一种硅片立式上料机构制造技术

技术编号:28332585 阅读:31 留言:0更新日期:2021-05-04 13:18
本实用新型专利技术提供了一种硅片立式上料机构,通过架体设置在水池上,包括一级上料机构、二级上料机构、硅片弹夹;所述硅片弹夹和一级上料机构设置在水面以下,硅片弹夹的硅片出口与一级上料机构相邻;所述二级上料为轮状结构,与架体转动连接,上部位于水面以上;所述一级上料机构竖直设置,位于轮状结构的切线方向,上端部与二级上料机构相邻;所述一级上料机构用于吸附硅片弹夹中的硅片并上传至二级上料机构;所述二级上料机构用于将硅片由竖直状态翻转成水平状态,进入下一工序的输送带。本实用新型专利技术所述的一种硅片立式上料机构,压片机构与一级上料机构和二级上料机构配合,可以很好的完成硅片的立式上料,上料效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片立式上料机构
本技术属于光伏硅片制造
,尤其是涉及一种硅片立式上料机构。
技术介绍
随着传统化石能源枯竭,可再生能源研究收到重视,太阳能储量大、安全清洁等优势成为未来主要能源之一。产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,国内光伏发电产业的成长势头迅猛,产业维持高速增长。在光伏硅片的制造过程中,硅片清洗是整个硅片制作流程的关键环节,发挥着重大作用。硅片插片也是提高硅片清洗效率的重要流程。传统插片方式为水平分片方式,此方式为立式分片方式,有效降低碎片率。
技术实现思路
有鉴于此,本技术旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提出一种硅片立式上料机构。为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:一种硅片立式上料机构,通过架体设置在水池上,包括一级上料机构、二级上料机构、硅片弹夹;所述硅片弹夹和一级上料机构设置在水面以下,硅片弹夹的硅片出口与一级上料机构相邻;所述二级上料为轮状结构,与架体转动连接,上部位于水面以上;所述一级上料机构竖直设置,位于轮状结构的切线方向,与架体固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片立式上料机构,通过架体(11)设置在水池上,其特征在于:包括一级上料机构(2)、二级上料机构(5)、硅片弹夹(1);/n所述硅片弹夹(1)和一级上料机构(2)设置在水面以下,硅片弹夹(1)的硅片出口与一级上料机构(2)相邻;所述二级上料为轮状结构,与架体(11)转动连接,上部位于水面以上;/n所述一级上料机构(2)竖直设置,位于轮状结构的切线方向,与架体固定连接;所述一级上料机构的上端部与二级上料机构(5)相邻;/n所述一级上料机构(2)用于吸附硅片弹夹(1)中的硅片并上传至二级上料机构(5);所述二级上料机构(5)用于将硅片由竖直状态翻转成水平状态,进入下一工序的输送带。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片立式上料机构,通过架体(11)设置在水池上,其特征在于:包括一级上料机构(2)、二级上料机构(5)、硅片弹夹(1);
所述硅片弹夹(1)和一级上料机构(2)设置在水面以下,硅片弹夹(1)的硅片出口与一级上料机构(2)相邻;所述二级上料为轮状结构,与架体(11)转动连接,上部位于水面以上;
所述一级上料机构(2)竖直设置,位于轮状结构的切线方向,与架体固定连接;所述一级上料机构的上端部与二级上料机构(5)相邻;
所述一级上料机构(2)用于吸附硅片弹夹(1)中的硅片并上传至二级上料机构(5);所述二级上料机构(5)用于将硅片由竖直状态翻转成水平状态,进入下一工序的输送带。


2.根据权利要求1所述的一种硅片立式上料机构,其特征在于:所述一级上料机构(2)包括安装板(6)、吸水板(7);
所述安装板(6)为竖直设置的矩形体结构,与架体(11)固定连接;所述吸水板(7)固定在矩形体上部一侧靠近端部的位置;
所述吸水板(7)内部设有容置空间,外部靠近硅片的一侧设有若干吸水孔(701);所述吸水板(7)远离安装板(6)的一侧设有出水孔,出水孔通过管路与吸水泵连通;所述吸水孔(701)和出水孔均连通吸水板(7)内部的容置空间;
所述安装板(6)固定吸水板(7)的一面还设有若干安装孔,安装孔内对应设有转轴;所述转轴与安装孔转动连接,两端与架体(11)转动连接;所述转轴上固定设有若干滚轮(8),滚轮(8)与转轴固定连接;一个及以上的转轴端部对应设有用于驱动转轴转动的驱动电机。


3.根据权利要求2所述的一种硅片立式上料机构,其特征在于:所述二级上料机构主体为轮状结构,轮状结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳立辉杨骅耿名强赵晓光尹擎杜晨朋
申请(专利权)人:天津环博科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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