一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法技术

技术编号:28279654 阅读:17 留言:0更新日期:2021-04-30 15:51
本发明专利技术提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。该基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.1‑1.0份、环氧大豆油1‑3.5份和松香粉1‑8份。本发明专利技术还提供一种无铅中药外贴硬膏药,包括上述基质和中药粉。本发明专利技术提供的基质组分简单、易于获得、公认安全,加工温度低,工艺简单,既防止了药物成分被破坏,又减少了污染,粘附性、柔韧性、载药量、稳定性适中,适合大规模推广。本发明专利技术人通过多年来数千例风湿病、咳喘病、慢性痛症的临床实践证实,此基质具有药物释放度快、稳定性高、皮肤刺激性小、生产周期短、安全性高、环保的特点,可以用于加工多种疾病的外治膏药,具有良好社会效益、经济效益和技术传承价值。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法
本专利技术涉及药膏领域,尤其涉及一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。
技术介绍
中药外用硬膏药是中医丸、散、膏、丹四大传统剂型之一,兼有内治和外治的功效,临床应用广泛。目前广泛使用的硬膏药基质包括黑膏药基质、松香膏基质和热熔胶基质等。其中:1、传统的黑膏药制剂和改进的无铅丹硬膏基质,都是用麻油、桐油等植物油浸泡中药后高温油炸(油温200~300℃),只能提取出部分脂溶性成分,在加入铅丹,或氧化锌,或四氧化三铁等而成,也可不用高温油炸取药物,而直接将中药粉兑入膏药基质以增强药力。流程有:炸料—炼油—下丹—去火毒—摊涂—成品膏药。其疗效公认,存在制备耗时长、过程不易控制、易污染环境、易致敏等问题。且含有重金属铅,有副作用。改进后的黑膏药硬膏基质虽然去掉了铅丹,仍然高温煎炸易破坏中药有效成分。2、松香膏基质,取松香加入锅中,加热,搅拌至完全溶化即可,然后加入浓缩药汁,搅匀,再加入中药药粉,搅拌;再加入樟脑等,至软硬合适,摊涂成型。但其存在柔韧性不容易控制等问题。3、热熔胶基质,由热熔胶、医用树脂、软化剂、赋形剂等按照一定比例加热混匀而成。存在主要成分为石油树脂和胶黏剂,骨架结构紧密,不利于药物渗透,化学成分复杂,安全性差,疗效尚不被公认等问题。此外,常用的硬膏基质还包括:油蜡型膏药基质,如蜂蜡、白蜡等,不含铅丹,无副作用,但是粘性、稳定性差;白膏药基质,以油和宫粉为主,也含铅,已少用;巴布剂基质,成分复杂,工艺繁琐,粘附性、药物渗透性差。>基于此,本领域亟需一种成分简单、安全性高,以及粘附性、柔韧性、载药量、稳定性适中、加工工艺简单的膏药基质。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:第一方面,本专利技术提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质,其包括聚氯乙烯、环氧大豆油和松香粉。进一步地,上述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.1-1.0份、环氧大豆油1-3.5份和松香粉1-8份。进一步地,上述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.3-0.6份、环氧大豆油1.5-3份和松香粉4-6份。第二方面,本专利技术提供了上述基质的制备方法,包括如下步骤:步骤一,取聚氯乙烯置于加热锅中,加入环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温,得到呈白色的糊状体;步骤二,再逐渐升温至130-140℃,持续搅拌并维持此温度至得到呈透明的粘稠体时,分次加入松香粉,搅拌,得黄色均一透明粘稠体,即得到该基质。进一步地,步骤一中升温至95-110℃。进一步优选地,步骤一中升温至100℃。第三方面,本专利技术提供了包括上述基质的无铅中药外贴硬膏药,该硬膏药还包括中药粉。进一步地,上述中药粉的质量份数为3-5份。第四方面,本专利技术还提供了上述硬膏药的制备方法,将温度为130-140℃的基质自然降温至90-100℃,分次加入中药粉,搅匀,自然降温至50~60℃时,摊涂成型即得该硬膏药。本专利技术采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:本专利技术提供的基质组分简单、易于获得、公认安全,加工温度低,工艺简单,既防止了药物成分被破坏,又减少了污染,粘附性、柔韧性、载药量、稳定性适中,既适合制药厂批量生产,也适合医院医生、诊所医生、医学院学生、研究机构做个性化单剂加工和创新探索实验研究。本专利技术人通过多年来数千例风湿病、咳喘病、慢性痛症的临床实践证实,此基质具有药物释放度快、稳定性高、皮肤刺激性小、生产周期短、安全性高、环保的特点,可以用于加工多种疾病的外治膏药,具有良好社会效益、经济效益和技术传承价值。具体实施方式本专利技术提供了一种无铅中药外贴硬膏药的基质及其制备方法。具体地,该无铅中药外贴硬膏药的基质包括聚氯乙烯、环氧大豆油和松香粉。在本专利技术一优选的实施方式中,上述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.1-1.0份、环氧大豆油1-3.5份和松香粉1-8份。在本专利技术一优选的实施方式中,上述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.3-0.6份、环氧大豆油1.5-3份和松香粉4-6份;具体比例因中药组方不同微调。上述基质的制备方法包括如下步骤:步骤一,取聚氯乙烯置于加热锅中,加入环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温,得到呈白色的糊状体;步骤二,再逐渐升温至130-140℃,持续搅拌并维持此温度至得到呈透明的粘稠体时,分次加入松香粉,搅拌,得黄色均一透明粘稠体,即得到该基质。在本专利技术一优选的实施方式中,步骤一中升温至95-110℃;更优选为100℃。本专利技术还提供了一种无铅中药外贴硬膏药,包括上述基质和中药粉。下面通过具体实施例对本专利技术进行详细和具体的介绍,以使更好的理解本专利技术,但是下述实施例并不限制本专利技术范围。实施例1本实施例提供了一种治疗风湿的无铅中药外贴硬膏药,其包括聚氯乙烯0.4份、环氧大豆油1.6份、松香粉4.5份、中药粉3.5份;其中,基于该中药粉的质量份数计,该中药粉包括如下质量份数的组分:麻黄1份,生川乌3份,川芎2份,乳香1份,黄芪1份,大黄1份和甘草1份。该膏药的制备方法如下:取聚氯乙烯置于加热锅中,加入环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温到100℃左右,呈白色糊状体,再逐渐升温至130~140℃,持续搅拌并维持此温度,呈透明粘稠体时,分次加入松香粉,搅拌,得黄色均一透明粘稠体,自然降温,至90-100℃时,分次加入中药粉,搅匀,自然降温至50~60℃时,摊涂成型备用。实施例2本实施例提供了一种治疗咳喘的无铅中药外贴硬膏药,其包括聚氯乙烯0.4份,环氧大豆油1.6份,松香粉5份和中药粉3份;其中,基于该中药粉的质量份数计,该中药粉包括如下质量份数的组分:麻黄3份,苦杏仁2份,葶苈子2份,紫苏子1份,莱菔子1份,白芥子1份和甘草1份。该膏药的制备方法如下:取聚氯乙烯置于加热锅中,加入环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温到100℃左右,呈白色糊状体,再逐渐升温至130~140℃,持续搅拌并维持此温度,呈透明粘稠体时,分次加入松香粉,搅拌,得黄色均一透明粘稠体,自然降温,至90-100℃时,分次加入中药粉,搅匀,自然降温至50~60℃时,摊涂成型备用。实施例3本实施例提供了一种治疗痛经的无铅中药外贴硬膏药,其包括聚氯乙烯0.3份,环氧大豆油1.7份,松香粉5份和中药粉3份;其中,基于该中药粉的质量份数计,该中药粉包括如下质量份数的组分:醋延胡索3份,当归2份,益母草2份,小茴香1份,吴茱萸1份,川芎1份和甘草1份。该膏药的制备方法如下:取聚氯乙烯置于加热锅中,加入环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温到100℃左右,呈白色糊状体,再逐渐升温至130~140℃,持续搅拌并维持此温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅中药外贴硬膏药的基质,其特征在于,包括聚氯乙烯、环氧大豆油和松香粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种无铅中药外贴硬膏药的基质,其特征在于,包括聚氯乙烯、环氧大豆油和松香粉。


2.根据权利要求1所述的基质,其特征在于,所述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.1-1.0份、环氧大豆油1-3.5份和松香粉1-8份。


3.根据权利要求1所述的基质,其特征在于,所述基质包括如下质量份数的原料:聚氯乙烯0.3-0.6份、环氧大豆油1.5-3份和松香粉4-6份。


4.如权利要求1-3任一项所述基质的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一,取所述聚氯乙烯置于加热锅中,加入所述环氧大豆油,搅拌均匀,加热,并不断持续搅拌,逐渐升温,得到呈白色的糊状体;
步骤二,再逐渐升温至130-140℃,持续搅拌并维持此温度至得到呈透明的粘稠体时...

【专利技术属性】
技术研发人员:翁庚民
申请(专利权)人:香港大学深圳医院深圳市滨海医院
类型:发明
国别省市:广东;44

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