【技术实现步骤摘要】
温度校准电路、校准方法、传感器、电子设备及芯片
本专利技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种温度校准电路、校准方法、传感器、电子设备及芯片。
技术介绍
集成电路的发展日新月异，仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。集成电路主要由硅、锗、硒等半导体材料制备而成，而温度会影响这些半导体材料的性能，对集成电路进行温度检测以确保集成电路正常工作是非常必要的。现有技术中通过温度检测电路实现对集成电路的温度检测，同一批次芯片的温度检测电路会采用同一温度-电压曲线进行检测。但是实际应用中，半导体器件会存在工艺误差，如图1所示，不同的芯片在相同的温度环境（23℃）下，其温度检测电路输出的电压值可能不同，即存在失调（垂直方向上的偏移Vos1或Vos2），且该失调电压不固定，该失调对温度检测精度和准确性产生影响。因此，如何获取每颗芯片自己特有的温度-电压曲线，消除温度-电压曲线的工艺偏差，提高温度检测的精度和准确性，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一...
【技术保护点】
1.一种温度校准电路，其特征在于，所述温度校准电路至少包括：/n选择模块，分别获取同一环境温度下的温度检测信号及温度基准信号，选择所述温度检测信号或所述温度基准信号输出；/n模数转换模块，连接于所述选择模块的输出端，将所述选择模块输出的模拟信号转换为数字信号；/n数据存储模块，连接于所述模数转换模块的输出端，用于存储所述温度检测信号及所述温度基准信号的数字信号；/n计算模块，连接于所述数据存储模块的输出端，基于所述温度检测信号的数字信号确定电压值，基于所述温度基准信号的数字信号确定温度值，并根据所述电压值、所述温度值及温度传感器的温度系数得到温度检测信号的电压值与环境温度的直线方程。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度校准电路，其特征在于，所述温度校准电路至少包括：
选择模块，分别获取同一环境温度下的温度检测信号及温度基准信号，选择所述温度检测信号或所述温度基准信号输出；
模数转换模块，连接于所述选择模块的输出端，将所述选择模块输出的模拟信号转换为数字信号；
数据存储模块，连接于所述模数转换模块的输出端，用于存储所述温度检测信号及所述温度基准信号的数字信号；
计算模块，连接于所述数据存储模块的输出端，基于所述温度检测信号的数字信号确定电压值，基于所述温度基准信号的数字信号确定温度值，并根据所述电压值、所述温度值及温度传感器的温度系数得到温度检测信号的电压值与环境温度的直线方程。
2.根据权利要求1所述的温度校准电路，其特征在于：所述选择模块包括第一开关及第二开关；所述第一开关的第一端接收所述温度检测信号，所述第二开关的第一端接收所述温度基准信号，所述第一开关的第二端与所述第二开关的第二端相连并连接所述模数转换模块的输入端。
3.根据权利要求1所述的温度校准电路，其特征在于：所述数据存储模块为掉电不可擦除存储模块。
4.根据权利要求1所述的温度校准电路，其特征在于：所述计算模块采用上位机实现。
5.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器至少包括：
温度检测电路，基于环境温度产生温度检测信号；
如权利要求1-4任意一项所述的温度校准电路，连接于所述温度检测电路的输出端，基于同一环境温度下的所述温度检测信号、温度基准信号及所述温度检测电路的温度系数得到所述温度检测电路的输出电压与环境温度的直线方程，并基于所述直线方程获取与不同温度下的所述温度检测信号对应的温度。
6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于：所述温度检测电路包括温度检测模块及增益放大模块；所述温度检测模块产生两个负温度系数电压；所述增益放大模块连接于所述温度检测模块的输出端，用于放大所述两个负温度系数电压的差值得到所述温度检测信号，所述温度检测信号具有正温度系数。
7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述温度检测模...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志鹏，杨超，张聪，
申请(专利权)人：上海艾为微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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