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一种硅片立式上料机构制造技术
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文档序号:28332585
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本实用新型提供了一种硅片立式上料机构,通过架体设置在水池上,包括一级上料机构、二级上料机构、硅片弹夹;所述硅片弹夹和一级上料机构设置在水面以下,硅片弹夹的硅片出口与一级上料机构相邻;所述二级上料为轮状结构,与架体转动连接,上部位于水面以上;...
该专利属于天津环博科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津环博科技有限责任公司授权不得商用。
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