一种器件自动对接封装用封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架，所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨，所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架，所述移送架内底部设有下弧形托架，所述移送架内顶部设有上弧形托架。整体封装机构，可满足对卫星壳体器件的传送对接，在满足对接同时，能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理，能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用，具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种器件自动对接封装用封装机构
本技术涉及卫星封装
，特别涉及一种器件自动对接封装用封装机构。
技术介绍
目前在卫星工作封装加工时，两段待封装的壳体对接时，其传送机构只能够完成简单的传送工作，没有良好的夹持机构保证移送的稳定性，并缺乏能够满足壳体对接缝整体的焊接部件，在面对，需要对对接缝外围布设多组焊设封装设备，从而大大增加的封装成本，没有能够使对接移送的壳体进行全方位旋转的机构。为此，我们提出一种器件自动对接封装用封装机构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种器件自动对接封装用封装机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架，所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨，所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架，所述移送架内底部设有下弧形托架，所述移送架内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨(1)、移送架(4)、下弧形托架(6)和上弧形托架(7)，其特征在于，所述第一下电动滑轨(1)一端设有第二下电动滑轨(2)，所述第一下电动滑轨(1)与第二下电动滑轨(2)之间设有封装台(17)，所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)顶部均布设有上电动滑轨(3)，所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)与对应的上电动滑轨(3)之间均设有移送架(4)，所述移送架(4)内底部设有下弧形托架(6)，所述移送架(4)内顶部设有上弧形托架(7)，所述下弧形托架(6)顶部通过轴承布设安装有第一转辊(8)，所述第一转辊(8)一端转动轴均贯穿下...

【技术特征摘要】
1.一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨(1)、移送架(4)、下弧形托架(6)和上弧形托架(7)，其特征在于，所述第一下电动滑轨(1)一端设有第二下电动滑轨(2)，所述第一下电动滑轨(1)与第二下电动滑轨(2)之间设有封装台(17)，所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)顶部均布设有上电动滑轨(3)，所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)与对应的上电动滑轨(3)之间均设有移送架(4)，所述移送架(4)内底部设有下弧形托架(6)，所述移送架(4)内顶部设有上弧形托架(7)，所述下弧形托架(6)顶部通过轴承布设安装有第一转辊(8)，所述第一转辊(8)一端转动轴均贯穿下弧形托架(6)安装有第一齿轮(9)，所述第一齿轮(9)一侧均焊设有第二齿轮(10)，所述上弧形托架(7)底部通过轴承布设安装有第二转辊(14)。


2.根据权利要求1所述的一种器件自动对接封装用封装机构，其特征在于：所述封装台(17)内顶部贯穿安装有液压缸(18)，所述液压缸(18)顶部输出端固定安装有安装板(19)，所述封装台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶军立，孙晋武，耿泽栋，
申请(专利权)人：成都形识智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51