中，将前壳组件分为硬质构造的前壳22以及软性覆盖件21两部分，通过硬质的支撑面223对TP盖板10进行支撑，保证TP盖板10以及贴合在TP盖板10上的屏组件的稳定性，同时，在TP盖板10的边缘处，利用软性覆盖件21来消除前壳组件与TP盖板10之间的间隙，使TP盖板10的边缘与前壳组件是微小间隙配合或无间隙配合的，同时软性覆盖件21包覆于TP盖板10的外周缘，不会对TP盖板10施加较大的挤压力，并且软性覆盖件21能够缓冲来自外部的冲击，例如可在手机跌落时，缓冲撞击力，以对TP盖板10起到保护的作用。在一个优选实施中，本技术在前壳22的周缘设置有一连接部220，该连接部220位于支撑面223的外侧，软性覆盖件21扣合在连接部220的外侧，这样，使软性覆盖件21不易于从前壳22脱落；具体的，在连接部220的顶部设置一挂台222，该挂台222由支撑面223的边缘向上突起，软性覆盖件21上设置有供挂台222嵌入的卡槽212，并且，软性覆盖件21的底部设置有一向着前壳组件内侧折弯的卡接部213，卡接部213被设置于连接部220的底部下方，这样，使软性覆盖件21形成一个截面呈C形的构造，连接部220嵌置于软性覆盖件21内的C形的槽中，软性覆盖件21与前壳22咬合在一起，在通过注塑工艺一体成型后，使软性覆盖件21难以从前壳22的边缘脱落，同时，软性覆盖件21的外侧面作为手机的外观面，在手持手机时，软性覆盖件21的外侧面能够与手掌之间产生的摩擦力较大，从而有效解决因TP盖板过于光滑导致手机易脱落的问题。更进一步的，在连接部220的底部设置有一凹位224，卡接部213嵌置在凹位224中，这样一来，可减小手机的整体厚度，同时增大了软性覆盖件21与前壳22的接触面积，进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括前壳组件、TP盖板；/n所述前壳组件包括前壳、以及包覆于所述前壳周缘的软性覆盖件，所述软性覆盖件与所述前壳一体成型，所述前壳上设置有一水平延伸的支撑面，所述软性覆盖件上设置有一竖向延伸的配合面，所述配合面与所述支撑面共同围成一凹槽；/n所述TP盖板嵌置于所述凹槽中，且所述TP盖板的下表面边缘搭接于所述支撑面上并与所述支撑面连接，所述TP盖板的外周缘面抵接于所述配合面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括前壳组件、TP盖板；
所述前壳组件包括前壳、以及包覆于所述前壳周缘的软性覆盖件，所述软性覆盖件与所述前壳一体成型，所述前壳上设置有一水平延伸的支撑面，所述软性覆盖件上设置有一竖向延伸的配合面，所述配合面与所述支撑面共同围成一凹槽；
所述TP盖板嵌置于所述凹槽中，且所述TP盖板的下表面边缘搭接于所述支撑面上并与所述支撑面连接，所述TP盖板的外周缘面抵接于所述配合面。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前壳的周缘设置有位于所述支撑面外侧的连接部，所述软性覆盖件扣合于所述连接部的外侧。


3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接部的顶部设置有由所述支撑面的边缘向上突起的挂台，所述软性覆盖件上设置有供所述挂台嵌入的卡槽。


4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春阳，
申请(专利权)人：深圳市闻耀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44