一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，包括工作台、垫板、螺纹杆、按压杆和刀杆，所述工作台的下表面焊接有支撑座，工作台的上表面焊接有背板，且背板的两侧对称焊接有边块，边块上螺纹安装有螺纹杆，螺纹杆的底端活动插接有内杆，内杆的底端胶合有按压块，所述背板的上端外壁焊接有上横板，上横板的中间位置处螺纹安装有按压杆，且背板的下端外壁焊接有下横板，所述刀杆滑动安装在下横板上，且刀杆的顶端与按压杆的底端相互接触，刀杆的底端通过螺栓固定有刀筒块。本实用新型专利技术，结构紧凑，使用便捷，便于对PCB板进行裁剪，提高裁剪精度，满足人员的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机
本技术涉及PCB镀层质量分析
，具体为一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有:金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。随着科技水平的不断提高及电子产品持续升级换代，要求PCB朝着“高、精、尖”方向发展，表面处理金属薄层包括化学镀镍金，化学镀镍钯金，化学镀银，化学镀锡，金手指等工艺镀层也趋向于越来越薄，所以对于分析这些镀层的质量提出了新的要求。在对PCB镀层质量检查前需要先进行取样，传统的取样通常是使用剪刀、指甲剪等工具将需要测量的区域从PCB板上剪下，其裁剪精度不高，受力时容易跑偏，不能满足人员的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，具备结构紧凑，使用便捷，便于对PCB板进行裁剪，提高裁剪精度，满足人员的使用需求的优点，解决在对PCB镀层质量检查前需要先进行取样，传统的取样通常是使用剪刀、指甲剪等工具将需要测量的区域从PCB板上剪下，其裁剪精度不高，受力时容易跑偏，不能满足人员的使用需求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，包括工作台、垫板、螺纹杆、按压杆和刀杆，所述工作台的下表面焊接有支撑座，工作台的上表面焊接有背板，且背板的两侧对称焊接有边块，边块上螺纹安装有螺纹杆，螺纹杆的底端活动插接有内杆，内杆的底端胶合有按压块，所述背板的上端外壁焊接有上横板，上横板的中间位置处螺纹安装有按压杆，且背板的下端外壁焊接有下横板，所述刀杆滑动安装在下横板上，且刀杆的顶端与按压杆的底端相互接触，刀杆的底端通过螺栓固定有刀筒块。优选的，所述垫板通过螺栓固定在工作台的上表面，且垫板的中间位置处镶嵌安装有垫块，垫块位于刀筒块的正下方。优选的，所述内杆上活动套接有缓冲弹簧，缓冲弹簧位于螺纹杆和按压块之间。优选的，所述刀杆上活动套接有复位弹簧，且复位弹簧的原始长度大于刀杆一半的长度。优选的，所述下横板上开设有与刀杆相适配的通孔，且刀杆滑动安装在通孔内。优选的，所述支撑座共四个，四个支撑座在工作台的下表面呈矩形阵列分布。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术PCB表面处理镀层质量分析用取样机在使用过程中，可将待裁剪的PCB板放置在垫板上，使得需要测量的区域位于垫块上，然后分别转动两个螺纹杆，使得螺纹杆带动内杆下移，按压块压迫PCB板的表面时内杆缩进螺纹杆内，通过弹簧的弹力作用将PCB板的位置固定，PCB板的位置固定后，可转动按压杆，按压杆下移压迫刀杆，进而使得刀杆带着刀筒块对PCB板进行冲压切割，刀筒块压迫PCB板的指定位置处将其切割成圆片状，按压切割结束后，可反转按压杆使得按压杆上移，进而刀杆在复位弹簧的的弹力作用下带着刀筒块离开垫块，即完成切割作业，结构紧凑，使用便捷，便于对PCB板进行裁剪，提高裁剪精度，满足人员的使用需求。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图3为本技术的俯视结构示意图；图4为本技术的图1中A的结构示意图。图中：1、工作台；2、垫块；3、刀筒块；4、下横板；5、垫板；6、支撑座；7、边块；8、螺纹杆；9、上横板；10、按压杆；11、背板；12、复位弹簧；13、刀杆；14、缓冲弹簧；15、内杆；16、按压块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，包括工作台1、垫板5、螺纹杆8、按压杆10和刀杆13，工作台1的下表面焊接有支撑座6，支撑座6共四个，四个支撑座6在工作台1的下表面呈矩形阵列分布。可将待裁剪的PCB板放置在垫板5上，垫板5通过螺栓固定在工作台1的上表面，且垫板5的中间位置处镶嵌安装有垫块2，垫块2位于刀筒块3的正下方，使得需要测量的区域位于垫块2上。工作台1的上表面焊接有背板11，且背板11的两侧对称焊接有边块7，边块7上螺纹安装有螺纹杆8，螺纹杆8的底端活动插接有内杆15，内杆15的底端胶合有按压块16，分别转动两个螺纹杆8，使得螺纹杆8带动内杆15下移，按压块16压迫PCB板的表面时内杆15缩进螺纹杆8内，内杆15上活动套接有缓冲弹簧14，缓冲弹簧14位于螺纹杆8和按压块16之间，通过缓冲弹簧14的弹力作用将PCB板的位置固定。背板11的上端外壁焊接有上横板9，上横板9的中间位置处螺纹安装有按压杆10，且背板11的下端外壁焊接有下横板4，刀杆13滑动安装在下横板4上，下横板4上开设有与刀杆13相适配的通孔，且刀杆13滑动安装在通孔内，且刀杆13的顶端与按压杆10的底端相互接触，刀杆13的底端通过螺栓固定有刀筒块3，PCB板的位置固定后，可转动按压杆10，按压杆10下移压迫刀杆13，进而使得刀杆13带着刀筒块3对PCB板进行冲压切割，刀筒块3压迫PCB板的指定位置处将其切割成圆片状。刀杆13上活动套接有复位弹簧12，且复位弹簧12的原始长度大于刀杆13一半的长度，按压切割结束后，可反转按压杆10使得按压杆10上移，进而刀杆13在复位弹簧12的的弹力作用下带着刀筒块3离开垫块2，即完成切割作业，结构紧凑，使用便捷，便于对PCB板进行裁剪，提高裁剪精度，满足人员的使用需求。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，包括工作台(1)、垫板(5)、螺纹杆(8)、按压杆(10)和刀杆(13)，其特征在于：所述工作台(1)的下表面焊接有支撑座(6)，工作台(1)的上表面焊接有背板(11)，且背板(11)的两侧对称焊接有边块(7)，边块(7)上螺纹安装有螺纹杆(8)，螺纹杆(8)的底端活动插接有内杆(15)，内杆(15)的底端胶合有按压块(16)，所述背板(11)的上端外壁焊接有上横板(9)，上横板(9)的中间位置处螺纹安装有按压杆(10)，且背板(11)的下端外壁焊接有下横板(4)，所述刀杆(13)滑动安装在下横板(4)上，且刀杆(13)的顶端与按压杆(10)的底端相互接触，刀杆(13)的底端通过螺栓固定有刀筒块(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，包括工作台(1)、垫板(5)、螺纹杆(8)、按压杆(10)和刀杆(13)，其特征在于：所述工作台(1)的下表面焊接有支撑座(6)，工作台(1)的上表面焊接有背板(11)，且背板(11)的两侧对称焊接有边块(7)，边块(7)上螺纹安装有螺纹杆(8)，螺纹杆(8)的底端活动插接有内杆(15)，内杆(15)的底端胶合有按压块(16)，所述背板(11)的上端外壁焊接有上横板(9)，上横板(9)的中间位置处螺纹安装有按压杆(10)，且背板(11)的下端外壁焊接有下横板(4)，所述刀杆(13)滑动安装在下横板(4)上，且刀杆(13)的顶端与按压杆(10)的底端相互接触，刀杆(13)的底端通过螺栓固定有刀筒块(3)。


2.根据权利要求1所述的一种PCB表面处理镀层质量分析用取样机，其特征在于：所述垫板(5)通过螺栓固定在工作台(1)的上表面，且垫板(5)的中间位...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑，罗国金，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44