【技术实现步骤摘要】
微晶板材的制造方法
本专利技术涉及无机板材制造领域,具体来说,是一种微晶板材的制造方法。
技术介绍
目前市面上的装饰板材分为有机板材和无机板材两大类,有机板材中树脂型石英石板材是用不饱和聚酯树脂,将体系中90%左右的石英颗粒粘合起来,形成弯曲强度超过30MPa的板材;本专利技术中的烧结型无机石英石板材,是以少量粘土-长石-石英三元共熔体系在高温下形成的液体,将体系中90%左右的石英颗粒粘合起来,形成完全不含树脂、弯曲强度超过40MPa的板材,但是,树脂型石英石板材存在不耐碱腐蚀、不耐紫外线、易变形的缺点。而经过烧制而成的无机板材完全能够克服上述技术问题,但是其结构强度以及化学性能仍然有着极大的提升空间。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的技术问题,提供一种微晶板材的制造方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种微晶板材的制造方法,包括步骤如下:原料粉碎:将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选;混料:将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀;制坯:将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯;干燥:对板材毛坯进行干燥处理;烧制:将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制,烧制温度为1500℃-1600℃;表面热处理:将经过烧制板材毛坯冷却至50℃-70℃之后,再次送入窑内保温留存30-45min,保温留存温度为700℃-900℃,后自然冷却。进一步限定,所述原料包括组分如下:氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸锆、辅 ...
【技术保护点】
1.一种微晶板材的制造方法,其特征在于:包括步骤如下:/n原料粉碎:将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选;/n混料:将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀;/n制坯:将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯;/n干燥:对板材毛坯进行干燥处理;/n烧制:将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制,烧制温度为1500℃-1600℃;/n表面热处理:将经过烧制板材毛坯冷却至50℃-70℃之后,再次送入窑内保温留存30-45min,保温留存温度为700℃-900℃,后自然冷却。/n
【技术特征摘要】
1.一种微晶板材的制造方法,其特征在于:包括步骤如下:
原料粉碎:将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选;
混料:将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀;
制坯:将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯;
干燥:对板材毛坯进行干燥处理;
烧制:将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制,烧制温度为1500℃-1600℃;
表面热处理:将经过烧制板材毛坯冷却至50℃-70℃之后,再次送入窑内保温留存30-45min,保温留存温度为700℃-900℃,后自然冷却。
2.根据权利要求1所述的微晶板材的制造方法,其特征在于:所述原料包括组分如下:氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸锆、辅料。
3.根据权利要求2所述的微晶板材的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨鹤,姜义泉,
申请(专利权)人:重庆耐得久新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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