一种陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统，所述测试工装包括电路板和导电胶条，所述电路板上设有微带线、用于容置导电胶条的容置槽及用于与所述待测工件配合的金属片，所述微带线一端与所述金属片相连，另一端用于在测试时与外部器件连接，所述容置槽在所述电路板上的位置与所述待测工件底部的焊盘相对应，所述导电胶条的上表面探出所述金属片的上表面。本实用新型专利技术提供的陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统改变传统的陶瓷与工装的接地方式，通过新的接地方式使得产品测试更加高效，避免了测试过程中的信号泄露，使得测试结果更准确。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统
本技术涉及陶瓷波导滤波器测试领域，特别涉及一种陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统。
技术介绍
在3G/4G通信时代，基站滤波器的选择多以金属同轴腔体滤波器为主。近年来，随着通信行业的高速发展，5G通信时代已经悄然来临。5G通信的一个核心技术就是MassiveMIMO，然而受限于MassiveMIMO对大规模天线集成化的要求，滤波器需要更加小型化和集成化。传统的金属同轴腔体滤波器已经不能满足设计的需求，而陶瓷介质波导滤波器具有Q值高、选频特性好、工作频率稳定性好、插入损耗小和体积小等优点，所以陶瓷波导滤波器有望在5G时代成为主流选择。陶瓷波导滤波器在生产制造中，电性能测试是最关键的一步，由于产品最终需要通过SMT的方式焊接在天线板上，所以产品在出货前性能检测只能通过压接方式进行性能检测，传统的方式是在测试工装上安装一些弹性针，使得产品与工装有效的接地，但是当陶瓷波导滤波器输入输出端口距离较近时，用弹性针的方式会造成信号泄露，对带外抑制要求稍高的产品，无法满足测试要求。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种陶瓷波导滤波器测试工装及测试系统，所述技术方案如下：一方面，本技术提供了一种陶瓷波导滤波器测试工装，用于对待测工件进行测试，所述测试工装包括电路板和导电胶条，所述电路板上设有微带线、用于容置导电胶条的容置槽及用于与所述待测工件配合的金属片，所述微带线一端与所述金属片相连，另一端用于在测试时与外部器件连接，所述容置槽在所述电路板上的位置与所述待测工件底部的焊盘相对应，所述导电胶条的上表面探出所述金属片的上表面。进一步地，所述测试工装还包括接地板，所述接地板设置于所述电路板的底部，并与所述导电胶条的下表面接触。进一步地，所述测试工装还包括用于使所述电路板与所述待测工件对准的限位框。进一步地，所述待测工件的底部设有信号传输端口，所述电路板上的金属片与所述待测工件上的信号传输端口相对应。进一步地，所述导电胶条的高度比所述金属片的高度大0.15-0.25mm。进一步地，所述导电胶条具有弹性。进一步地，所述测试工装还包括SMA连接器，所述微带线通过所述SMA连接器与外部器件连接。进一步地，所述待测工件通过气压设备压接在所述测试工装上。进一步地，所述气压设备用于使所述金属片与所述信号传输端口相接触。另一方面，本技术提供了一种陶瓷波导滤波器测试系统，包括气压设备和所述的陶瓷波导滤波器测试工装。本技术提供的技术方案带来的有益效果如下：a.采用新的接地方式，避免了测试过程中的信号泄露，使得测试结果更准确；b.简化了测试流程，且该工装使用寿命高，安全性好；c.成本较低，操作简单，可大规模应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的陶瓷波导滤波器测试工装结构示意图；图2是本技术实施例提供的陶瓷波导滤波器测试工装导电胶条截面示意图；图3是本技术实施例提供的陶瓷波导滤波器测试系统应用示意图。其中，附图标记分别为：1-电路板，2-微带线，3-导电胶条，4-金属片，5-容置槽，6-陶瓷波导滤波器单体，7-限位框，8-SMA连接器，9-信号传输端口，10-电路衬板，11-焊盘。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本技术的一个实施例中，提供了一种陶瓷波导滤波器测试工装，参见图1，用于对待测工件进行测试，主要测试待测工件的电气性能，比如产品损耗、带外抑制、通带驻波等，所述待测工件包括陶瓷波导滤波器单体6、电路衬板10和信号传输端口9，所述信号传输端口9设置于所述待测工件的底部，所述信号传输端口9具体为端口金属PIN针，所述电路衬板10设置于所述陶瓷波导滤波器单体6的底部，所述电路衬板10的下表面设有焊盘11；所述测试工装包括电路板1和导电胶条3，所述电路板1上设有微带线2、用于容置导电胶条3的容置槽5及用于与所述待测工件配合的金属片4，所述微带线2一端与所述金属片4相连，另一端用于在测试时与外部器件连接，所述容置槽5在所述电路板1上的位置与所述待测工件底部的焊盘11相对应，所述电路板1上的金属片4与所述待测工件上的信号传输端口9相对应；参见图2，所述导电胶条3具有弹性和导电性，可被压缩后可恢复原状，所述导电胶条3的上表面探出所述金属片4的上表面，且两者均探出所述电路板1的上表面，具体地，所述导电胶条3的高度比所述金属片4的高度大0.15-0.25mm，其优先高度为0.2mm，便于当所述待测工件受压后，使得所述金属片4与所述信号传输端口9相接触，当所述待测工件不再受压后，在所述导电胶条3的弹性力的作用下，使得所述金属片4与所述信号传输端口9分离，方便后续的取出及进行下一个待测工件的测试。在本技术的一个实施例中，所述测试工装还包括接地板，所述接地板设置于所述电路板1的底部，并与所述导电胶条3的下表面接触，此时容置槽5为镂空结构，所述导电胶条3嵌入所述容置槽5，当待测工件上的焊盘11与所述导电胶条3接触时，实现了所述待测工件测试时的快速接地。在本技术的一个实施例中，所述测试工装还包括用于使所述电路板1与所述待测工件对准的限位框7，所述限位框7固定在所述电路板1的上方，所述限位框7上设有与所述待测工件相匹配的对准口，当所述待测工件置于所述对准口上时，所述待测工件上的焊盘11与所述电路板1上的导电胶条3相对应接触，实现快速对准。在本技术的一个实施例中，所述测试工装还包括SMA连接器8，所述微带线2通过所述SMA连接器8与外部器件连接，在测试过程中，所述金属片4与所述信号传输端口9相接触，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷波导滤波器测试工装，用于对待测工件进行测试，其特征在于，所述测试工装包括电路板(1)和导电胶条(3)，所述电路板(1)上设有微带线(2)、用于容置导电胶条(3)的容置槽(5)及用于与所述待测工件配合的金属片(4)，所述微带线(2)一端与所述金属片(4)相连，另一端用于在测试时与外部器件连接，所述容置槽(5)在所述电路板(1)上的位置与所述待测工件底部的焊盘(11)相对应，所述导电胶条(3)的上表面探出所述金属片(4)的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷波导滤波器测试工装，用于对待测工件进行测试，其特征在于，所述测试工装包括电路板(1)和导电胶条(3)，所述电路板(1)上设有微带线(2)、用于容置导电胶条(3)的容置槽(5)及用于与所述待测工件配合的金属片(4)，所述微带线(2)一端与所述金属片(4)相连，另一端用于在测试时与外部器件连接，所述容置槽(5)在所述电路板(1)上的位置与所述待测工件底部的焊盘(11)相对应，所述导电胶条(3)的上表面探出所述金属片(4)的上表面。


2.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括接地板，所述接地板设置于所述电路板(1)的底部，并与所述导电胶条(3)的下表面接触。


3.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括用于使所述电路板(1)与所述待测工件对准的限位框(7)。


4.根据权利要求1所述的陶瓷波导滤波器测试工装，其特征在于，所述待测工件的底部设有信号传输端口(9)，所述电路板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亮，赵嘉炜，
申请(专利权)人：苏州市协诚微波技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32