具有用于电子构件的安装位置的电路载体、电子电路和制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电路载体(12)或一种具有这种电路载体(12)的电子组件(11)以及用于制造电路载体(12)和电子组件(11)的方法。电路载体(12)和电子组件(11)具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，电子构件(13)通过连接部(16)、尤其烧结连接部被连接。按照本发明专利技术规定，设有凹空(22)和突出部(23)，在对构件(13)和电路载体(12)之间的间隙(18)进行底部填充时，凹空(22)和突出部(23)导引底部填充材料(16)并且因此防止底部填充材料过早地合流。过早地合流即导致在底部填充材料中产生气泡，所述气泡降低底部填充的质量。这可以有利地被防止。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于电子构件的安装位置的电路载体、电子电路和制造方法本专利技术涉及一种具有用于电子构件的安装位置的电路载体。本专利技术还涉及一种具有这种电路载体的电子电路。本专利技术还涉及一种用于制造电路载体的方法，其中，制造用于电子构件的安装位置。此外，本专利技术还涉及一种用于制造电子组件的方法，其中使用这种电路载体。电路载体和电子电路广泛用于通常的产品中。尤其还有例如在整流器和变流器中使用的功率电子电路。需要确保这样的功率电子电路中的功率半导体的良好的热接触和电接触，以便不受限制地提供其功能。在结构高度较小的同时的良好的热特性和电特性需要由接触结构确保。然而，在结构高度减小的情况下，还需要主要围绕功率构件的外侧使用绝缘介质。尤其在功率半导体的平面式芯片顶侧接触的情况下，芯片棱边的这些区域和邻接的在芯片上钝化的功率区域需要填充绝缘介质。为了实现无瑕疵的绝缘需要的是，所述填充无气泡地进行。但这是一种技术挑战。也称为底部填充材料的绝缘材料必须确保在填充过程中进行从连接区向外部的排气并且在底部填充材料中不形成气泡。尤其在较好地适合于热学结构的烧结的连接区的情况下，在填充过程中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路载体(12)，具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，/n其特征在于，/n所述安装位置(14)在其边缘处具有至少一个凹空(22)，该凹空构成所述电路载体(12)的表面(27)中的凹陷部，并且/n在所述安装位置(14)上施加有连接辅助材料的沉积物(16)，其中，该沉积物(16)由烧结材料构成，并且在所述沉积物(16)的边缘处设有突出部(23)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180831 EP 18192039.81.一种电路载体(12)，具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，
其特征在于，
所述安装位置(14)在其边缘处具有至少一个凹空(22)，该凹空构成所述电路载体(12)的表面(27)中的凹陷部，并且
在所述安装位置(14)上施加有连接辅助材料的沉积物(16)，其中，该沉积物(16)由烧结材料构成，并且在所述沉积物(16)的边缘处设有突出部(23)。


2.根据权利要求1所述的电路载体(12)，其特征在于，所述凹空(22)由缝隙构成，该缝隙垂直于所述安装位置(14)的边缘延伸。


3.根据前述权利要求中任一项所述的电路载体(12)，其特征在于，所述凹陷部设置在构成电路载体(12)的表面(27)的绝缘层(15)中和/或设置在电路载体(12)上的金属化部(26)中。


4.根据权利要求1所述的电路载体(12)，其特征在于，所述突出部(23)具有楔子的形状，该楔子从所述沉积物(16)的边缘突出。


5.根据权利要求4所述的电路载体(12)，其特征在于，所述楔子的宽度正好等于所述沉积物(16)的高度。


6.一种电子电路(11)，具有根据权利要求1至5中任一项所述的电路载体(12)和电子构件(13)，
其特征在于，
所述电子构件(13)固定在所述连接辅助材料的沉积物上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：M海曼，C谢伦伯格，R厄本，K威尔克，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE