一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室制造技术

本发明专利技术提供了一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室，该布置方式在上夹层远离下夹层的一侧设置MAU新风机组，并使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风；该布置方式还包括分别设置STK区回风通道和无尘室回风通道，使STK区和无尘室分别独立回风。本发明专利技术提供的布置方式通过设置回风挡板，使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风，并通过回风挡板分别形成STK区回风通道和无尘室回风通道，使STK区和无尘室分别独立进行回风，使无尘室内工艺生产设备产生的污染物不会STK区中的产品，提升产品良率，降低因污染造成的产品成本损失。本发明专利技术提供的布置方式构思巧妙，成本较低，适用于各种无尘室生产车间。

【技术实现步骤摘要】
一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室
本专利技术涉及无尘室
，尤其涉及一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。
技术介绍
无尘室也称为洁净室，具体是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在一定需求范围内，而所给予特别设计的房间。现有技术中无尘室的回风系统一般设置为混合流回风系统，该系统的优点是设置较为简易，成本较低；其具体的设置方式为，MAU新风机组设置于无尘室的一侧，向无尘室和STK区内供风，新风进入后，无尘室和STK区均从一个回风通道回到入风口完成回风。其存在的问题是新风经过无尘室时，无尘室内工艺生产设备产生的污染物进入到新风中，在进行回风时和新风产生湍流，导致污染物进入到STK区中污染STK区中的产品，使产品良率下降，产品的污染率与STK区在无尘室内的放置时间成正比。这主要是因为产品一般暂存在STK区中，如图1所示，在STK区内部通过机械臂和滑轨等装置对产品进行传送，Loader连接STK区和无尘室并起到传输产品的作用，Loader的主要组成成分也为机械臂，而同一个产品需要多个工艺生产设备进行加工来完成工艺制程，因此，STK区整体为一个通道，并与多个工艺生产设备连接，在回风和新风发生湍流时，回风中的污染物就会进入STK通道内污染其中临时储存的产品。在AMOLED工厂中，污染物污染STK区内产品的主要机理为污染物附着在产品表面影响栅绝缘层的介电常数或附着在作为导线的P-Si表面影响掺杂从而产生亮暗点，常见影响为线路断路导致Data信号写入异常或ELVDD输入异常形成亮暗点、TFT电容受污染物影响形成灰阶亮点等。现有技术中尚无通过改变无尘室内回风方式降低STK区内产品污染的相关技术。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术提出的STK区和无尘室在同一回风通道中，STK区内的产品易被无尘室内污染物污染的问题，提供一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术的第一个方面是提供一种规避环境污染的无尘室布置方式，在上夹层远离下夹层的一侧设置MAU新风机组，并使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风；布置方式还包括分别设置STK区回风通道和无尘室回风通道，使STK区和无尘室分别独立回风。进一步地，通过设置挡板使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风，并使STK区和无尘室独立回风形成STK区回风通道和无尘室回风通道。进一步地，挡板为四块，包括：第一挡板，设置STK区与无尘室交界面的一端并靠近MAU新风机组，使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风；第二挡板，设置于STK区和无尘室交界面靠近下夹层的一端；第二挡板配合第一挡板使STK区与无尘室分隔；第三挡板，设置于STK区远离无尘室的一侧，用以形成STK区回风通道；第四挡板，设置于无尘室远离STK区的一侧，用以形成无尘室回风通道；第一挡板和第二挡板配合第三挡板形成STK区进风通道；第一挡板和第二挡板配合第四挡板形成无尘室进风通道。进一步地，第一挡板设置于无尘室的上夹层内；第二挡板穿过无尘室的下夹层。进一步地，第一挡板和第二挡板分别位于上夹层和下夹层内的部分上设置有通孔，用以使上夹层和下夹层内的管路通过；通孔的内径与管路的直径匹配。进一步地，STK区回风通道和无尘室回风通道上均设置有一温控装置。进一步地，STK区回风通道的横截面面积大于无尘室回风通道的横截面面积。进一步地，无尘室进风通道和STK区进风通道内均设置有FFU风机过滤单元。本专利技术的第二个方面是提供一种采用上述布置方式进行布置的无尘室。本专利技术采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：本专利技术提供的规避环境污染的无尘室布置方式，通过在无尘室内设置挡板，使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风，并通过挡板分别形成STK区回风通道和无尘室回风通道，使STK区和无尘室分别独立进行回风，如此，STK区和无尘室的风循环均为各自独立进行，无尘室内工艺生产设备产生的污染物不会进入到STK区内，更不会污染其中的产品，STK区内污染物含量降低，提升产品良率，降低因污染造成的产品成本损失。本专利技术提供的布置方式构思巧妙，成本较低，适用于各种无尘室生产车间。附图说明图1为STK区通过Loader传输装置与无尘室连接的原理示意图；图2为本专利技术一实施例提供的无尘室布置方式的原理示意图；其中，图中箭头表示风向；图3为现有技术中无尘室混合流回风系统的原理示意图；其中，图中箭头表示风向；图4为分别采用本专利技术一实施例提供的布置方式的无尘室和现有技术中采用无尘室混合流回风系统无尘室的黄光区无尘室内有机物含量的柱状对比图；其中的附图标记为：1-MAU新风机组，2-STK区，3-无尘室，4-第一挡板，5-第二挡板，6-第三挡板，7-第四挡板，8-生产设备，9-Loader传输装置，10-STK区回风通道，11-无尘室回风通道，12-温控装置，13-FFU风机过滤单元，14-混合回风通道，15-上夹层，16-下夹层。具体实施方式本专利技术提供了一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。该布置方式在上夹层远离下夹层的一侧设置MAU新风机组，并使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风；布置方式还包括分别设置STK区回风通道和无尘室回风通道，使STK区和无尘室分别独立回风。在本专利技术一优选的实施例中，通过设置挡板使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风，并使STK区和无尘室独立回风形成STK区回风通道和无尘室回风通道。在本专利技术一优选的实施例中，挡板为四块，包括：第一挡板，设置STK区与无尘室交界面的一端并靠近MAU新风机组，使MAU新风机组分别向STK区和无尘室提供新风；第二挡板，设置于STK区和无尘室交界面靠近下夹层的一端；第二挡板配合第一挡板使STK区与无尘室分隔；第三挡板，设置于STK区远离无尘室的一侧，用以形成STK区回风通道；第四挡板，设置于无尘室远离STK区的一侧，用以形成无尘室回风通道；第一挡板和第二挡板配合第三挡板形成STK区进风通道；第一挡板和第二挡板配合第四挡板形成无尘室进风通道。在本专利技术一优选的实施例中，第一挡板设置于无尘室的上夹层内；第二挡板穿过无尘室的下夹层。在本专利技术一优选的实施例中，第一挡板和第二挡板分别位于上夹层和下夹层内的部分上设置有通孔，用以使上夹层和下夹层内的管路通过；通孔的内径与管路的直径匹配。在本专利技术一优选的实施例中，STK区回风通道和无尘室回风通道上均设置有一温控装置。在本专利技术一优选的实施例中，STK区回风通道的横截面面积大于无尘室回风通道的横截面面积。在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种规避环境污染的无尘室布置方式，其特征在于，在上夹层(15)远离下夹层(16)的一侧设置MAU新风机组(1)，并使所述MAU新风机组(1)分别向STK区(2)和无尘室(3)提供新风；/n所述布置方式还包括分别设置STK区回风通道(10)和无尘室回风通道(11)，使STK区和无尘室分别独立回风。/n

【技术特征摘要】
1.一种规避环境污染的无尘室布置方式，其特征在于，在上夹层(15)远离下夹层(16)的一侧设置MAU新风机组(1)，并使所述MAU新风机组(1)分别向STK区(2)和无尘室(3)提供新风；
所述布置方式还包括分别设置STK区回风通道(10)和无尘室回风通道(11)，使STK区和无尘室分别独立回风。


2.根据权利要求1所述的布置方式，其特征在于，通过设置挡板使所述MAU新风机组(1)分别向STK区(2)和无尘室(3)提供新风，并使所述STK区(2)和无尘室(3)独立回风形成所述STK区回风通道(10)和无尘室回风通道(11)。


3.根据权利要求2所述的布置方式，其特征在于，所述挡板为四块，包括：
第一挡板(4)，设置于所述STK区(2)和无尘室(3)交界面的一端并靠近所述MAU新风机组(1)，使所述MAU新风机组(1)分别向所述STK区(2)和无尘室(3)提供新风；
第二挡板(5)，设置于所述STK区(2)和无尘室(3)交界面靠近下夹层(16)的一端；所述第二挡板(5)配合所述第一挡板(4)使所述STK区(1)与所述无尘室(2)分隔；
第三挡板(6)，设置于所述STK区(1)远离所述无尘室(2)的一侧，用以形成所述STK区回风通道(10)；
第四挡板(7)，设置于所述无尘室(2)远离所述STK区(1)的一侧，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金，王瑞，
申请(专利权)人：上海和辉光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31