部件安装装置以及部件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种部件安装装置以及部件安装方法。部件安装装置用于在基板上安装部件，具备：基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。由此，能够减少设备投资，削减作业人员的数量，实现工序间的直接连接，大幅缩短生产周期。

【技术实现步骤摘要】
部件安装装置以及部件安装方法
本专利技术涉及在基板上安装部件的部件安装装置以及部件安装方法，特别是，涉及对于从基板的上表面插入的带引脚的部件从基板下方进行激光焊接的部件安装装置以及部件安装方法。
技术介绍
以往，在电子电路基板的制造过程中，通常需要进行表面安装工序和插件安装工序这两个阶段的工序。对于贴片型部件，在印刷了焊料的基板上进行SMT(SurfaceMountTechnology，表面安装技术)安装，并进行回流焊处理。对于带引脚的部件，由于其耐热性差而不适合进行加热温度较高的回流焊处理，因此进行插件安装工序，首先，将带引脚的部件从基板或DIP(DualIn-LinePackage，双列直插式封装)槽等的上表面进行插入安装，然后，在将基板或DIP槽等翻转后，从上方供给焊料和照射激光来进行焊接。图8是表示以往的电子电路基板的制造过程中的插件安装工序的示意图。首先，如图8的(a)所示，将带引脚的部件801从基板的上表面插入后利用夹具夹紧，并将基板放入收纳架802中。然后，如图8的(b)所示，从收纳架802中取出插入有带引脚的部件801的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件安装装置，用于在基板上安装部件，具备：/n基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；/n焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和/n激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件安装装置，用于在基板上安装部件，具备：
基板搬送部，对基板进行搬送，所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件；
焊料供给部，从所述基板的下方，向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给焊料；和
激光照射部，从所述基板的下方，向所述焊接区域照射激光，使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板。


2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述基板搬送部通过驱动机构来自动搬送所述基板。


3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述基板搬送部具备宽度调节部，该宽度调节部根据所述基板的尺寸，对所述基板搬送部的与搬送方向正交的方向上的宽度进行调节。


4.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述基板搬送部在将所述基板搬送至焊接位置时停止搬送，
所述基板搬送部具备对搬送至焊接位置的所述基板进行固定的固定部。


5.根据权利要求4所述的部件安装装置，其中，
所述部件安装装置还具备：
识别部，在所述基板被固定后，从所述基板的下方对所述基板进行拍摄，识别所述基板的下表面的所述焊接区域的位置；和
对位部，根据所述识别部的识别结果，进行所述基板、所述焊料供给部、所述激光照射部之间的位置对准。


6.根据权利要求5所述的部件安装装置，其中，
所述焊料供给部和所述激光照射部设置在移动自如的移动台上，
所述对位部使所述移动台移动来进行所述位置对准。


7.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述部件安装装置还具备：对焊接条件进...

【专利技术属性】
技术研发人员：野间泰洋，牧野洋一，张人健，
申请(专利权)人：苏州松下生产科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32