一种半导体加工用测试系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体加工用测试系统技术领域，且公开了一种半导体加工用测试系统，包括测试装置本体、客户端与云端服务器，其中测试装置本体包括中央处理器、数据存储模块、无线通讯模块、检测子系统、警报子系统与数据分析模块；所述测试装置本体的顶部从左至右依次固定安装有一号报警器、二号报警器、三号报警器、四号报警器；所述测试装置本体的正面从左至右依次设有一号检测口、二号检测口、三号检测口与四号检测口；所述测试装置本体通过无线通讯模块与云端服务器通讯连接。本发明专利技术在检测到半导体厚度不一的时候，可以使得相应的报警器亮起，进行预警，从而提高预警的准确度，便于工作人员及时处理。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用测试系统
本专利技术涉及半导体加工用测试系统
，具体为一种半导体加工用测试系统。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，为了保证半导体加工的质量，需要在加工的时候对其进行测试，但是现有技术中对半导体的测试过程中，不能在发现问题的时候及时预警。为了能够在半导体检测质量不符合规格时，及时预警，我们提出一种半导体加工用测试系统。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的上述问题，本专利技术的一方面目的在于提供一种半导体加工用测试系统。为了实现上述目的，本专利技术提供的一种半导体加工用测试系统，包括测试装置本体、客户端与云端服务器，其中测试装置本体包括中央处理器、数据存储模块、无线通讯模块、检测子系统、警报子系统与数据分析模块；所述测试装置本体的顶部从左至右依次固定安装有一号报警器、二号报警器、三号报警器、四号报警器；所述测试装置本体的正面从左至右依次设有一号检测口、二号检测口、三号检测口与四号检测口；；所述测试装置本体通过无线通讯模块与云端服务器通讯连接，用于将处理的信息通过无线通讯模块传输给云端服务器，并通过云端服务器进行存储；所述云端服务器与客户端之间通讯连接，用于接收客户端发出的控制命令；所述无线通讯模块与中央处理器之间通讯连接，用于中央处理器与云端服务器之间信息的传递，所述中央处理器与数据存储模块之间通讯连接，用于中央处理器处理数据的信息，并与自身预设置的信息进行对比、存储，所述中央处理器分别与检测子系统和警报子系统通讯连接，用于接收检测子系统检测的信息，并进行分析处理，并将相应的信息传递给警报子系统，并预警，所述中央处理器与数据分析模块通讯连接，用于接收数据分析模块预分析的数据。优选的，所述警报子系统包括一号警报模块、二号警报模块、三号警报模块、四号警报模块与无线收发器，且一号警报模块、二号警报模块、三号警报模块、四号警报模块分别通过无线收发器与一号报警器、二号报警器、三号报警器和四号报警器通讯连接，主要是起到预警的作用，保证预警的精度。优选的，所述检测子系统包括无线收发器、第一厚度检测模块、第二厚度检测模块、第三厚度检测模块、与第四厚度检测模块，且第一厚度检测模块、第二厚度检测模块、第三厚度检测模块与第四厚度检测模块均通过无线收发器和中央处理器通讯连接，用于对半导体的厚度进行检测，并将检测的信息通过无线收发器传递给中央处理器。优选的，所述测试装置本体正面设有一号标号、二号标号、三号标号与四号标号，且分别与一号检测口、二号检测口、三号检测口、四号检测口相对应。优选的，所述无线通讯模块主要用于信号的接收与发出。优选的，所述中央处理器分别与一号报警器、二号报警器、三号报警器、四号报警器连接，主要对一号报警器、二号报警器、三号报警器、四号报警器进行控制。优选的，所述四号检测口的大小与半导体相匹配。优选的，所述客户端与手机端连接。与现有技术相比较，本专利技术提供的一种半导体加工用测试系统，具有以下有益效果：本专利技术可以将需要进行测试的半导体依次放入测试装置本体正面相应的一号检测口、二号检测口、三号检测口与四号检测口中，然后通过检测子系统内的第一厚度检测模块、第二厚度检测模块、第三厚度检测模块、第四厚度检测模块分别对其进行检测，如果发现半导体不符合规格时，检测子系统内相应的厚度检测模块就会通过无线收发器将存在质量问题的半导体信息传递给中央处理器，然后通过中央处理器将信息传递给数据分析模块进行分析，进行处理，并反馈给中央处理器，与此同时通过数据存储模块进行实时存储，并与自身预设定的数值进行对比，如果检测到的质量不符合规格时，可以通过中央处理器将相应的预警信息传递给警报子系统，并通过警报子系统内部相应的一号警报模块、二号警报模块、三号警报模块与四号警报模块进行预警，然后通过相应的一号警报模块、二号警报模块、三号警报模块与四号警报模块将预警信号通过无线收发器传递给测试装置本体顶部相应的一号报警器、二号报警器、三号报警器与四号报警器进行预警，预警的同时，可以通过无线通讯模块将中央处理器处理的信息传递给云端服务器，并通过云端服务器将预警信息发送至客户端，以提醒工作人员，人们可以根据测试装置本体顶部相应的报警器拿出测试装置本体内放入的半导体，并对其进行处理，通过该结构可以在半导体检测到质量不符合规格时及时预警，并告知人们对其进行处理，还能实现预警的精度，有利于人们使用。附图说明图1为本专利技术提出的一种半导体加工用测试系统结构示意图；图2为本专利技术提出的一种半导体加工用测试系统的系统图；图3为本专利技术提出的一种半导体加工用测试系统图2中警报子系统的结构示意图；图4为本专利技术提出的一种半导体加工用测试系统图2中检测子系统的结构示意图；图中：1、测试装置本体；2、一号检测口；3、二号检测口；4、三号检测口；5、四号检测口；6、一号报警器；7、二号报警器；8、三号报警器；9、四号报警器；10、客户端；11、云端服务器；12、中央处理器；13、数据存储模块；14、无线通讯模块；15、检测子系统；16、警报子系统；17、数据分析模块；18、一号警报模块；19、二号警报模块；20、三号警报模块；21、四号警报模块；22、无线收发器；23、第一厚度检测模块；24、第二厚度检测模块；25、第三厚度检测模块；26、第四厚度检测模块。具体实施方式为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1-4，一种半导体加工用测试系统，包括测试装置本体1、客户端10与云端服务器11，其中测试装置本体1包括中央处理器12、数据存储模块13、无线通讯模块14、检测子系统15、警报子系统16与数据分析模块17；测试装置本体1的顶部从左至右依次固定安装有一号报警器6、二号报警器7、三号报警器8、四号报警器9；测试装置本体1的正面从左至右依次设有一号检测口2、二号检测口3、三号检测口4与四号检测口5；；测试装置本体1通过无线通讯模块14与云端服务器11通讯连接，用于将处理的信息通过无线通讯模块14传输给云端服务器11，并通过云端服务器11进行存储；云端服务器11与客户端10之间通讯连接，用于接收客户端10发出的控制命令；无线通讯模块14与中央处理器12之间通讯连接，用于中央处理器12与云端服务器11之间信息的传递，中央处理器12与数据存储模块13之间通讯连接，用于中央处理器12处理数据的信息，并与自身预设置的信息进行对比、存储，中央处理器12分别与检测子系统15和警报子系统16通讯连接，用于接收检测子系统15检测的信息，并进行分析处理，并将相应的信息传递给警报子系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用测试系统，其特征在于：包括测试装置本体(1)、客户端(10)与云端服务器(11)，其中测试装置本体(1)包括中央处理器(12)、数据存储模块(13)、无线通讯模块(14)、检测子系统(15)、警报子系统(16)与数据分析模块(17)；/n所述测试装置本体(1)的顶部从左至右依次固定安装有一号报警器(6)、二号报警器(7)、三号报警器(8)、四号报警器(9)；/n所述测试装置本体(1)的正面从左至右依次设有一号检测口(2)、二号检测口(3)、三号检测口(4)与四号检测口(5)；/n所述测试装置本体(1)通过无线通讯模块(14)与云端服务器(11)通讯连接，用于将处理的信息通过无线通讯模块(14)传输给云端服务器(11)，并通过云端服务器(11)进行存储；/n所述云端服务器(11)与客户端(10)之间通讯连接，用于接收客户端(10)发出的控制命令；/n所述无线通讯模块(14)与中央处理器(12)之间通讯连接，用于中央处理器(12)与云端服务器(11)之间信息的传递，所述中央处理器(12)与数据存储模块(13)之间通讯连接，用于中央处理器(12)处理数据的信息，并与自身预设置的信息进行对比、存储，所述中央处理器(12)分别与检测子系统(15)和警报子系统(16)通讯连接，用于接收检测子系统(15)检测的信息，并进行分析处理，并将相应的信息传递给警报子系统(16)，并预警，所述中央处理器(12)与数据分析模块(17)通讯连接，用于接收数据分析模块(17)预分析的数据。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用测试系统，其特征在于：包括测试装置本体(1)、客户端(10)与云端服务器(11)，其中测试装置本体(1)包括中央处理器(12)、数据存储模块(13)、无线通讯模块(14)、检测子系统(15)、警报子系统(16)与数据分析模块(17)；
所述测试装置本体(1)的顶部从左至右依次固定安装有一号报警器(6)、二号报警器(7)、三号报警器(8)、四号报警器(9)；
所述测试装置本体(1)的正面从左至右依次设有一号检测口(2)、二号检测口(3)、三号检测口(4)与四号检测口(5)；
所述测试装置本体(1)通过无线通讯模块(14)与云端服务器(11)通讯连接，用于将处理的信息通过无线通讯模块(14)传输给云端服务器(11)，并通过云端服务器(11)进行存储；
所述云端服务器(11)与客户端(10)之间通讯连接，用于接收客户端(10)发出的控制命令；
所述无线通讯模块(14)与中央处理器(12)之间通讯连接，用于中央处理器(12)与云端服务器(11)之间信息的传递，所述中央处理器(12)与数据存储模块(13)之间通讯连接，用于中央处理器(12)处理数据的信息，并与自身预设置的信息进行对比、存储，所述中央处理器(12)分别与检测子系统(15)和警报子系统(16)通讯连接，用于接收检测子系统(15)检测的信息，并进行分析处理，并将相应的信息传递给警报子系统(16)，并预警，所述中央处理器(12)与数据分析模块(17)通讯连接，用于接收数据分析模块(17)预分析的数据。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试系统，其特征在于：所述警报子系统(16)包括一号警报模块(18)、二号警报模块(19)、三号警报模块(20)、四号警报模块(21)与无线收发器(22)，且一号警报模块(18)、二号警报模块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵高，张绍太，
申请(专利权)人：苏州金裕阳光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32