【技术实现步骤摘要】
用于自动化晶片载具搬运的系统及方法
本专利技术的实施例是有关于一种半导体系统及方法,特别是有关于一种用于自动化晶片载具搬运的系统及方法。
技术介绍
典型的半导体制造设施包括多个处理区,所述多个处理区包括半导体处理机台(semiconductorprocessingtool)及晶片集结设备(waferstagingequipment)。每一处理区可包括储料器(stocker),所述储料器临时盛放多个晶片载具或者准备将晶片载具运送到半导体处理机台的装载端口。在晶片载具(例如晶片盒(pod))中通常储存数个半导体晶片,所述晶片载具用于将半导体晶片在整个制造设施中移动到不同的半导体处理机台。传统上,晶片载具由操作人员运送到半导体处理机台及/或装载到装载端口(loadport)上。在现代制造设施中,非常强调限制操作人员出现在处理区中以及提高半导体制造的效率。因此,需要一种可自动将晶片盒装载到装载端口及从装载端口卸载晶片盒,以最小化劳动力需求并提高制造效率的制造设施。
技术实现思路
根据一些实施例,一种用于自动化晶片 ...
【技术保护点】
1.一种用于自动化晶片载具搬运的系统,其中,包括:/n储存架,包括待机位置及与所述待机位置分离的储存位置,所述储存位置适于缓冲等待传送到装载端口的晶片载具;/n第一移动机构,以可移动方式耦合到所述储存架并提供至少一个移动自由度,所述第一移动机构适于将所述晶片载具从所述储存位置传送到所述待机位置;/n第二移动机构,设置在所述储存架之上,将所述储存架可操作地耦合到所述装载端口,并提供至少一个移动自由度,所述第二移动机构适于将所述晶片载具从所述待机位置传送到所述装载端口;以及/n控制器,可操作地耦合到所述第一移动机构及所述第二移动机构,以控制所述第一移动机构及所述第二移动机构的操作。/n
【技术特征摘要】
20191029 US 16/667,8151.一种用于自动化晶片载具搬运的系统,其中,包括:
储存架,包括待机位置及与所述待机位置分离的储存位置,所述储存位置适于缓冲等待传送到装载端口的晶片载具;
第一移动机构,以可移动方式耦合到所述储存架并提供至少一个移动自由度,所述第一移动机构适于将所述晶片载具从所述储存位置传送到所述待机位置;
第二移动机构,设置在所述储存架之上,将所述储存架可操作地耦合到所述装载端口,并提供至少一个移动自由度,所述第二移动机构适于将所述晶片载具从所述待机位置传送到所述装载端口;以及
控制器,可操作地耦合到所述第一移动机构及所述第二移动机构,以控制所述第一移动机构及所述第二移动机构的操作。
2.根据权利要求1所述的用于自动化晶片载具搬运的系统,其中所述待机位置位于所述储存架的中间。
3.根据权利要求1所述的用于自动化晶片载具搬运的系统,其中所述待机位置在所述储存架的顶部处而高于所述储存位置。
4.根据权利要求1所述的用于自动化晶片载具搬运的系统,其中所述第一移动机构包括:
第一移动器,组装到所述储存架,以沿着第一轴载运所述晶片载具;以及
第二移动器,组装到所述第一移动器,以沿着垂直于所述第一轴的第二轴载运所述晶片载具。
5.一种用于自动化晶片载具搬运的系统,其中,包括:
储存设备,包括储存架及第一移动机构,所述储存架具有用于容纳晶片载具的隔间,所述第一移动机构耦合到所述储存架以将所述晶片载具从所述储存架的所述隔间横向及垂直移动到所述储存设备的待机位置;
传送设备,设置在所述储存设备上方并包括第二移动机构,所述第二移动机构适于将所述晶片载具从所述储存设备的所述待机位置传送到装载端口以用于半导体处理;以及
控制器,与所述储存设备的所述第一移动机构及所述传送设备的所述第二移动机构界面接合,以控制由所述储存设备的所述第一移动机构及所述传送设备...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永和,杨中雄,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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