一种电路板焊接成型装置制造方法及图纸

技术编号:28301793 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-30 16:30
本发明专利技术公开了一种电路板焊接成型装置,具体涉及电路板加工技术领域,包括支腿和底座,所述底座底端的两侧固定连接有两组支腿。本发明专利技术通过设置有打磨箱、驱动电机、打磨盘、第一腔室、连接轴、第二腔室、收集盒和把手,焊接后电路板背面的引脚表面较为锋利,容易划伤皮肤,利用在装置的一侧安装打磨盘,驱动电机带动打磨盘对电路板背面的引脚进行打磨,打磨后产生的碎屑之直接掉落在第二腔室底端的收集盒的内部,收集盒收集一段时间碎屑后,可以通过把手将收集盒从打磨箱的内部抽出进行清理,该机构实现了对电路板背面的引脚进行清理打磨,减少了工作人员被划伤的可能性,同时可以让电路板的焊接加工变得更加的高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接成型装置
本专利技术涉及电路板加工
,具体为一种电路板焊接成型装置。
技术介绍
电路板又称PCB板,近些年来电路板的使用越来越广泛,电路板在制作的过程中需要将元器件焊接在器表面,现有的电路板焊接装置在使用还存在一些不足,例如电路板焊接后元器件的引脚直接裁切导致表面较为锋利容易划伤工作人员,或者是组成电路板的元器件体积都偏小,焊接安装的时候不便于放置和查找,焊接的过程中由于焊接头温度较高且暴露在外部,很容易造成使用人员的烫伤。在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:(1)传统的电路板焊接成型装置,电路板焊接后元器件的引脚直接减掉导致表面较为锋利容易划伤工作人员;(2)传统的电路板焊接成型装置,组成电路板的元器件体积都偏小,焊接安装的时候不便于放置和查找;(3)传统的电路板焊接成型装置,焊接完毕的电路板表面的锡还没有完全冷却固定,直接放置会造成锡的脱落;(4)传统的电路板焊接成型装置,焊接的过程中由于焊接头温度较高且暴露在外部,很容易造成使用人员的烫伤;(5)传统的电路板焊接成型装置,焊接时无法对夹持的电路板进行角度调节。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板焊接成型装置,以解决上述
技术介绍
中提出,电路板上元器件的引脚较为锋利容易划伤工作人员的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板焊接成型装置,包括支腿和底座,所述底座底端的两侧固定连接有两组支腿,所述底座顶端的两侧固定连接有两组立柱,所述底座顶端的一侧固定连接有归纳结构,所述立柱之间固定连接有放置结构,所述立柱的一侧固定连接有防护结构,所述底座顶端的另一侧固定连接有固定结构,所述立柱的一侧固定连接有打磨机构;所述打磨机构包括打磨箱,所述打磨箱固定连接在立柱的一侧,所述打磨箱的内部分别设置有第一腔室和第二腔室,所述第一腔室内部的一侧固定连接有驱动电机,所述第二腔室内部的一侧固定连接有连接轴,所述连接轴的一侧固定连接有打磨盘,所述第二腔室内部的底端设置有收集盒,所述收集盒的一端固定连接有把手。优选的,所述驱动电机的输出端通过联轴器贯穿第二腔室的一侧并与连接轴的一侧固定连接。优选的,所述归纳结构由归纳箱、第一归纳板、第一凹槽、第二归纳板、第三归纳板、第二凹槽和第三凹槽组成,所述归纳箱固定连接在底座顶端的一侧,所述归纳箱内部的顶端活动连接有第一归纳板,所述第一归纳板的顶端设置有第一凹槽,所述第一归纳板的下方设置有第二归纳板,所述第二归纳板的顶端设置有第二凹槽,所述第二归纳板的下方设置有第三归纳板,所述第三归纳板的顶端设置有第三凹槽。优选的,所述第一归纳板、第二归纳板和第三归纳板分别活动连接在归纳箱的内部,所述第一归纳板、第二归纳板和第三归纳板处在同一垂直面上。优选的,所述放置结构由横杆、套块、连接杆、硅胶垫和底板组成,所述横杆固定连接在立柱之间,所述横杆的外部活动套接有三组套块,所述套块的底端固定连接有两组连接杆,所述连接杆之间固定连接有底板,所述底板的顶端固定连接有硅胶垫。优选的,所述套块内部的宽度大于横杆外部的宽度,所述横杆嵌在套块的内部。优选的,所述防护结构由电线、焊接笔、限位板、固定槽、防护套和焊接头组成,所述固定槽固定连接在立柱的一侧,所述固定槽的内部设置有焊接笔,所述焊接笔的顶端固定连接有电线,所述焊接笔的外部固定连接有限位板,所述焊接笔外部的底端固定连接有防护套,所述焊接笔的底端固定连接有焊接头。优选的,所述固定结构由转轴、滑块、滑道、放置板、夹持板和弹簧组成,所述滑道固定连接在底座顶端的一侧,所述滑道的外部活动连接有滑块,所述滑块的顶端固定连接有转轴,所述转轴的顶端固定连接有放置板,所述放置板顶部的两端设置有两组夹持板,所述夹持板和放置板之间固定连接有三组弹簧。优选的,所述滑道呈“工”字形,所述滑块呈“凹”字形,所述滑道和滑块呈滑动连接。优选的,所述夹持板嵌在放置板的内部,所述夹持板设置有两组并关于放置板的垂直中心线呈对称分布。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:该一种电路板焊接成型装置不仅实现了将引脚打磨平整避免人员的划伤,实现了便于对元器件进行放置和归纳,实现了便于对电路板放置,实现了避免焊接时烫伤人员,而且实现了便于对电路板进行夹持固定;(1)通过设置有打磨箱、驱动电机、打磨盘、第一腔室、连接轴、第二腔室、收集盒和把手,焊接后电路板背面的引脚表面较为锋利,容易划伤皮肤,利用在装置的一侧安装打磨盘,驱动电机带动打磨盘对电路板背面的引脚进行打磨,打磨后产生的碎屑之直接掉落在第二腔室底端的收集盒的内部,收集盒收集一段时间碎屑后,可以通过把手将收集盒从打磨箱的内部抽出进行清理,该机构实现了对电路板背面的引脚进行清理打磨,减少了工作人员被划伤的可能性,同时可以让电路板的焊接加工变得更加的高效率;(2)通过设置有归纳箱、第一归纳板、第一凹槽、第二归纳板、第三归纳板、第二凹槽和第三凹槽,由于用于焊接的电路板上的元器件体积都偏小且不便于放置和归纳,焊接的过程中需要焊接人员对其进行寻找和辨别才能继续焊接,利用在焊接装置的顶端安装一组归纳箱,归纳箱内部的第一归纳板、第二归纳板和第三归纳板上的凹槽都可以放置元器件,这样元器件被分类和整齐的放置在板面上可以减少焊接人员寻找的时间,提高焊接的效率;(3)通过设置有横杆、套块、连接杆、硅胶垫和底板,焊接后的电路板上含有部分未干的锡,这时直接将电路板收集起来容易造成电路板上锡的脱落,可以将电路板放置在横杆底端的底板上,底板顶端的硅胶垫可以增大电路板和底板之间的摩擦,避免电路板从底板上滑落,电路板在底板上放置一段时间后表面的锡完全凝固即可进行下一步加工,该结构既提高了电路板放置的空间又避免了电路板上锡脱落的情况;(4)通过设置有电线、焊接笔、限位板、固定槽、防护套和焊接头,焊接电路板时需要工作人员拿取焊接笔,焊接笔底端的焊接头温度较高容易烫伤工作人员,利用在焊接头的外部设置一组可拆装的防护套,防护套的材质是不导热不导电的,可以避免人员的焊接的过程中出现手部烫伤的情况,同时使用过程中还可以将焊接笔放置在固定槽的内部,这样可以解放工作人员的双手,以便于做其他的工作;(5)通过设置有转轴、滑块、滑道、放置板、夹持板和弹簧,电路板焊接之前需要将其夹持在放置板的内部,放置板内部的弹簧和夹持板可以对多种大小的电路板进行夹持固定,固定的电路板还可以通过底端的滑道和滑块实现左右滑动,也可以利用滑块顶端的转轴对电路板的角度进行调节,该结构不仅固定住了电路板还提高了电路板焊接时调节的灵活性。附图说明图1为本专利技术的正视剖面结构示意图;图2为本专利技术的打磨箱正视剖面结构示意图;图3为本专利技术的归纳结构俯视局部剖面放大结构示意图;图4为本专利技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图;图5为本专利技术的防护结构正视局部剖面放大结构示意图;图6为本专利技术的固定结构俯视局部剖面放大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接成型装置,包括支腿(1)和底座(2),其特征在于:所述底座(2)底端的两侧固定连接有两组支腿(1),所述底座(2)顶端的两侧固定连接有两组立柱(3),所述底座(2)顶端的一侧固定连接有归纳结构(4),所述立柱(3)之间固定连接有放置结构(8),所述立柱(3)的一侧固定连接有防护结构(9),所述底座(2)顶端的另一侧固定连接有固定结构(10),所述立柱(3)的一侧固定连接有打磨机构;/n所述打磨机构包括打磨箱(5),所述打磨箱(5)固定连接在立柱(3)的一侧,所述打磨箱(5)的内部分别设置有第一腔室(11)和第二腔室(13),所述第一腔室(11)内部的一侧固定连接有驱动电机(6),所述第二腔室(13)内部的一侧固定连接有连接轴(12),所述连接轴(12)的一侧固定连接有打磨盘(7),所述第二腔室(13)内部的底端设置有收集盒(14),所述收集盒(14)的一端固定连接有把手(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接成型装置,包括支腿(1)和底座(2),其特征在于:所述底座(2)底端的两侧固定连接有两组支腿(1),所述底座(2)顶端的两侧固定连接有两组立柱(3),所述底座(2)顶端的一侧固定连接有归纳结构(4),所述立柱(3)之间固定连接有放置结构(8),所述立柱(3)的一侧固定连接有防护结构(9),所述底座(2)顶端的另一侧固定连接有固定结构(10),所述立柱(3)的一侧固定连接有打磨机构;
所述打磨机构包括打磨箱(5),所述打磨箱(5)固定连接在立柱(3)的一侧,所述打磨箱(5)的内部分别设置有第一腔室(11)和第二腔室(13),所述第一腔室(11)内部的一侧固定连接有驱动电机(6),所述第二腔室(13)内部的一侧固定连接有连接轴(12),所述连接轴(12)的一侧固定连接有打磨盘(7),所述第二腔室(13)内部的底端设置有收集盒(14),所述收集盒(14)的一端固定连接有把手(15)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置,其特征在于:所述驱动电机(6)的输出端通过联轴器贯穿第二腔室(13)的一侧并与连接轴(12)的一侧固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置,其特征在于:所述归纳结构(4)由归纳箱(401)、第一归纳板(402)、第一凹槽(403)、第二归纳板(404)、第三归纳板(405)、第二凹槽(406)和第三凹槽(407)组成,所述归纳箱(401)固定连接在底座(2)顶端的一侧,所述归纳箱(401)内部的顶端活动连接有第一归纳板(402),所述第一归纳板(402)的顶端设置有第一凹槽(403),所述第一归纳板(402)的下方设置有第二归纳板(404),所述第二归纳板(404)的顶端设置有第二凹槽(406),所述第二归纳板(404)的下方设置有第三归纳板(405),所述第三归纳板(405)的顶端设置有第三凹槽(407)。


4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接成型装置,其特征在于:所述第一归纳板(402)、第二归纳板(404)和第三归纳板(405)分别活动连接在归纳箱(401)的内部,所述第一归纳板(402)、第二归纳板(404)和第三归纳板(405)处在同一垂直面上。


5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置,其特征在于:所述放置结构(8)由横杆(801)、套块(802)、连接杆(803)、硅胶垫(804)和底板(805)组成,所述横杆(801)固定连接在立柱(3)之间,所述横杆(801)的外部活动套接有三组套块(802),所述套块(802)的底端固定连接有两组连接杆(803),所述连接杆(803)之间固定连接有底板(805),所述底板(805)的顶端固定连接有硅胶垫(804)。


6.根据权利要求5所述的一种电路板焊接成型装置,其特征在于:所述套块(802)内部的宽度大于横杆(801)外部的宽度,所述横杆(801)嵌在套块(802)的内部。


7.根据权利要求1所述的一种电路板焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡帅徐健康耿童昱朱正兵李垚磊周梦幽杨仲辉
申请(专利权)人:永康市质量技术监测研究院
类型:发明
国别省市:浙江;33

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