一种低侧过压保护IC制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种低侧过压保护IC
本技术涉及一种低侧过压保护IC，属于IC芯片

技术介绍
当今保护IC芯片制造中较先进的技术是采用一种N型的抛光外延片进行制备，其工艺步骤为：氧化、清洗、隔离、光刻、扩散、表面保护、蒸发、合金，现有的过压保护IC芯片在使用的时候不方便安装和拆卸，操作麻烦，工作的时候产生的热量不易散发，散热性能差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种低侧过压保护IC，具有良好的散热性能，拆卸安装方便，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体的散热效率，通过设置散热翅片可以进一步提高散热片的散热性能，通过设置第一硅胶垫与第二硅胶垫，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响IC芯片本体散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性，通过设置锁紧旋钮，锁紧旋钮可以对IC芯片本体进行锁紧固定，方便拆卸安装，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，所述导热片顶部固定设有散热片，所述IC芯片本体两侧等距固定设有引脚，所述安装座底部固定设有双面胶，所述双面胶底部表面设有离型纸。作为上述技术方案的进一步描述，所述安装槽内壁固定设有第一硅胶垫。作为上述技术方案的进一步描述，所述散热片顶部表面等距固定设有散热翅片。作为上述技术方案的进一步描述，所述安装座两侧等距设有槽口。作为上述技术方案的进一步描述，所述槽口内腔固定设有第二硅胶垫。作为上述技术方案的进一步描述，所述安装座前后两侧对称穿插设有锁紧旋钮。本技术有益效果：1、通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能；2、吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体的散热效率，通过设置散热翅片可以进一步提高散热片的散热性能；3、通过设置第一硅胶垫与第二硅胶垫，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响IC芯片本体散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性，通过设置锁紧旋钮，锁紧旋钮可以对IC芯片本体进行锁紧固定，方便拆卸安装。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种低侧过压保护IC剖视图。图2是本技术一种低侧过压保护IC的IC芯片本体结构图。图3是本技术一种低侧过压保护IC的安装座俯视图。图中标号：1、安装座；2、安装槽；3、IC芯片本体；4、陶瓷绝缘片；5、吸热片；6、导热片；7、散热片；8、引脚；9、双面胶；10、离型纸；11、第一硅胶垫；12、散热翅片；13、槽口；14、第二硅胶垫；15、锁紧旋钮。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种低侧过压保护IC，包括安装座1，所述安装座1顶部表面设有安装槽2，所述安装槽2内腔镶嵌设有IC芯片本体3，所述IC芯片本体3顶部表面固定设有陶瓷绝缘片4，陶瓷绝缘片4具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片5吸热散热的同时提高IC芯片本体3的绝缘性能，所述陶瓷绝缘片4顶部表面固定设有吸热片5，所述吸热片5顶部表面纵向等距固定设有导热片6，所述导热片6顶部固定设有散热片7，吸热片5可以对IC芯片本体3工作时产生的热量进行吸收，导热片6可以把吸热片5上吸收的热量传递给散热片7，散热片7可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体3的散热效率，所述IC芯片本体3两侧等距固定设有引脚8，所述安装座1底部固定设有双面胶9，通过双面胶9可以对安装座1进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体3进行固定安装，所述双面胶9底部表面设有离型纸10。具体的，如图1所示，所述安装槽2内壁固定设有第一硅胶垫11，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响IC芯片本体3散热的同时提高IC芯片本体3的绝缘性。具体的，如图2所示，所述散热片7顶部表面等距固定设有散热翅片12，散热翅片12可以进一步提高散热片7的散热性能。具体的，如图3所示，所述安装座1两侧等距设有槽口13，所述槽口13内腔固定设有第二硅胶垫14，因为第二硅胶垫14具有良好的绝缘导热性能，所以可以防止引脚8与槽口13连接处漏电，所述安装座1前后两侧对称穿插设有锁紧旋钮15，锁紧旋钮15可以对IC芯片本体3进行锁紧固定，方便拆卸安装。本技术工作原理：通过双面胶9可以对安装座1进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体3进行固定安装，陶瓷绝缘片4具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片5吸热散热的同时提高IC芯片本体3的绝缘性能，吸热片5可以对IC芯片本体3工作时产生的热量进行吸收，导热片6可以把吸热片5上吸收的热量传递给散热片7，散热片7可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体3的散热效率，第一硅胶垫11与第二硅胶垫14具有良好的绝缘导热性能，可以在不影响IC芯片本体3散热的同时提高IC芯片本体3的绝缘性，通过锁紧旋钮15可以对IC芯片本体3进行锁紧固定，方便拆卸安装。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低侧过压保护IC，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）顶部表面设有安装槽（2），所述安装槽（2）内腔镶嵌设有IC芯片本体（3），所述IC芯片本体（3）顶部表面固定设有陶瓷绝缘片（4），所述陶瓷绝缘片（4）顶部表面固定设有吸热片（5），所述吸热片（5）顶部表面纵向等距固定设有导热片（6），所述导热片（6）顶部固定设有散热片（7），所述IC芯片本体（3）两侧等距固定设有引脚（8），所述安装座（1）底部固定设有双面胶（9），所述双面胶（9）底部表面设有离型纸（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种低侧过压保护IC，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）顶部表面设有安装槽（2），所述安装槽（2）内腔镶嵌设有IC芯片本体（3），所述IC芯片本体（3）顶部表面固定设有陶瓷绝缘片（4），所述陶瓷绝缘片（4）顶部表面固定设有吸热片（5），所述吸热片（5）顶部表面纵向等距固定设有导热片（6），所述导热片（6）顶部固定设有散热片（7），所述IC芯片本体（3）两侧等距固定设有引脚（8），所述安装座（1）底部固定设有双面胶（9），所述双面胶（9）底部表面设有离型纸（10）。


2.根据权利要求1所述的一种低侧过压保护IC，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂振坤，苗义敬，王泽斌，
申请(专利权)人：苏州普罗森美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32