一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏制造技术

本发明专利技术涉及一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，包括保护盖板、第一OCA层和液晶显示屏，第一OCA层紧密粘贴结合在保护盖板下表面，第一OCA层与液晶显示屏之间设有第一导电性基板、第二OCA层、第二导电性基板和第三OCA层；第一导电性基板中的第一铜箔层的上表面与第一OCA层紧密粘贴结合，第一铜箔层的下表面与第一基板紧密结合，第一基板的下表面与第二OCA层紧密粘贴结合；第二导电性基板中的第二铜箔层的上表面与第二OCA层紧密粘贴结合，第二铜箔层的下表面紧密结合第二基板，第二基板下表面与第三OCA层紧密粘贴结合，第三OCA层紧密粘贴结合在液晶显示屏表面上。本发明专利技术重量轻、厚度小、反应灵敏，无玻璃碎裂风险。

【技术实现步骤摘要】
一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏
本技术涉及一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，属于触控面板设计

技术介绍
触控设备因其便于操作、成像效果好、功能多元化等优点逐渐受到电子通讯行业的青睐，并广泛应用于资讯系统设备、家电设备、通讯设备、个人便携设备等产品上。随着近年来触控面板在通讯行业的迅速崛起，触控面板一举成为现今成像显示设备的首选产品。目前使用率最高的触控面板主要是电阻式触控面板和采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏的可控性、易用性和表面外观更为优秀，已成为首选。采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏是利用透明电极与人体之问的静电结合所产生的电容变化，从所产生的诱导电检测其座标。感应原理以电压作用在屏幕感应区的四个角落并形成一固定电场，当手指碰触萤幕时，可使电场引发电流，藉由控制器测定，依电流距四个角比例的不同，即可计算出接触位置。传统采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏的工艺制法为：在基板玻璃依次做上氧化铟锡(ITO)层、金属层、保护层和印刷层。由于氧化铟锡的成本较高且只掌握在少数日企手中，且氧化铟锡价格昂贵、柔韧性差、弯曲时容易断裂，由其做成的导电层方阻过高，已经无法满足目前触控产品对于电阻率的要求，无法保证大尺寸触摸屏良好的导电性能与足够的灵敏度，也无法适用于电子产品不断低价化的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，其具有重量轻、厚度小、反应灵敏等优点，并且制作工艺简单，且无玻璃碎裂风险。按照本技术提供的技术方案：一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，包括保护盖板、第一OCA层和液晶显示屏，所述第一OCA层紧密粘贴结合在保护盖板下表面，其特征在于：所述第一OCA层与所述液晶显示屏之间设有第一导电性基板、第二OCA层、第二导电性基板和第三OCA层；所述第一导电性基板包括第一铜箔层和第一基板，所述第一铜箔层的上表面与第一OCA层紧密粘贴结合，第一铜箔层的下表面与第一基板紧密结合，第一基板的下表面与第二OCA层紧密粘贴结合；所述第二导电性基板包括第二铜箔层和第二基板，所述第二铜箔层的上表面与第二OCA层紧密粘贴结合，第二铜箔层的下表面紧密结合第二基板，所述第二基板下表面与第三OCA层紧密粘贴结合，第三OCA层紧密粘贴结合在所述液晶显示屏表面上。作为本技术的进一步改进，所述第一铜箔层与第一基板之间通过第一粘合层紧密粘贴结合。作为本技术的进一步改进，所述第二铜箔层与第二基板之间通过第二粘合层紧密粘贴结合。作为本技术的进一步改进，所述第一粘合层、第二粘合层的材料为OCA或LOCA。作为本技术的进一步改进，所述第一粘合层、第二粘合层的厚度为50～200mm。作为本技术的进一步改进，所述保护盖板为PET薄膜、PMMA薄膜、PC薄膜、透明干膜、光学树脂膜或加固硬化PET薄膜。作为本技术的进一步改进，所述保护盖板的厚度为0.1～8mm，透光率≥80％。作为本技术的进一步改进，所述第一基板为PET薄膜、PMMA薄膜、PC薄膜、透明干膜、光学树脂膜、固态光学胶薄膜、液态光学胶薄膜或加固硬化PET薄膜。作为本技术的进一步改进，所述第二基板为PET薄膜、PMMA薄膜、PC薄膜、透明干膜、光学树脂膜、固态光学胶薄膜、液态光学胶薄膜或加固硬化PET薄膜。作为本技术的进一步改进，所述第一铜箔层、第二铜箔层的厚度为0.3～3um。作为本技术的进一步改进，所述第一基板、第二基板的厚度为50～200um，透光率≥80％。本技术与现有技术相比，具有如下的有益技术效果：1)、本技术中的导电性基板是由轻薄的铜箔层与薄膜基板直接压合粘贴制成，铜箔层自身厚度小，使得触控屏具有重量轻、厚度小、反应灵敏等优点，并且压合粘贴的制作工艺技术难度小、造价低，制作良品率高。2)、本技术中的第一铜箔层和第二铜箔层是用来设置电容电极和传感器电路的，其耐弯折性能良好，可用于曲率相对较大的曲面屏幕。3)、本技术中的保护盖板采用非玻璃材质，可防止出现玻璃碎裂风险，提高使用的安全性。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。附图标记说明：1-保护盖板、2-第一OCA层、3-第一导电性基板、3.1-第一铜箔层、3.2-第一粘合层、3.3-第一基板、4-第二OCA层、5-第二导电性基板、5.1-第二铜箔层、5.2-第二粘合层、5.3-第二基板、6-第三OCA层、7-液晶显示屏。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。在本技术的描述中，需要强调的是，术语“上表面”、“下表面”、“之间”等指示方位或位置关系均是基于附图所示的方位或位置关系，这种表述仅是为了让描述更简单、直观，并不是指所提及的部件必须具有特定的方位或位置关系。如图1所示，实施例公开了一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，其主要由保护盖板(1)、第一OCA层(2)、第一导电性基板(3)、第二OCA层(4)、第二导电性基板(5)、第三OCA层(6)和液晶显示屏(7)等部分组成。如图1所示，所述保护盖板(1)位于整个触控屏的最表层，保护盖板(1)优选采用PET【聚对苯二甲酸乙二醇酯】薄膜、PMMA【聚甲基丙烯酸甲酯】薄膜、PC【聚碳酸酯】薄膜、透明干膜、HCTAC【三醋酸纤维素】薄膜或9HHCPET薄膜，这样可防止出现玻璃碎裂风险，提高使用的安全性。由于保护盖板(1)的透光率与其厚度之间存在很大的相关性，在同等材质条件下，保护盖板(1)厚度越薄，其透光率也高，反之则相反。本技术综合考虑了强度、柔性和透光度多个性能，故将保护盖板(1)的厚度设置为0.1～8mm，透光率≥80％。如图1所示，所述第一OCA层(2)紧密粘贴结合在保护盖板(1)的下表面上，在第一OCA层(2)之下依次设置第一导电性基板(3)、第二OCA层(4)、第二导电性基板(5)和第三OCA层(6)，所述第一导电性基板(3)包括第一铜箔层(3.1)和第一基板(3.3)，所述第一铜箔层(3.1)的上表面与第一OCA层(2)紧密粘贴结合，第一铜箔层(3.1)的下表面与第一基板(3.3)紧密结合，第一基板(3.3)的下表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合；所述第二导电性基板(5)包括第二铜箔层(5.1)和第二基板(5.3)，所述第二铜箔层(5.1)的上表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合，第二铜箔层(5.1)的下表面紧密结合第二基板(5.3)，所述第二基板(5.3)下表面与第三OCA层(6)紧密粘贴结合，第三OCA层(6)紧密粘贴结合在所述液晶显示屏(7)表面上。如图1所示，本实施例中，所述第一铜箔层(3.1)与第一基板(3.3)之间通过第一粘合层(3.2)紧密粘贴结合；所述第二铜箔层(5.1)与第二基板(5.3)之间通过第二粘合层(5.2)紧密粘贴结合。压合粘贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，包括保护盖板(1)、第一OCA层(2)和液晶显示屏(7)，所述第一OCA层(2)紧密粘贴结合在保护盖板(1)下表面，其特征在于：所述第一OCA层(2)与所述液晶显示屏(7)之间设有第一导电性基板(3)、第二OCA层(4)、第二导电性基板(5)和第三OCA层(6)；所述第一导电性基板(3)包括第一铜箔层(3.1)和第一基板(3.3)，所述第一铜箔层(3.1)的上表面与第一OCA层(2)紧密粘贴结合，第一铜箔层(3.1)的下表面与第一基板(3.3)紧密结合，第一基板(3.3)的下表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合；所述第二导电性基板(5)包括第二铜箔层(5.1)和第二基板(5.3)，所述第二铜箔层(5.1)的上表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合，第二铜箔层(5.1)的下表面紧密结合第二基板(5.3)，所述第二基板(5.3)下表面与第三OCA层(6)紧密粘贴结合，第三OCA层(6)紧密粘贴结合在所述液晶显示屏(7)表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，包括保护盖板(1)、第一OCA层(2)和液晶显示屏(7)，所述第一OCA层(2)紧密粘贴结合在保护盖板(1)下表面，其特征在于：所述第一OCA层(2)与所述液晶显示屏(7)之间设有第一导电性基板(3)、第二OCA层(4)、第二导电性基板(5)和第三OCA层(6)；所述第一导电性基板(3)包括第一铜箔层(3.1)和第一基板(3.3)，所述第一铜箔层(3.1)的上表面与第一OCA层(2)紧密粘贴结合，第一铜箔层(3.1)的下表面与第一基板(3.3)紧密结合，第一基板(3.3)的下表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合；所述第二导电性基板(5)包括第二铜箔层(5.1)和第二基板(5.3)，所述第二铜箔层(5.1)的上表面与第二OCA层(4)紧密粘贴结合，第二铜箔层(5.1)的下表面紧密结合第二基板(5.3)，所述第二基板(5.3)下表面与第三OCA层(6)紧密粘贴结合，第三OCA层(6)紧密粘贴结合在所述液晶显示屏(7)表面上。


2.如权利要求1所述的采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，其特征在于：所述第一铜箔层(3.1)与第一基板(3.3)之间通过第一粘合层(3.2)紧密粘贴结合。


3.如权利要求2所述的采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，其特征在于：所述第二铜箔层(5.1)与第二基板(5.3)之间通过第二粘合层(5.2)紧密粘贴结合。


4.如权利要求3所述的采用铜箔层贴合薄膜基板的触控屏，其特征在于：所述第一粘合层(3.2)、第二粘合层(5.2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林行，葛健国，吕育仁，范小荣，朱育民，庄胜智，
申请(专利权)人：无锡变格新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32