一种电路板焊接成型装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板焊接成型装置，具体涉及电路板加工技术领域，包括支腿和底座，所述底座底端的两侧固定连接有两组支腿。本发明专利技术通过设置有打磨箱、驱动电机、打磨盘、第一腔室、连接轴、第二腔室、收集盒和把手，焊接后电路板背面的引脚表面较为锋利，容易划伤皮肤，利用在装置的一侧安装打磨盘，驱动电机带动打磨盘对电路板背面的引脚进行打磨，打磨后产生的碎屑之直接掉落在第二腔室底端的收集盒的内部，收集盒收集一段时间碎屑后，可以通过把手将收集盒从打磨箱的内部抽出进行清理，该机构实现了对电路板背面的引脚进行清理打磨，减少了工作人员被划伤的可能性，同时可以让电路板的焊接加工变得更加的高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接成型装置
本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种电路板焊接成型装置。
技术介绍
电路板又称PCB板，近些年来电路板的使用越来越广泛，电路板在制作的过程中需要将元器件焊接在器表面，现有的电路板焊接装置在使用还存在一些不足，例如电路板焊接后元器件的引脚直接裁切导致表面较为锋利容易划伤工作人员，或者是组成电路板的元器件体积都偏小，焊接安装的时候不便于放置和查找，焊接的过程中由于焊接头温度较高且暴露在外部，很容易造成使用人员的烫伤。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：（1）传统的电路板焊接成型装置，电路板焊接后元器件的引脚直接减掉导致表面较为锋利容易划伤工作人员；（2）传统的电路板焊接成型装置，组成电路板的元器件体积都偏小，焊接安装的时候不便于放置和查找；（3）传统的电路板焊接成型装置，焊接完毕的电路板表面的锡还没有完全冷却固定，直接放置会造成锡的脱落；（4）传统的电路板焊接成型装置，焊接的过程中由于焊接头温度较高且暴露在外部，很容易造成使用人员的烫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接成型装置，包括支腿（1）和底座（2），其特征在于：所述底座（2）底端的两侧固定连接有两组支腿（1），所述底座（2）顶端的两侧固定连接有两组立柱（3），所述底座（2）顶端的一侧固定连接有归纳结构（4），所述立柱（3）之间固定连接有放置结构（8），所述立柱（3）的一侧固定连接有防护结构（9），所述底座（2）顶端的另一侧固定连接有固定结构（10），所述立柱（3）的一侧固定连接有打磨机构；/n所述打磨机构包括打磨箱（5），所述打磨箱（5）固定连接在立柱（3）的一侧，所述打磨箱（5）的内部分别设置有第一腔室（11）和第二腔室（13），所述第一腔室（11）内部的一侧固定连接有驱动电机（6...

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接成型装置，包括支腿（1）和底座（2），其特征在于：所述底座（2）底端的两侧固定连接有两组支腿（1），所述底座（2）顶端的两侧固定连接有两组立柱（3），所述底座（2）顶端的一侧固定连接有归纳结构（4），所述立柱（3）之间固定连接有放置结构（8），所述立柱（3）的一侧固定连接有防护结构（9），所述底座（2）顶端的另一侧固定连接有固定结构（10），所述立柱（3）的一侧固定连接有打磨机构；
所述打磨机构包括打磨箱（5），所述打磨箱（5）固定连接在立柱（3）的一侧，所述打磨箱（5）的内部分别设置有第一腔室（11）和第二腔室（13），所述第一腔室（11）内部的一侧固定连接有驱动电机（6），所述第二腔室（13）内部的一侧固定连接有连接轴（12），所述连接轴（12）的一侧固定连接有打磨盘（7），所述第二腔室（13）内部的底端设置有收集盒（14），所述收集盒（14）的一端固定连接有把手（15）。


2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置，其特征在于：所述驱动电机（6）的输出端通过联轴器贯穿第二腔室（13）的一侧并与连接轴（12）的一侧固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置，其特征在于：所述归纳结构（4）由归纳箱（401）、第一归纳板（402）、第一凹槽（403）、第二归纳板（404）、第三归纳板（405）、第二凹槽（406）和第三凹槽（407）组成，所述归纳箱（401）固定连接在底座（2）顶端的一侧，所述归纳箱（401）内部的顶端活动连接有第一归纳板（402），所述第一归纳板（402）的顶端设置有第一凹槽（403），所述第一归纳板（402）的下方设置有第二归纳板（404），所述第二归纳板（404）的顶端设置有第二凹槽（406），所述第二归纳板（404）的下方设置有第三归纳板（405），所述第三归纳板（405）的顶端设置有第三凹槽（407）。


4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接成型装置，其特征在于：所述第一归纳板（402）、第二归纳板（404）和第三归纳板（405）分别活动连接在归纳箱（401）的内部，所述第一归纳板（402）、第二归纳板（404）和第三归纳板（405）处在同一垂直面上。


5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接成型装置，其特征在于：所述放置结构（8）由横杆（801）、套块（802）、连接杆（803）、硅胶垫（804）和底板（805）组成，所述横杆（801）固定连接在立柱（3）之间，所述横杆（801）的外部活动套接有三组套块（802），所述套块（802）的底端固定连接有两组连接杆（803），所述连接杆（803）之间固定连接有底板（805），所述底板（805）的顶端固定连接有硅胶垫（804）。


6.根据权利要求5所述的一种电路板焊接成型装置，其特征在于：所述套块（802）内部的宽度大于横杆（801）外部的宽度，所述横杆（801）嵌在套块（802）的内部。


7.根据权利要求1所述的一种电路板焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡帅，徐健康，耿童昱，朱正兵，李垚磊，周梦幽，杨仲辉，
申请(专利权)人：永康市质量技术监测研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33