热塑性聚酯树脂组合物及成型品制造技术

一种热塑性聚酯树脂组合物，是相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份的热塑性聚酯树脂组合物，上述(B)热塑性树脂为除非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，上述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性聚酯树脂组合物及成型品
本专利技术涉及热塑性聚酯树脂组合物以及将其成型而成的成型品。
技术介绍
热塑性聚酯树脂发挥其优异的注射成型性、机械物性等各特性，在机械机构部件、电气/电子部件和汽车部件等广泛的领域中被利用。近年来，期待对应对超高速/大容量/超低延迟通信的新一代高速通信天线、应对汽车自动驾驶的车载雷达等高频应对构件的应用，作为应对高频率化的电特性，要求可以抑制介电损耗的低介电性(低相对介电常数化、低介质损耗角正切化)。此外关于当今的汽车、电气/电子设备的各种零部件，为了赋予更高度的功能而将电极、结构构件等金属部件嵌入成型而被复合化了的部件(金属复合部件)多，例如，对于便携终端壳体等移动用通信设备，为了提高对于被内置的天线而言重要的电波的收发特性，有时为在金属构件中一部分包含树脂材料的构成。那样的金属复合部件除了用于抑制高频率带通信时的传输损耗的树脂构件的低介电性以外，从落下时的强度、防水性的观点考虑还要求树脂与金属的接合强度(金属接合性)的提高。针对这样的课题，热塑性聚酯树脂由于发生起因于分子结构中的极性基的高频率带的介电损耗，因此低介电化具有限度。因此，通过其它低介电性优异的热塑性树脂例如不具有极性基的聚烯烃树脂的并用(例如专利文献1)、通过低介电性优异的玻璃纤维的配合(例如专利文献2、3)进行了低介电化研究。作为热塑性聚酯树脂、和与其相比低介电性优异的热塑性树脂的并用，提出了例如聚乙烯等聚烯烃树脂(例如专利文献4～6)、聚四氟乙烯等氟树脂(例如专利文献7)、聚苯乙烯树脂(例如专利文献8)、聚苯硫醚树脂(例如专利文献9)、液晶性树脂(例如专利文献10)、聚苯醚树脂等。作为热塑性聚酯树脂与上述热塑性树脂的并用方法，已知配合作为含有与热塑性聚酯树脂和上述热塑性树脂两者反应或相容的结构的化合物的增容剂的方法。此外，为了优异的金属接合性，提出了使用聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯作为热塑性聚酯树脂，规定了介质损耗角正切的树脂组合物(例如专利文献11)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-131576号公报专利文献2：国际公开第2017/203467号专利文献3：日本特开2017-52974号公报专利文献4：国际公开第2012/147845号专利文献5：国际公开第2012/147847号专利文献6：日本特开平6-145481号公报专利文献7：日本特表2011-526638号公报专利文献8：日本特开2009-292897号公报专利文献9：日本特开2010-180261号公报专利文献10：日本特开2005-23095号公报专利文献11：国际公开第2017/115757号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献4～10中，并未发现被公开的树脂组合物具有低介电性。在专利文献1、4～10所公开的技术中，虽然期待由上述低介电性优异的热塑性树脂的并用得到的热塑性聚酯树脂组合物的低介电化，但是低介电性优异的热塑性树脂的配合量不充分，从而对在高频应对构件中要求的介电特性，效果不充分。此外，在使低介电性优异的热塑性树脂的配合比例增加的情况下，有时发生低介电性优异的热塑性树脂的粗大分散化、由树脂组合物中的残存反应性基的增加引起的机械特性、耐热性的恶化。进一步，在使用柔软的弹性体作为增容剂的情况下、或为了低介电性化而减少作为增强材料使用的玻璃纤维的配合量的情况下，具有所得的成型品的弯曲弹性模量等机械特性降低、耐热性降低，在成型品的使用时发生由刚性不足引起变形这样的课题。此外，对于专利文献11所记载的方法，在当下要求的金属接合性和低介电特性的必要制品中，仍然不满足要求。进一步即使为了低介电化而将专利文献1～10所公开的技术组合，仅通过具有低介电特性的玻璃纤维的应用仍然不满足要求，通过低介电性优异的热塑性树脂的粗大分散，从而具有机械特性、金属接合性降低这样的课题。本专利技术的课题是提供可以获得低介电性、机械特性、耐热性和金属接合性优异的成型品的热塑性聚酯树脂组合物及其成型品。用于解决课题的方法本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了研究，结果发现，通过在(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂中，以特定的比率配合(B)具有特定的介电特性的热塑性树脂和(C)具有特定的反应性官能团的增容剂，进一步配合(D)特定结构的化合物，可以解决上述课题，实现本专利技术。即本专利技术具有以下构成。一种热塑性聚酯树脂组合物，是相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份的热塑性聚酯树脂组合物，上述(B)热塑性树脂为除非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，上述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团，上述(D)化合物为选自叔胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑、和硼化合物中的至少1种，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，(B)热塑性树脂与(C)增容剂的合计为50～150重量份，并且(B)热塑性树脂与(C)增容剂的配合量的重量比(B)/(C)为8～50。本专利技术包含将上述热塑性聚酯树脂组合物熔融成型而成的成型品。此外，本专利技术包含由上述热塑性聚酯树脂组合物形成的树脂构件、与金属部件一体化而得的金属复合成型品。专利技术效果本专利技术的热塑性聚酯树脂组合物可以获得低介电性、机械特性、耐热性和金属接合性优异的成型品。具体实施方式对本专利技术的热塑性聚酯树脂组合物详细地说明。本专利技术的热塑性聚酯树脂组合物为下述热塑性聚酯树脂组合物，是相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)除非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂(以下，有时表述为(B)热塑性树脂)45～150重量份、(C)具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团的增容剂(以下，有时表述为(C)增容剂)2～20重量份、以及(D)选自叔胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑、和硼化合物中的至少1种化合物(以下，有时表述为(D)化合物)0.2～5重量份的热塑性聚酯树脂组合物，上述(B)热塑性树脂通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，(B)热塑性树脂与(C)增容剂的合计为50～150重量份，并且(B)热塑性树脂与(C)增容剂的配合量的重量比(B)/(C)为8～50。虽然(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂的注射成型性优异，所得的成型品的机械物性优异，但是通过分子结构中的极性基的存在而低介电化具有限度。因此通过配合不具有极性基而低介电性优异的(B)热塑性树脂，可以使其低介电化。然而，有时由于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂与(B)热塑性树脂缺乏相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性聚酯树脂组合物，其中，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合有(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份，所述(B)热塑性树脂为除了非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，所述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180920 JP 2018-175503;20181031 JP 2018-205386;201.一种热塑性聚酯树脂组合物，其中，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合有(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份，所述(B)热塑性树脂为除了非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，所述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团，所述(D)化合物为选自叔胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑、和硼化合物中的至少1种，
相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，(B)热塑性树脂与(C)增容剂的合计为50～150重量份，并且(B)热塑性树脂与(C)增容剂的配合量的重量比(B)/(C)为8～50。


2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸/对苯二甲酸丁二醇酯、聚癸烷二甲酸/对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸/萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇/乙二醇酯、和聚对苯二甲酸/癸二酸丁二醇酯中的至少1种。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂为选自聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸/对苯二甲酸丁二醇酯、和聚对苯二甲酸/癸二酸丁二醇酯中的至少1种。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(B)热塑性树脂为选自聚烯烃树脂、液晶性聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯乙烯树脂和聚苯醚树脂中的至少1种热塑性树脂。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(B)热塑性树脂至少包含(B-1)聚烯烃树脂，该聚烯烃树脂为选自聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、和环状烯烃共聚物中的至少1种聚烯烃树脂。


6.根据权利要求5所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(B)热塑性树脂至少包含(B-1)聚烯烃树脂，该聚烯烃树脂为选自高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、和直链状低密度聚乙烯中的至少1种未改性聚乙烯。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团的所述(C)增容剂为(C-1)含有缩水甘油基的乙烯共聚物。


8.根据权利要求5～7中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述(B)热塑性树脂为(B-1)聚烯烃树脂，具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团的所述(C)增容剂为(C-1)含有缩水甘油基的乙烯共聚物，在将(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂、(B-1)聚烯烃树脂和(C-1)含有缩水甘油基的乙烯共聚物的合计设为100体积％的情况下，(B-1)聚烯烃树脂与(C-1)含有缩水甘油基的乙烯共聚物的合计为20～65体积％。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本皓平，东城裕介，横江牧人，城谷幸助，前田恭雄，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP