一种便携式芯片热压键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便携式芯片热压键合装置，包括：下侧键合板，下侧键合板呈矩形板状，下侧键合板上设置有键合凹槽和第一紧固螺纹孔；下侧键合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔；上侧键合板，上侧键合板呈矩形板状，上侧键合板设置有第二紧固螺纹孔，该上侧键合板通过紧固螺钉紧固在下侧键合板上；控温测温件，控温测温件设置在下侧键合板上，控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针，加热柱和温度探针均设置在下侧键合板上。本实用新型专利技术结构设计合理、结构简洁、体积小、便于携带、安装使用方便、制造维护保养成本低、能够在提供键合压力的同时进行加热，无需额外加热装置，能够显著提高微流控芯片键合质量和键合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便携式芯片热压键合装置
本技术涉及微流控芯片
，更具体地说，本技术涉及一种便携式芯片热压键合装置。
技术介绍
由于热压键合法的工艺流程较为简便，无其它物质污染微流控芯片的微通道，因此是一种常用的塑料微流控芯片键合方法。其是将两块材质相同的高分子聚合物材料加热到聚合物玻璃化温度附近，给与其特定的压力和温度，经历特定的时间以后，实现两块聚合物材料之间的粘结。但是现有的微流控芯片键合装置结构复杂，操作步骤繁琐；目前简易式的微流控芯片键合装置的机身结构多采用立柱结构，即微流控芯片键合装置通过立柱作为导柱，对高分子聚合物实施压合。但是采用立柱结构的微流控芯片键合装置在实际使用中容易出现卡死现象，且过程中上压板可能会掉落砸坏样品。因此，设计一种结构简单、操作便捷、体积小、便于移动携带的一种便携式芯片热压键合装置，具有重要实用价值。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种便携式芯片热压键合装置，具体采用如下的技术方案：一种便携式芯片热压键合装置，包括：下侧键合板，所述下侧键合板呈矩形板状，所述下侧键合板上设置有键合凹槽和第一紧固螺纹孔；所述下侧键合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔；上侧键合板，所述上侧键合板设置在所述下侧键合板上，所述上侧键合板呈矩形板状，所述上侧键合板设置有第二紧固螺纹孔；所述上侧键合板通过紧固螺钉设置在所述下侧键合板上；控温测温件，所述控温测温件设置在所述下侧键合板上，所述控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针，所述加热柱和所述温度探针均设置在所述下侧键合板上；所述加热柱能够为所述下侧键合板加热，所述温度探针能够对所述下侧键合板的温度进行实时监测，所述加热柱和所述温度探针配合，在键合过程中能够保持所述下侧键合板恒温。优选地，所述键合凹槽呈矩形凹槽状，所述键合凹槽槽底表面光滑，所述键合凹槽设置在所述下侧键合板上表面中心处。优选地，所述键合凹槽长度不小于需要键合的微流控芯片长度，所述键合凹槽宽度不小于需要键合的微流控芯片宽度，所述键合凹槽槽深小于微流控芯片中上层基片和下层基片厚度之和。优选地，所述键合凹槽边缘的所述下侧键合板上表面设置有撩起槽，所述撩起槽呈弧形槽状，所述撩起槽槽深不大于所述键合凹槽槽深，所述撩起槽与所述键合凹槽连通，所述撩起槽设置有多个，多个所述撩起槽均匀分布在所述下侧键合板上表面上。优选地，所述第一紧固螺纹孔设置有多个，多个所述第一紧固螺纹孔围绕所述撩起槽均匀分布在所述下侧键合板上表面。优选地，所述第一控温贯穿孔贯穿所述下侧键合板两端面，所述第一控温贯穿孔设置有多个，多个所述第一控温贯穿孔均匀分布在所述下侧键合板上的所述键合凹槽下方。优选地，所述第二紧固螺纹孔设置数量与所述第一紧固螺纹孔设置数量相同，所述第二紧固螺纹孔设置位置与所述第一紧固螺纹孔设置位置逐一对应，所述上侧键合板通过紧固螺钉紧固在所述下侧键合板上。优选地，所述上侧键合板端面上设置有第二控温贯穿孔和第二测温螺纹孔，所述第二控温贯穿孔贯穿所述上侧键合板两端面，所述第二控温贯穿孔设置有多个，所述第二控温贯穿孔均匀分布在所述上侧键合板上。优选地，所述数显控温器分别与所述加热柱和所述温度探针电连接；所述加热柱设置有多根，多根所述加热柱分别嵌装在所述第一控温贯穿孔内，并且多根所述加热柱一端面分别与数显控制器电连接；所述温度探针外侧面上设置有螺纹，所述温度探针上的螺纹分别与所述第一测温螺纹孔和所述第二测温螺纹孔配合，所述温度探针嵌装在所述第一测温螺纹孔内，并且所述温度探针与所述数显控温器电连接。优选地，所述控温测温件设置有两套，两套所述测温控温件分别设置在所述上侧键合板和下侧键合板上，两套所述控温测温件与所述下侧键合板和上侧键合板连接关系相同。本技术至少包括以下有益效果：1）本技术便携式芯片热压键合装置结构设计合理、结构简洁、体积小、便于携带、安装使用方便、制造维护保养成本低、能够在提供键合压力的同时进行加热，无需额外加热装置，能够显著提高微流控芯片键合质量和键合效率；2）本技术便携式芯片热压键合装置设置了控温测温件，所述控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针，所述加热柱能够对上侧键合板和下侧键合板进行加热，所述温度探针能够实时监测上侧键合板和下侧键合板温度，所述加热柱与所述温度探针的配合能够将上侧键合板和下侧键合板温度控制在微流控芯片的玻璃化温度附近，能够显著提高微流控芯片键合质量和键合效率。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术便携式芯片热压键合装置中下侧键合板的立体结构示意图；图2为本技术便携式芯片热压键合装置的立体结构示意图；图3为本技术便携式芯片热压键合装置侧视图；图4为本技术便携式芯片热压键合装置侧视立体结构示意图。其中：1-下侧键合板，2-上侧键合板，3-键合凹槽，4-第一紧固螺纹孔，5-撩起槽，6-紧固螺钉，7-加热柱，8-温度探针。具体实施方式以下将参照附图，通过实施例方式详细地描述本技术的技术方案。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。根据图1-图4所示，一种便携式芯片热压键合装置，包括下侧键合板1、上侧键合板2和控温测温件，所述上侧键合板2设置在所述下侧键合板1上，所述控温测温件设置在所述下侧键合板1和上侧键合板2上。所述下侧键合板1呈矩形板状，所述下侧键合板1上表面光滑，并且所述下侧键合板1上表面设置有键合凹槽3和第一紧固螺纹孔4，所述键合凹槽3呈矩形凹槽状，所述键合凹槽3槽底表面光滑，使得微流控芯片在所述键合凹槽3内受压均匀，所述键合凹槽3设置在所述下侧键合板1上表面中心处，所述键合凹槽3长度满足不小于键合的微流控芯片长度，所述键合凹槽3宽度不小于需要键合的微流控芯片宽度，所述键合凹槽3槽深小于微流控芯片中上层基片和下层基片厚度之和，使得所述上层基片和下层基片堆叠在键合凹槽3内受到上侧键合板2挤压时能够相互紧密贴合，进而完成微流控芯片热压键合。所述键合凹槽3边缘的所述下侧键合板1上表面设置有撩起槽5，所述撩起槽5呈弧形槽状，所述撩起槽5槽深不大于所述键合凹槽3槽深，所述撩起槽5与所述键合凹槽3连通，所述撩起槽5设置有两个，所述撩起槽5均匀分布在所述下侧键合板1上表面上。所述撩起槽5用于将热压键合成型后的微流控芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便携式芯片热压键合装置，其特征在于，包括：/n下侧键合板，所述下侧键合板呈矩形板状，所述下侧键合板上设置有键合凹槽和第一紧固螺纹孔；所述下侧键合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔；/n上侧键合板，所述上侧键合板设置在所述下侧键合板上，所述上侧键合板呈矩形板状，所述上侧键合板设置有第二紧固螺纹孔；所述上侧键合板通过紧固螺钉设置在所述下侧键合板上；/n控温测温件，所述控温测温件设置在所述下侧键合板上，所述控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针，所述加热柱和所述温度探针均设置在所述下侧键合板上；所述加热柱能够为所述下侧键合板加热，所述温度探针能够对所述下侧键合板的温度进行实时监测，所述加热柱和所述温度探针配合，在键合过程中能够保持所述下侧键合板恒温。/n

【技术特征摘要】
1.一种便携式芯片热压键合装置，其特征在于，包括：
下侧键合板，所述下侧键合板呈矩形板状，所述下侧键合板上设置有键合凹槽和第一紧固螺纹孔；所述下侧键合板上设置有第一控温贯穿孔和第一测温螺纹孔；
上侧键合板，所述上侧键合板设置在所述下侧键合板上，所述上侧键合板呈矩形板状，所述上侧键合板设置有第二紧固螺纹孔；所述上侧键合板通过紧固螺钉设置在所述下侧键合板上；
控温测温件，所述控温测温件设置在所述下侧键合板上，所述控温测温件包括数显控温器、加热柱和温度探针，所述加热柱和所述温度探针均设置在所述下侧键合板上；所述加热柱能够为所述下侧键合板加热，所述温度探针能够对所述下侧键合板的温度进行实时监测，所述加热柱和所述温度探针配合，在键合过程中能够保持所述下侧键合板恒温。


2.根据权利要求1所述的便携式芯片热压键合装置，其特征在于，所述键合凹槽呈矩形凹槽状，所述键合凹槽槽底表面光滑，所述键合凹槽设置在所述下侧键合板上表面中心处。


3.根据权利要求1或2所述的便携式芯片热压键合装置，其特征在于，所述键合凹槽长度不小于需要键合的微流控芯片长度，所述键合凹槽宽度不小于需要键合的微流控芯片宽度，所述键合凹槽槽深小于微流控芯片中上层基片和下层基片厚度之和。


4.根据权利要求1或2所述的便携式芯片热压键合装置，其特征在于，所述键合凹槽边缘的所述下侧键合板上表面设置有撩起槽，所述撩起槽呈弧形槽状，所述撩起槽槽深不大于所述键合凹槽槽深，所述撩起槽与所述键合凹槽连通，所述撩起槽设置有多个，多个所述撩起槽均匀分布在所述下侧键合板上表面上。


5.根据权利要求4所述的便携式芯片热压键合装置，其特征在于，所述第一紧固螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍博，邱俊杰，刘芬，王志超，赵双良，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：新型
国别省市：上海;31