一种器件自动对接封装用封装机构制造技术

技术编号:28323862 阅读:18 留言:0更新日期:2021-05-04 13:04
本实用新型专利技术公开了一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架,所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨,所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架,所述移送架内底部设有下弧形托架,所述移送架内顶部设有上弧形托架。整体封装机构,可满足对卫星壳体器件的传送对接,在满足对接同时,能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理,能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用,具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种器件自动对接封装用封装机构
本技术涉及卫星封装
,特别涉及一种器件自动对接封装用封装机构。
技术介绍
目前在卫星工作封装加工时,两段待封装的壳体对接时,其传送机构只能够完成简单的传送工作,没有良好的夹持机构保证移送的稳定性,并缺乏能够满足壳体对接缝整体的焊接部件,在面对,需要对对接缝外围布设多组焊设封装设备,从而大大增加的封装成本,没有能够使对接移送的壳体进行全方位旋转的机构。为此,我们提出一种器件自动对接封装用封装机构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种器件自动对接封装用封装机构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架,所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨,所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨,所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架,所述移送架内底部设有下弧形托架,所述移送架内顶部设有上弧形托架,所述下弧形托架顶部通过轴承布设安装有第一转辊,所述第一转辊一端转动轴均贯穿下弧形托架安装有第一齿轮,所述第一齿轮一侧均焊设有第二齿轮,所述上弧形托架底部通过轴承布设安装有第二转辊。进一步地,所述封装台内顶部贯穿安装有液压缸,所述液压缸顶部输出端固定安装有安装板,所述封装台一端安装有焊机,所述焊机的焊接头通过螺栓安装于安装板顶部。进一步地,所述下弧形托架和上弧形托架两端均设有液压推杆,所述液压推杆通过螺栓固定安装于移送架内壁,所述下弧形托架和上弧形托架两端均固定焊设有Z型连接架,所述Z型连接架一端均与对应位置的液压推杆的输出端安装连接。进一步地,所述移送架顶部和底部均与对应的第一下电动滑轨、第二下电动滑轨和上电动滑轨的滑动端安装连接。进一步地,所述下弧形托架底部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端通过第一传动带与第一齿轮套设连接,所述第一转辊的第二齿轮之间通过第二传送带套设连接。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:1.通过移送架内的下弧形托架和上弧形托架对卫星壳体进行夹设,且夹设时,人员通过下弧形托架两端的液压推杆将下弧形托架向上推送,通过上弧形托架两端的液压推杆将上弧形托架向上推送,使得下弧形托架的第一转辊和上弧形托架的第二转辊对卫星壳体的顶部和底部进行夹设,待卫星壳体夹设固定好后,通过第一下电动滑轨、第二下电动滑轨和与其对应的上电动滑轨,将移送架进行相向滑动移动,从而使两段卫星壳体之间完成对接。2.通过焊机的焊接头对对接的卫星壳体的接缝处进行焊接封装处理,焊接封装时,人员通过液压缸将安装板向上推送,使焊接头置于壳体的焊缝处,并通过伺服电机的第一传动带带动第一转辊的第一齿轮转动,通过第二传送带的设置,在第一齿轮转动后,第二齿轮能够随之同步转动,从而使下弧形托架上的第一转辊能够实现同步转动,进而对下弧形托架上的壳体进行旋转,从而使壳体对接缝能够对焊接头顶部进行旋转,进而达到位卫星壳体的对接缝处进行完整的焊接封装处理,整体封装机构,可满足对卫星壳体器件的传送对接,在满足对接同时,能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理,能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用,具有较高的实用性。附图说明图1为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的侧视结构示意图。图2为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的移送架主视结构示意图。图3为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的下弧形托架主视结构示意图。图4为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的上弧形托架主视结构示意图。图5为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的封装台结构示意图。图6为本技术一种器件自动对接封装用封装机构的图3A处放大示意图。图中:1、第一下电动滑轨;2、第二下电动滑轨;3、上电动滑轨;4、移送架;5、焊接头;6、下弧形托架;7、上弧形托架;8、第一转辊;9、第一齿轮;10、第二齿轮;11、伺服电机;12、第一传动带;13、第二传送带;14、第二转辊;15、液压推杆;16、Z型连接架;17、封装台;18、液压缸;19、安装板;20、焊机。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-6所示,一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨1、移送架4、下弧形托架6和上弧形托架7,所述第一下电动滑轨1一端设有第二下电动滑轨2,所述第一下电动滑轨1与第二下电动滑轨2之间设有封装台17,所述第一下电动滑轨1和第二下电动滑轨2顶部均布设有上电动滑轨3,所述第一下电动滑轨1和第二下电动滑轨2与对应的上电动滑轨3之间均设有移送架4,所述移送架4内底部设有下弧形托架6,所述移送架4内顶部设有上弧形托架7,所述下弧形托架6顶部通过轴承布设安装有第一转辊8,所述第一转辊8一端转动轴均贯穿下弧形托架6安装有第一齿轮9,所述第一齿轮9一侧均焊设有第二齿轮10,所述上弧形托架7底部通过轴承布设安装有第二转辊14。其中,所述封装台17内顶部贯穿安装有液压缸18,所述液压缸18顶部输出端固定安装有安装板19,所述封装台17一端安装有焊机20,所述焊机20的焊接头5通过螺栓安装于安装板19顶部。其中,所述下弧形托架6和上弧形托架7两端均设有液压推杆15,所述液压推杆15通过螺栓固定安装于移送架4内壁,所述下弧形托架6和上弧形托架7两端均固定焊设有Z型连接架16,所述Z型连接架16一端均与对应位置的液压推杆15的输出端安装连接。其中,所述移送架4顶部和底部均与对应的第一下电动滑轨1、第二下电动滑轨2和上电动滑轨3的滑动端安装连接。其中,所述下弧形托架6底部固定安装有伺服电机11,所述伺服电机11的驱动端通过第一传动带12与第一齿轮9套设连接,所述第一转辊8的第二齿轮10之间通过第二传送带13套设连接。需要说明的是,本技术为一种器件自动对接封装用封装机构,工作时,人员分别将两段需要对接封装的卫星壳体置于第一下电动滑轨1和第二下电动滑轨2的移送架4内,并利用移送架4内的下弧形托架6和上弧形托架7对卫星壳体进行夹设,且夹设时,人员通过下弧形托架6两端的液压推杆15将下弧形托架6向上推送,通过上弧形托架7两端的液压推杆15将上弧形托架7向上推送,使得下弧形托架6的第一转辊8和上弧形托架7的第二转辊14对卫星壳体的顶部和底部进行夹设,待卫星壳体夹设固定好后,通过第一下电动滑轨1、第二下电动滑轨2和与其对应的上电动滑轨3,将移送架4进行相向滑动移动,从而使两段卫星壳体之间进行对接,待壳体对接完成后,人员通过焊机20的焊接头5对对接的卫星壳体的接缝处进行焊接封装处理,焊接封装时,人员通过液压缸18将安装板19向上推送,使焊接头5置于壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨(1)、移送架(4)、下弧形托架(6)和上弧形托架(7),其特征在于,所述第一下电动滑轨(1)一端设有第二下电动滑轨(2),所述第一下电动滑轨(1)与第二下电动滑轨(2)之间设有封装台(17),所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)顶部均布设有上电动滑轨(3),所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)与对应的上电动滑轨(3)之间均设有移送架(4),所述移送架(4)内底部设有下弧形托架(6),所述移送架(4)内顶部设有上弧形托架(7),所述下弧形托架(6)顶部通过轴承布设安装有第一转辊(8),所述第一转辊(8)一端转动轴均贯穿下弧形托架(6)安装有第一齿轮(9),所述第一齿轮(9)一侧均焊设有第二齿轮(10),所述上弧形托架(7)底部通过轴承布设安装有第二转辊(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种器件自动对接封装用封装机构,包括第一下电动滑轨(1)、移送架(4)、下弧形托架(6)和上弧形托架(7),其特征在于,所述第一下电动滑轨(1)一端设有第二下电动滑轨(2),所述第一下电动滑轨(1)与第二下电动滑轨(2)之间设有封装台(17),所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)顶部均布设有上电动滑轨(3),所述第一下电动滑轨(1)和第二下电动滑轨(2)与对应的上电动滑轨(3)之间均设有移送架(4),所述移送架(4)内底部设有下弧形托架(6),所述移送架(4)内顶部设有上弧形托架(7),所述下弧形托架(6)顶部通过轴承布设安装有第一转辊(8),所述第一转辊(8)一端转动轴均贯穿下弧形托架(6)安装有第一齿轮(9),所述第一齿轮(9)一侧均焊设有第二齿轮(10),所述上弧形托架(7)底部通过轴承布设安装有第二转辊(14)。


2.根据权利要求1所述的一种器件自动对接封装用封装机构,其特征在于:所述封装台(17)内顶部贯穿安装有液压缸(18),所述液压缸(18)顶部输出端固定安装有安装板(19),所述封装台(...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶军立孙晋武耿泽栋
申请(专利权)人:成都形识智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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