一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统技术方案

本发明专利技术公开了一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，包括：辊轴，其两端分别为内接端和外接端；磨辊头，包括轮毂以及可拆卸地连接在所述轮毂外围的辊套组件，所述轮毂通过旋转密封组件连接在所述辊轴的外接端上，并能够发生相对转动。本发明专利技术的辊套组件包括有不同的构造形式，通过选择性安装不同的辊套组件能够实现不同的研磨工艺，获得不同的产品质量/产量。因此，能够使得磨辊的结构灵活多变，适用性更广；实际拆装更换时，不需要更换磨辊整体，安全可靠，节省时间。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统
本专利技术涉及粉磨加工
，特别是一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统。
技术介绍
立式磨机是集细碎、烘干、粉磨、选粉、输送于一体的粉磨设备，广泛用于建材、电力、冶金、化工、非金属矿等行业的各种固体物料的粉磨和超细碎粉磨。立磨的粉磨工艺是由一套碾磨装置(即磨辊和磨盘)来完成的，物料在磨辊和磨盘之间被碾磨成粉状。碾磨装置的运动由磨盘回转并相应带动磨辊传动，碾磨压力除了磨辊自重外，主要靠一套液压装置对磨盘物料加压。经碾磨后的物料中存在大量粗粉，经配套的选粉机选粉，粉体的选粉过程是经过气流分选，在气流流动过程中大部分粗粉自动落到磨盘上，接收再次粉磨，其余经选粉机选出为成品，经收尘及输送系统送入成品储库。石英粉的研磨工艺可以通过立式磨机研磨实现，而石英粉在磨盘上的停留时间影响着石英粉的质量和产量。石英粉在磨盘上的停留时间主要由三方面因素决定：一、影响离心力大小的磨盘回转速度；二、石英粉与磨盘间的摩擦力和石英粉自身的内部摩擦力；三、决定运动行程模式的磨盘和磨辊之间的结构形式及其配合。而第三个因素是决定各个立磨厂家设计思路的关键。不同的磨辊和磨盘形式决定各厂家的磨盘速度和物料在磨盘上的停留时间，用户在选择立磨时必须根据粉磨物料的特性选择合适的立磨。为使得立磨的选择更换更为方便，可以通过仅更换不同类型的磨辊和磨盘结构实现，然而目前现有的磨辊均为独立装配形成的模块化总成，体积较大、质量较重，不管是更换磨辊还是拆卸检修均需要吊机或者其他起重设备进行实现，操作难度大，作业风险性高。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于现有技术中存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术的目的是提供一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其包括：辊轴，其两端分别为内接端和外接端；磨辊头，包括轮毂以及可拆卸地连接在所述轮毂外围的辊套组件，所述轮毂通过旋转密封组件连接在所述辊轴的外接端上，并能够发生相对转动。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述旋转密封组件包括设置于所述辊轴外围与轮毂内侧壁之间的圆柱滚子轴承以及圆锥滚子轴承，两者的外圈之间设置有外挡圈，且两者的内圈之间设置有内挡圈；所述辊轴的末端自外向内形成第一区段和第二区段；所述第一区段的外径小于第二区段，并在两者的衔接处形成第一环形台阶面；所述第二区段的外径小于辊轴的外径，并在两者的衔接处形成第二环形台阶面；所述圆柱滚子轴承的内圈套于第二区段外围，并抵在所述第二环形台阶面上；所述内挡圈套于第一区段外围，并抵在所述圆柱滚子轴承的内圈上；所述圆锥滚子轴承的内圈套于第一区段外围，并抵在所述内挡圈上；所述辊轴的端面上固定有轴端压板，所述轴端压板抵在所述圆锥滚子轴承的内圈上；所述圆柱滚子轴承和圆锥滚子轴承的外圈以及外挡圈的外侧壁均贴合于所述轮毂的内侧壁；所述述轮毂的前端固定有前端盖，所述前端盖抵在所述圆锥滚子轴承的外圈上；所述轮毂的后端固定有环绕于辊轴外围的后端盖，所述后端盖抵在所述圆柱滚子轴承的外圈上；所述旋转密封组件还包括套于所述辊轴外围的轴套，所述轴套与所述后端盖的夹层之间设置有第一密封圈；所述后端盖的后端固定有限定在所述第一密封圈外侧的压盖；所述轴套的后端设置有止动挡圈，所述止动挡圈固定于所述辊轴的外围；所述止动挡圈与所述压盖的夹层之间设置有第二密封圈。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述辊套组件包括套于所述轮毂外围的内层套、套于所述内层套外围的外层套，以及沿周向可拆卸固定在所述外层套外围的多个摩擦块；所述摩擦块具有多种规格，各种不同规格的摩擦块的外侧面具有不同的表面构造或材质，且每种规格的摩擦块均配备有多个；所述轮毂的后端外径大于前端外径，且所述内层套的内侧壁贴合于所述轮毂的外侧壁；所述内层套的后端外径大于前端外径，且所述外层套的内侧壁贴合于所述内层套的外侧壁；所述轮毂的前端面上可拆卸地安装有辊套压板，且辊套压板的外缘按压在所述内层套以及外层套的前端。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述辊套压板内侧面的外缘一圈设置为倒角，且所述内层套以及外层套的前端均设置为配合于所述倒角的环形坡面。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述外层套上沿周向分布有对应于各个摩擦块的插槽，所述插槽的前端开口，后端封堵；所述插槽的外侧设置有通透的缝口，所述缝口的宽度小于所述插槽的宽度；所述摩擦块包括弧形磨擦板、固定于所述弧形磨擦板内侧面上的衔接条，以及固定于所述衔接条上的插板；所述衔接条配合于所述缝口，所述插板配合于所述插槽，当所述摩擦块通过其上的插板插入外层套上的任一插槽内时，所述弧形磨擦板的内侧面与所述外层套的外侧面相贴合。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：当各个插槽内均插入固定有一个对应的摩擦块时，各个弧形磨擦板的两侧边缘与相邻弧形磨擦板的边缘互相衔接贴合。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述外层套在相邻的插槽之间形成阻隔柱；除其中一个阻隔柱以外的其他各个阻隔柱内均设置有周向沿伸且两端通透的弧形通道，所述弧形通道包括互相连通的第一滑动区段和第二滑动区段，且两者的衔接处形成限位台阶面；所述弧形通道内滑动设置有弧形滑杆，所述弧形滑杆的两端对称设置有楔形插块，所述楔形插块的末端设置有受压坡面，所述受压坡面自内向外具有逐渐靠近弧形通道底面的趋势；各个摩擦块的插板的其中一侧面上均设置有配合于所述楔形插块锁定槽；所述弧形滑杆上固定有伸入所述第二滑动区段的外凸块，且所述外凸块与限位台阶面之间设置有弹性件；未设置弧形通道的阻隔柱的两侧所对应的一对摩擦块之间通过连接板进行连接固定，并使得连接板封盖在该阻隔柱的外围。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：所述锁定槽包括配合于所述受压坡面的配合坡面以及位于另一侧的限位平面。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：当所述弹性件处于自然状态时，所述弧形滑杆上的其中一个楔形插块的受压坡面正好全部外露出所述第二滑动区段或者部分外露出所述第二滑动区段，并延伸至与其邻近的一个插槽内，且另一个楔形插块全部收纳在所述第一滑动区段内。作为本专利技术所述应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统的一种优选方案，其中：当所述摩擦块通过其上的插板插入外层套上的其中一个插槽内时，该插板能够挤压延伸至该插槽内的楔形插块的受压坡面，并推动相应的弧形滑杆在其弧形通道内发生相对滑动，使得该弧形滑杆的另一个楔形插块插入上一个已经滑入相邻插槽内的插板的锁定槽内。...

【技术保护点】
1.一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：包括，/n辊轴(100)，其两端分别为内接端(D-1)和外接端(D-2)；/n磨辊头(200)，包括轮毂(201)以及可拆卸地连接在所述轮毂(201)外围的辊套组件(202)，所述轮毂(201)通过旋转密封组件(203)连接在所述辊轴(100)的外接端(D-2)上，并能够发生相对转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：包括，
辊轴(100)，其两端分别为内接端(D-1)和外接端(D-2)；
磨辊头(200)，包括轮毂(201)以及可拆卸地连接在所述轮毂(201)外围的辊套组件(202)，所述轮毂(201)通过旋转密封组件(203)连接在所述辊轴(100)的外接端(D-2)上，并能够发生相对转动。


2.如权利要求1所述的应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述旋转密封组件(203)包括设置于所述辊轴(100)外围与轮毂(201)内侧壁之间的圆柱滚子轴承(203a)以及圆锥滚子轴承(203b)，两者的外圈之间设置有外挡圈(203c)，且两者的内圈之间设置有内挡圈(203d)；
所述辊轴(100)的末端自外向内形成第一区段(101)和第二区段(102)；所述第一区段(101)的外径小于第二区段(102)，并在两者的衔接处形成第一环形台阶面(103)；所述第二区段(102)的外径小于辊轴(100)的外径，并在两者的衔接处形成第二环形台阶面(104)；所述圆柱滚子轴承(203a)的内圈套于第二区段(102)外围，并抵在所述第二环形台阶面(104)上；所述内挡圈(203d)套于第一区段(101)外围，并抵在所述圆柱滚子轴承(203a)的内圈上；所述圆锥滚子轴承(203b)的内圈套于第一区段(101)外围，并抵在所述内挡圈(203d)上；所述辊轴(100)的端面上固定有轴端压板(203e)，所述轴端压板(203e)抵在所述圆锥滚子轴承(203b)的内圈上；
所述圆柱滚子轴承(203a)和圆锥滚子轴承(203b)的外圈以及外挡圈(203c)的外侧壁均贴合于所述轮毂(201)的内侧壁；所述述轮毂(201)的前端固定有前端盖(203f)，所述前端盖(203f)抵在所述圆锥滚子轴承(203b)的外圈上；所述轮毂(201)的后端固定有环绕于辊轴(100)外围的后端盖(203g)，所述后端盖(203g)抵在所述圆柱滚子轴承(203a)的外圈上；
所述旋转密封组件(203)还包括套于所述辊轴(100)外围的轴套(203h)，所述轴套(203h)与所述后端盖(203g)的夹层之间设置有第一密封圈(203i)；所述后端盖(203g)的后端固定有限定在所述第一密封圈(203i)外侧的压盖(203j)；所述轴套(203h)的后端设置有止动挡圈(203k)，所述止动挡圈(203k)固定于所述辊轴(100)的外围；所述止动挡圈(203k)与所述压盖(203j)的夹层之间设置有第二密封圈(203l)。


3.如权利要求1或2所述的应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述辊套组件(202)包括套于所述轮毂(201)外围的内层套(202a)、套于所述内层套(202a)外围的外层套(202b)，以及沿周向可拆卸固定在所述外层套(202b)外围的多个摩擦块(202c)；所述摩擦块(202c)具有多种规格，各种不同规格的摩擦块(202c)的外侧面具有不同的表面构造或材质，且每种规格的摩擦块(202c)均配备有多个；
所述轮毂(201)的后端外径大于前端外径，且所述内层套(202a)的内侧壁贴合于所述轮毂(201)的外侧壁；所述内层套(202a)的后端外径大于前端外径，且所述外层套(202b)的内侧壁贴合于所述内层套(202a)的外侧壁；
所述轮毂(201)的前端面上可拆卸地安装有辊套压板(203m)，且辊套压板(203m)的外缘按压在所述内层套(202a)以及外层套(202b)的前端。


4.如权利要求3所述的应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述辊套压板(203m)内侧面的外缘一圈设置为倒角(203m-1)，且所述内层套(202a)以及外层套(202b)的前端均设置为配合于所述倒角(203m-1)的环形坡面(P)。


5.如权利要求4所述的应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述外层套(202b)上沿周向分布有对应于各个摩擦...

【专利技术属性】
技术研发人员：何书辉，乔秀娟，
申请(专利权)人：南京巍川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32