电子模块制造技术

本发明专利技术涉及一种具有电路板10的电子模块1，电路板具有装载侧面，在所述装载侧面上布置了第一结构元件8和接触元件3。所述第一结构元件8在所述装载侧面上被包入到保护材料9中。所述接触元件3部分地如此被埋入到所述保护材料9中，使得所述接触元件3的第二表面32裸露地从所述保护材料9中伸出来。第二结构元件4被固定在所述接触元件3上并且通过该接触元件与所述电路板10电连接。所述接触元件3如此被插入到所述第二结构元件4的塑料包套49的、朝向电路板10的一侧42上的第一凹部44中，使得所述接触元件3的第二表面32贴靠在所述第二结构元件4的连接区段51上。

【技术实现步骤摘要】
电子模块
本专利技术涉及一种电子模块。
技术介绍
已知的电子模块设有一条带有处理信号的电结构元件和功率结构元件的电子控制线路并且设有传感器及插塞件。所述电子模块也能够作为变速器控制模块被安装在机动车中并且在那里暴露在机动车变速器的液压油以及处于-40℃与150℃之间的温度之下。近来已经开发了使用保护材料的电子模块，所述保护材料遮盖电路板上的结构元件。因为插头和传感器也与电子模块的外部的组件相接触，所以这些插头和传感器必须被布置在所述保护材料的外部或者从所述保护材料中伸出来。由DE102017210176A1已知一种电子模块，该电子模块具有电路板和第一结构元件，所述第一结构元件布置在电路板的装载侧面上并且所述电路板电接触。接触元件具有第一表面和背向所述第一表面的第二表面，该接触元件以所述第一表面布置在电路板上并且与电路板电接触。所述第一结构元件被包入到布置在电路板的装载侧面上的保护材料中。所述接触元件仅仅部分地被埋入到所述保护材料中，使得所述接触元件的侧沿至少部分地被保护材料环绕地覆盖，而所述接触元件的第二表面则裸露地从保护材料中伸出来。第二结构元件被固定在所述接触元件上并且通过该接触元件与所述电路板电连接，其中所述第二结构元件具有至少一根电连接导体，所述电连接导体被埋入到塑料包套中并且具有连接区段，所述连接区段平行于接触元件的第二表面来定向并且与接触元件电连接。为此目的，所述第二结构元件的塑料包套在其朝向电路板的侧上具有第一凹部。所述接触元件如此被插入到所述第一凹部中，使得所述接触元件的第二表面贴靠在所述连接区段上。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有权利要求1的前序部分的特征的电子模块。按照本专利技术来建议，所述电路板在背向装载侧面的第二侧面上具有直通孔，通过该直通孔可以接近所述接触元件的朝向装载侧面的面。此外，本专利技术涉及一种用于制造电子模块的方法，该方法具有以下步骤：-提供电路板，该电路板具有：第一结构元件，所述第一结构元件布置在电路板的装载侧面上并且与电路板电接触；接触元件，所述接触元件具有第一表面和背向所述第一表面的第二表面并且所述接触元件以所述第一表面布置在电路板上并且与电路板电接触；保护材料，所述保护材料布置在电路板的装载侧面上并且所述保护材料将第一结构元件包入，其中所述接触元件部分地如此被埋入到保护材料中，使得所述接触元件的侧沿至少部分地被保护材料环绕地覆盖，并且所述接触元件的第二表面则裸露地从所述保护材料中伸出来；-提供第二结构元件，其中所述第二结构元件具有至少一根被埋入到塑料包套中的、带有连接区段的电连接导体，其中所述第二结构元件的塑料包套在其朝向电路板的一侧上具有第一凹部，通过该第一凹部可以接近所述第二结构元件的连接区段；-将所述第二结构元件如此安放到接触元件上，使得所述连接区段平行于所述接触元件的第二表面来定向，并且将所述接触元件插入到所述第一凹部中，直至所述接触元件的第二表面贴靠在所述连接区段上；-并且将所述接触元件与所述连接区段焊接在一起。按照本专利技术来建议，所述电路板在背向装载侧面的第二侧面上具有直通孔，通过该直通孔可以接近所述接触元件的朝向装载侧面的表面，并且借助于被插入到该直通孔中的焊接设备将所述接触元件与所述连接区段焊接在一起。在本专利技术的意义上，除了所述至少一个第一结构元件之外也还能够施加另外的第一结构元件、除了所述至少一个接触元件之外还能够施加另外的接触元件并且除了所述至少一个第二结构元件之外也还能够施加另外的第二结构元件到所述电路板上。在此，能够为单个的第二结构元件分别分配一个接触元件或者也分配多个接触元件。优选为每个第二结构元件分别分配两个接触元件。所述接触元件能够被构造为相同种类或者不同种类。所述第二结构元件比如能够具有至少两根电连接导体，所述电连接导体分别与所分配的接触元件电连接。对于由DE102017210176A1已知的电子模块来说，从电路板的装载侧面来构造并且安装第二结构元件，所述第二结构元件比如能够是转速传感器或者位置传感器。将所述第二结构元件与所述接触元件焊接在一起，其中所述焊接过程在装载侧面上穿过在第二结构元件的塑料包套的、背向电路板的一侧上所设置的第二凹部来进行。为此，在电路板的装载侧面上需要用于焊接工具的自由的入口。不过，因为电路板上面的自由的空间被所述第二结构元件以及必要时另外的同类的或者不同类的结构元件所占用，所以在建立焊接连接时因空间的狭小而产生困难。所述按本专利技术的电子模块能够有利地实现第二结构元件与电路板之间的容易的且成本低廉的连接，其中所述第二结构元件的安装和固定不仅能够通过所述电路板的装载侧面来进行，而且也能够通过所述电路板的背向装载侧面的第二侧面来进行。为此，所述电路板在背向装载侧面的第二侧面上具有直通孔，通过该直通孔可以接近所述接触元件的朝向装载侧面的面。在这个面上能够置放焊接工具，比如借助于激光器或者焊接电极来耦合输入为了进行焊接所需要的能量。能够有利地将所述接触元件比如钎焊到电路板的装载侧面上。这比如能够成本低廉地通过SMD过程（SurfaceMountingDevice）以回流钎焊方法（Reflow-Loetverfahren）来进行。优选这与在装载侧面上装载第一结构元件的过程并行地比如以共同的回流钎焊方法来进行。紧接在钎焊过程之后，能够将所述保护材料涂覆到电路板的装载侧面上。所述第二结构元件能够一件式地来构造并且在所述保护材料的施加及时效硬化之后被施加到电路板上。所述电子模块能够在涂覆保护材料之后首先被构造得相当扁平并且能够在自动化的制造设备中更好地得到加工。所述第二结构元件比如被构造为传感器拱顶（Sensordom）并且从制造完毕的电子模块上较大程度地伸出，所述第二结构元件能够在涂覆保护材料之后被固定在电子模块上。为此，现在也能够有利地在电路板的背向装载侧面的第二侧面上使用焊接方法。本专利技术的有利的设计方案和改进方案能够通过在从属权利要求中所包含的特征来实现。特别有利的是一种实施例，在该实施例中所述接触元件在其第一表面上具有与所述直通孔毗连的内部空隙。这个内部空隙比如能够被构造为盲孔。所述内部空隙沿着垂直于电路板的装载侧面的方向从接触元件的第一表面开始在背向接触元件的第二表面的端面上终止。这个端面能够以简单的方式形成接触元件的朝向装载侧面的面。在焊接时，比如激光束或者焊接电极能够穿过所述直通孔和内部空隙将能量耦合输入到所述端面中，由此所述端面被熔化并且能够从电路板的第二侧面与所述连接区段焊接在一起。此外，所述第二结构元件的塑料包套在其背向电路板的一侧上必要时能够额外地具有第二凹部，通过该第二凹部可以接近所述第二结构元件的连接区段。这样的本身由DE102017210176A1已知的第二凹部允许在与电路板的第二侧面上的在这里所介绍的直通孔的组合中有利地比如使用成本低廉的电阻焊接方法，在所述电阻焊接方法中能够将第一焊接电极插入到第二凹部中并且将第二电极插入到直通孔中，以用于将接触元件与连接区段焊接起来。所述电阻焊接方法在与布置在连接区段与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子模块（1），具有/n电路板（10），/n第一结构元件（8），该第一结构元件布置在所述电路板（10）的装载侧面（11）上并且与所述电路板电接触，/n接触元件（3），该接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32）并且以所述第一表面（31）布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板电接触，/n保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）的装载侧面（11）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）部分地如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧沿（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）裸露地从所述保护材料（9）中伸出来，/n第二结构元件（4），所述第二结构元件被固定在所述接触元件（3）上并且通过该接触元件与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一根电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接，/n其中所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向电路板（10）的一侧（42）上具有第一凹部（44），并且所述接触元件（3）如此被插入到所述第一凹部（44）中，使得所述接触元件（3）的第二表面（32）贴靠在所述连接区段（51）上，/n其特征在于，所述电路板（10）在背向装载侧面（11）的第二侧面（12）上具有直通孔（60），通过该直通孔可以接近所述接触元件（3）的朝向装载侧面（11）的面（63）。/n...

【技术特征摘要】
20190924 DE 102019214606.61.电子模块（1），具有
电路板（10），
第一结构元件（8），该第一结构元件布置在所述电路板（10）的装载侧面（11）上并且与所述电路板电接触，
接触元件（3），该接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32）并且以所述第一表面（31）布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板电接触，
保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）的装载侧面（11）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）部分地如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧沿（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）裸露地从所述保护材料（9）中伸出来，
第二结构元件（4），所述第二结构元件被固定在所述接触元件（3）上并且通过该接触元件与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一根电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接，
其中所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向电路板（10）的一侧（42）上具有第一凹部（44），并且所述接触元件（3）如此被插入到所述第一凹部（44）中，使得所述接触元件（3）的第二表面（32）贴靠在所述连接区段（51）上，
其特征在于，所述电路板（10）在背向装载侧面（11）的第二侧面（12）上具有直通孔（60），通过该直通孔可以接近所述接触元件（3）的朝向装载侧面（11）的面（63）。


2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述接触元件（3）在其第一表面（31）上具有与所述直通孔（60）毗连的内部空隙（61）。


3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述内部空隙（61）被构造为盲孔。


4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，所述内部空隙（61）沿着垂直于所述电路板（10）的装载侧面（11）的方向从所述第一表面（31）开始在背向所述接触元件的第二表面（32）的端面（62）上终止，所述端面（62）至少部分地形成所述接触元件（3）的朝向装载侧面（11）的面（63）。


5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其背向电路板（10）的一侧（41）上具有第二凹部（45），通过该第二凹部可以接近所述第二结构元件（4）的连接区段（51）。


6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，在所述连接区段（51）与所述第二表面（32）之间设置了在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：H布劳恩，S斯卡菲迪，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE